■FAE/AE業務
・顧客アプリケーション技術サポート
・ローム製品提案
・顧客需要に基づいた製品企画
・海外FAEと本社事業部を繋ぎ技術指南
<仕事の振り分け方>
顧客アプリケーションサポートを顧客毎、エリア毎に担当します。対象は電源分野となります。
【募集背景】
■技術サポート力・ソリューション提案力強化の為
求人部署では、伸ばす戦略商品を中心としたアプリケーションのFAE活動を推進し、需要から俯瞰した売れる新商品の企画立案、案件獲得・案件進捗金額の増大を目指していま...
400万円 ~ 700万円
マクニカ取扱商品(国内・海外の半導体等)のお客様への技術提案、製品開発サポートを担当して頂きます。
お客様である大手電機・電子機器メーカーの設計・開発エンジニアに対し、技術的な観点から商品の特性や最先端技術等のノウハウを提供し、お客様の要求を実現するための最適解を見つけ、次世代製品の開発に向けてサポートします。
■ 業務フロー
お客様の仕様策定⇒部材選定⇒回路設計⇒基板設計⇒試作⇒検証・デバックまで幅広くサポート。
■担当製品・・・FPGA・ASIC(IP含む)、通信系半導体...
450万円 ~ 800万円
弊社プロダクトである、ECUの計測適合用のハイスピード・インターフェイスを担当いただきます。顧客への提案/コンサルティングを含んだ技術サポートと製品実装の技術サポートがメイン業務です。
(カスタマーサポートを中心としたエンジニアリングが90%、営業サポートが10%ぐらいの割合です)
1) 顧客が抱える課題を理解し解決策を提示する2) 顧客へのプリセールス活動(製品説明、デモ、導入サポート)を実施する3) 顧客へのポストセールス活動(製品のHW/SW実装のサポート、不具合サ...
【仕事内容】
ロームが掲げる中期計画の達成に向けて、カギとなるパワーデバイスのシェアを最大化するべく、最大需要である電気自動車向け
主機インバーター及び主機インバータ向けモジュールを開発する国内外の顧客にパワーデバイス(SiC)やLSIなどの紹介し、顧客の技術課題を顧客およびローム内他部署と連携して採用に至るまで解決する活動に取り組んでいただきます。
【担当】
車載市場
電気自動車
主機インバーター向け製品群の拡販と技術サポート
・パワー半導体(SiC等)
・LSI(ゲート...
400万円 ~ 800万円
■当社の通信システム製品(携帯電話基地局、無線LAN モジュール、無線通信用チップセット)のFAE 業務です。次世代移動通信システムのビジネスに注力しており、通信機器技術の専門知識を活かして、
通信システム製品やソリューションの紹介、提案、技術面における顧客の要望ヒアリング、技術サポート等を含む営業支援を行っていいただきます。【具体的業務】当社台湾もしくは中国工場とは中国語(北京語)または英語のどちらかで、日本のお客様とは日本語でコミュニケーションを取ります。・海外出張/国...
...ションをお探しの方にはお勧めの求人でございます。
(1)電子ビームマスク描画装置
(2)光学マスク検査装置、電子線検査装置
(3)エピタキシャル成長装置
【対象となる現在募集中の職種】
●電子ビームマスク描画装置
・
フィールドアプリケーションエンジニア(業界未経験歓迎)
・フィールドアプリケーションエンジニア(次世代のリーダー候補)
・装置性能の精度評価・研究開発:チームリーダー
・装置性能の精度評価・研究開発:担当
・半導体装置の機械設計技術
・次世代装置開発リーダー...
...ィールドマネージャー、プロダクトマネジメント、アカウントマネージャー、その他のステークホルダーと協力し、新しいソリューションの市場参入戦略を定義、実施、実行します。
◆プロジェクトを成功させ るために、中核となる利害関係者(フィールドアプリケーションエンジニア、製品管理、システムアーキテクト、エンジニアリング、マーケティング、パートナー)を活用し、必要に応じて調整します。
◆顧客におけるソリューションフィールドポートフォリオのテクニカルセールスエキスパートとして、ソリューション...
...スク検査装置、電子線検査装置
検査装置用半導体デバイス開発・設計
ソフト開発設計
検査装置の画像処理アルゴリズム開発
電子線光学系の制御電気回路開発
電子線光学系の機械設計
●エピタキシャル成長装置
ソフト開発設計
兼
フィールドアプリケーションエンジニア
機械設計
※ご経験を活かして頂くため、上記の職種以外の職種や、募集していない職種で開発設計エンジニアとして業務に携わって頂くことがあります。
【職場や職務の魅力】
・電子ビームマスク描画装置、光学マスク検査装置、電子線...
500万円 ~ 650万円
...見込まれます。
この需要に対応し、更なる拡販に繋げて頂ける方を募集します。
【組織構成】
・営業部門:5名(部門長含む)
・エリア別に担当が分かれています。 【必須要件】
■半導体業界における3年以上の営業またはフィールドアプリケーションエンジニアの経験
■月に1-2回の国内出張(宿泊出張)が可能な方
【歓迎要件】
■CPUおよびFPGAに携わったことがある方
■産業機器/産業用通信に携わったことがある方
【求める人物像】
■チームワークを重視で...