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- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・プロジェクトマネジメント経験（5年以上） ・要件定義〜基本設計経験（2年以上） ・ベンダー管理経験（2年以上） ・顧客要件に基づいた見積作成の経験（2年以上） ■歓迎条件： ・システム開発経験（3年以上）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体パッケージに関する知識や業務のご経験 ■歓迎条件： ・マーケティングのご経験 ・英語力（TOEIC(R)テストの点数等は不問ですが海外顧客対応サポート等可能な方） ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級
月給：530万円 ～ 740万円
学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須条件】 ・ソフトウェア開発のご経験（目安5年以上） ・Javaを使用した開発のご経験 【歓迎条件】 ・Springなどのフレームワークの使用経験 ・オブジェクト指向設計や設計パターンに関する知識 ・データベース（MySQL、PostgreSQLなど）の操作経験 ・チームプレーヤーとしてコミュニケーションを重視できる方- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかの経験をお持ちの方 ・IT業界での就業経験をお持ちの方 ・製造業での就業経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・ITシステムの導入支援経験 ・製造業の業務に携わった経験 ・PDM/PLMシステムの導入支援経験 ・SCMシステムの導入支援経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・チームリーダーやPL/PMの経験 ・アプリケーション開発の経験 ・パッケージ製品を使用した開発の経験 ■歓迎条件： ・組織マネジメント経験 ・以下業務領域での経験 人事給与 or 就業 or 販売 or 購買 or 在庫 or PLM or 生産管理 ・マイクロソフトDynamics365 F/Oの経験 ・PLMPKG製品Windchillの経験 ・人事給与PKG製品POSITIVE...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・運用保守の経験 ■歓迎条件： ・javaまたはSQLでの開発経験 ・エンドユーザーと顧客折衝のご経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・プラントエンジニアリングにおける各種パッケージ・マテハン・燃焼機器いずれかのエンジニア経験 ■歓迎条件： ・パッケージ機器の施工管理経験（建設工事の計画作成・現場工事遂行、工事リスク分析、サブコントラクト等） ・ビジネスレベルの英語力
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ※第二新卒歓迎※ ■必須条件： java/PHP/C#/COBOL/VB.NET等での開発経験 ※上記以外の言語のの経験でも開発経験あればOK
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・自治体業務の知識のある方、自治体業務経験のある方。 ・プログラミング言語による開発経験がある方。 ■歓迎条件： ・基本設計〜システムテストまでの一連の開発工程の経験 ・自治体業務（国民健康保険業務、個人住民税業務、収納業務、戸籍業務）の知識のある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・システムの開発経験 2年以上 ■歓迎条件 ・リーダー経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須スキル・経験 ・チームでのコミュニケーション力（他部門や顧客との調整経験があればなお歓迎） ・既存プログラムのリファクタリング経験 ・不具合の原因調査やログ解析の経験 ■歓迎スキル・経験 ・パッケージソフトや業務システムの保守・改修経験 ・顧客対応（技術的な問い合わせ対応）の経験 ・小規模な機能追加や改善提案が好きな方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・高専卒、大卒以上 ・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験 ・海外渡航可能な英語力（TOEIC(R)テスト550点以上） ■歓迎要件： ・半導体後工程プロセス開発経験 ・シリコンフォトニクスの開発経験 ・光デバイス、光学部品の開発、評価経験 ・光学解析（電磁界、光線追跡） ・ミリ波帯（〜120GHz）高周波解析 ・熱応力解析、機構設計（3D-CA...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募条件 ・ITパッケージやソリューション営業経験をお持ちの方 ※介護・医療業界の知見をお持ちの方、新規事業立ち上げ意欲をお持ちの方を歓迎致します。
時給：1250円 ～ 1563円
...レイな職場での検査・梱包作業 ☆コンビニなどで良く見る、食品用包装フィルムの検査作業です。 ◎機械からフィルムがカットされて出てきます。 ◎印字やサイズ等を目視検査して、ひとまとめにして箱に詰め ていくだけの一部座り作業。 ◎ロール状のパッケージ（5kg～10kg程度）を透明フィルムで梱包しラベルを張り付けてパレットに積みます。 ◎パレットがいっぱいになったら空のパレットをセットして再度積んでいく事の繰り返し作業です。 ライン作業でのお仕事です。 立ち作業・座り作業どちらもご...- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ソフトウエア開発の上流工程の実務経験2年以上（顧客ヒアリング、要件定義） 上記に合致しない場合でも、 ・コンピュータ・電子機器全般の有識者や英語力を活かしたい方は歓迎いたします。 ・第二新卒も歓迎いたします。 ■歓迎条件： ・電気／電子回路設計の知識、経験 ・車載ハーネス設計の知識、経験 ・パッケージ製品の顧客への提案業務の実務経験 ・英語での業務経験
- ...学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下の何れかに該当する方 ・ERP（会計）の導入経験（3年以上） ・ERP（会計）の保守、維持管理経験（3年以上） ・自社の会計システム構築プロジェクト参画経験（経理部門でもIT部門でも可） ■歓迎条件： ・Oracle ERP Cloud、Oracle EBSの提案、導入の経験 ※OracleEBSの経験、実績がなくても、他のERP（SAP、Workday、その他国産パッケージ）のご経験者は歓迎します。
