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- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・3年以上のフトウェア開発を伴うプロジェクトマネジメント経験 ・プロジェクト計画、タスク管理、工程管理、リスクマネジメント業務 ・ソフトウェア開発全般に関する業務知識 ・部門内、または部門間を横断したディレクション
- 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング ・ウェットエッチング(洗浄) ・CMP(平坦化) ・PE-CVD ・LP-CVD ・Metal ・Diffusion/イオン注入 ・リソグラフィ ■具体的には プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立 量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微...
- ...動 ・プロセスフロー構築 ・製品スケジュール管理 ■仕事の魅力 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。 そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代を...
- インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。 ・デバイス構造評価形状 ・Inline測定によるプロセス評価 ・...
500万円 ~ 800万円
◇東ソー先端材料研究所の研究員に所属し、有機エレクトロニクス材料の研究・開発に携わります。 ・単なる材料開発だけでなく、その先の電子デバイス応用・評価に関 する業務にも携わっていただき、材料開発へのフィードバックを行います。 ・当社関連会社のスタッフや、他社の研究者/技術者と協議しながら材料合成、評価、改良を行います。 <募集背景> 東ソー株式会社先端材料研究所では、次世代材料研究の集約拠点であり、エレクトロニクス分野と環境・エネルギー分野における材料の研究開発を行っています...- 最先端メモリデバイス開発における各プロセス技術(エッチング、CMP、成膜など)立ち上げに必要なFIB-SEM/TEM解析を担当頂きます。 ■具体的には ・FIB-SEMを用いた解析評価 ・TEMを用いた解析・分析評価 ・解析・分析結果を踏まえた対策提案 要素技術開発の早期立ち上げ、製品歩留り改善を目的とした、FIB-SEM/TEMの解析オペレーション業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・最先端メモリデバイスの解析を通じ、解析・分析技術を極めることが出来る ・解析を通...
- ...間/月 ・在宅勤務:0~2日/週程度(業務事情による) ・比較的若い社員が多く、活気に満ちた職場です。キャリア採用で入社した方や外国人も活躍しており、若手からベテランまでそれぞれのスキルや長所を活かし、データ解析、プログラミング、IoTデバイス作り、プロジェクトマネージメントを分担して行っています。自己啓発に積極的なメンバが多く、互いに切磋琢磨しながら成長できるチャンスが広がっています。 【研修・育成制度】 ・導入教育、部内専門教育(各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育...