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・何かしらのERPパッケージ導入経験（Oracle ERP Cloud、EBS、JDE他ERPパッケージ可） ■歓迎条件： ・ERPおよび周辺パッケージの導入経験（Oracle EBS／JDE、BIなど） ・Oracle Cloudの導入経験（ERP Cloud／EPM Cloud（Hyperion）） ・Oracle基盤での基幹系業務システムの開発経験
- ...＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方からのご応募をお待ちしております。 ・半導体製造工程の品質管理経験 ・半導体組み立て工場の製造技術経験 ・半導体後工程エンジニア（パッケージ設計・開発）経験 ・半導体後工程工程設計経験 ・半 導体搭載の車載向け回路基板の製造工程や品質管理、品質保証に関する経験 ■歓迎条件： ・FMEA経験 ・コントロールプラン作成経験 ・語学力（英語）
- ...不問 ＜応募資格/応募条件＞ ※これからリーダー経験や上流設計をしていきたいという方も歓迎いたします※ ■必須条件： ・SEとして業務アプリケーションの設計・開発の経験（Java・PHP・Pythonなど） ・基本的な販売管理、生産管理業務知識がある方 ・プロジェクトリーダー／サブリーダーなどのご経験（人数・規模不問） ■歓迎条件： ・ローコードを使った開発プロジェクトの経験 ・ERP、販売管理、生産管理系のパッケージ導入経験もしくはシステム構築経験
- ...LMベンダーまたはユーザの立場での、PLM導入プロジェクトの経験 ・PLM/PDMの導入・運用・製品に関する知識 ■歓迎条件： ・不確定・不定形な状況での事業立上げまたはプロジェクト推進の経験 ・顧客折衝の経験（要件定義の経験） ・オブジェクト指向言語での開発プロジェクトにおけるシステム設計経験 ・製造業のECM領域におけるシステム開発保守やコンサルティング、プロジェクト管理の経験 ・エンタープライズ向けのパッケージソフトウェアの導入プロジェクト経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： PLM構築に関する上流工程の経験者（ユーザー、ベンダー、コンサル等） ■歓迎条件： Teamcenter、ENOVIA 3DE、Windchill、Aras等PLMパッケージに関する知見経験とECM業務に関する知見経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・RPG言語での開発経験（要件定義、設計、開発、テストいずれか） ・なんらかプロジェクトリーダーのご経験（規模不問／年数不問） ■歓迎条件： ・基本的な販売管理、生産管理業務知識 ・ERP、販売管理、生産管理系のパッケージ導入経験もしくはシステム構築経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ※ポテンシャル歓迎※ ■必須条件： ※下記いずれかのご経験がある方 ・SAP関連の業務（コンサルタントorエンジニア）経験がある方 ・何らかERP関連のパーケージ開発や導入コンサルタント経験があり、SAPへの興味が強い方 ■歓迎条件： ・ABAPでの開発経験 ・COBOL、SQLでの開発経験がある方 ・業務アプリケーションパッケー ジを導入した経験がある方 ・会計学を学ばれたことがある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・なんらかオープ ン系システム開発のPLもしくはPM経験（言語不問／年数不問） ■歓迎条件： ・基本的な販売管理、生産管理業務知識 ・ERP、販売管理、生産管理系のパッケージ導入経験もしくはシステム構築経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 《第二新卒歓迎》《職種未経験歓迎》 ■必須条件： ・システム開発経験またはパッケージシステムの営業経験 ・普通自動車免許（※パッケージ営業に限り必須）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・IT商材の法人営業経験（2年以上） ・エンジニアまたはヘルプデスクとしてクライアント折衝の経験（2年以上） ■歓迎条件： ・SIer企業での営業経験 ・パートナー営業やアライアンス業務の経験 ・IT製品のメーカー営業、パッケージ営業の経験 ・企業へのセキュリティに関する提案経験 ・既存顧客に対するクロスセルやアップセル経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ERPパッケージ導入経験 ・顧客向けの提案書などの作成および提案ができる方（検討内容を他の人と相談、議論するための資料に落として込んで説明できる） ・主体的に動けるスタンスをお持ちの方 自分の経験を活かしながら、どのような取り組みをすればよいか自分の目線で考えられる。 ■歓迎条件： ・プロジェクトリーダーまたはプロジェクトマネージャー経験 ・製造や小売流通業界のシステムにおける上流工程経験 ・会...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ITエンジニアとしてのご経験 ∟アプリケーション設計・開発、システム基盤の設計・構築、プロジェクトマネジメント関連タスク、業務パッケージやクラウドサービスの導入経験験など ■歓迎要件： ・プロジェクト管理経験 ・システム導入のプロジェクトのPM/PL経験 ・基幹系システム導入(ERPなどのパッケージ)の業務スペシャリスト/ソリューションスペシャリストポジション経験 ・スクラッチ開発(業務システム...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パッケージ製品の提案・導入のご 経験をお持ちの方 ・CTIシステム、もしくはCRMシステムの開発や運用保守のご経験をお持ちの方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれか ※オンプレ経験歓迎！ ・インフラ構築経験（目安3年） ・何らかのシステム開発（目安3年） ■歓迎条件： ・CRM、ERP、グループウェアなど、業務パッケージアプリケーションの知識 ・Dynamics 365、Microsoft 365など、マイクロソフト製品の業務利用経験や知識 ・要件定義、顧客ヒアリングなど、顧客折衝の経験