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- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・画像認識技術開発（人物／顔検出・認証、医用画像、外観検査など）の実務経験または自然言語処理技術開発（文書分類、文書要約など）の実務経験3年以上 ・ソフトウェア開発経験（C／C++、Python など）3年以上 ・学歴：大卒以上 ■歓迎条件： 1）画像処理・認識システムまたは自然言語処理システムの製品化経験 2）開発ベンダーとの開発経験 3）英語によるコミュニケーション能力 ...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・設計開発の業務経験がある方（目安3年以上） ・実務経験5年程度以上目安 ■歓迎条件： ・空調用圧縮機の知識のある方 ・計算力学（CAE等）の知識がある方 ・簡単な英会話のできる方 ・4力（熱力、流体、材力、機力）の基礎的な知識のある方 ・図面作成の基礎的な知識のある方 ＜語学補足＞ ・簡単な英会話のできる方歓迎
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・組込みソフトウェア（Renesas RX600シリーズ等の高性能・多機能マイコンでの制御）開発の経験 ・モーター制御開発の経験（サーボモーター、ステッピングモーターなど） ・開発での上流設計経験（例：機能設計、システム設計、等） ・プログラミング言語はC＋＋（ただし、オブジェクト指向を用いた開発経験があれば順応可） ・統合開発環境の使用経験（IAR Embedded Workbench、Microsoft V...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・3D−CAD（NX）による業務経験 ■歓迎条件 ・自動車関連の設計経験、ボデー／板金部品／樹脂部品の設計経験 ・日本語能力試験N2レベル以上（対外的なビジネスコミュニケーション・資料作成が可能な方） ■メッセージ エンジニアのキャリアを尊重し、キャリアアップの機会を提供する当社で、安定した環境で働きたい方、ぜひご応募ください。 研修制度も充実しており、スキルアップを目指す方に最適な環境です。
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】C言語での業務経験をお持ちの方 （少しでも経験がある方歓迎です） 【尚可】〇生産管理システムの開発経験を持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C言語もしくはC++での組込ソフトウェアの開発経験 ・ソフトウェアのモデルベース開発（MATLAB／Simulink使用）についての知識 ■歓迎条件： ・モデルベース開発（MATLAB／Simulink使用）の業務経験 ・車載組込ソフトウェア開発の業務経験 ・モデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）の業務経験 ・プロジェクトの...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気回路を読める、プログラム（主にPLC）を読める ・自動化技術、ロボティクスの知識／経験 ・基本的なQC知識を有しており、品質改善活動の実務経験 ・英語を使う業務や、異文化コミュニケーションに抵抗がない ■歓迎条件： ・電気回路、機械制御ソフトウェアの設計 ・トヨタ生産方式(自働化)、IEの知識を活かした現場改善や工程設計の経験 ・組立技術、検査技術、板金...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 未経験／第二新卒歓迎しております！ ■歓迎条件 上流工程を志向し、リーダーシップを発揮いただける方 顧客の業務内容に関心を持ち、ITを用いた業務改善に取り組む意欲のある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C#システム開発経験 ■歓迎条件： ・C#システム開発（使用言語：ASP.NET Core） ・JavaScriptフロントエンド開発（使用言語：React/Vue.js） ・データベースシステム開発（使用言語：SQL Server） ・Cloudシステム構築（使用言語：Microsoft Azure） ・AI、機械学習による開発経験 ＜語学補足＞ 英文メールのやりとりができる方（翻訳ソフト使用可）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ※下記いずれかに該当する方 ・何かしらのシステム開発経験 ・ソフトウェア開発においての（基本設計、実装、テスト）いずれかのご経験
- ...応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・組み込みハードウェア設計の経験：３年以上 ・電気電子回路設計/ FPGA設計 ・モーター制御、通信(USB, LAN)制御、センサー等の周辺デバイス制御経験があると尚好 ・ハードウェア開発用アプリケーション（Altium Designerなど）の使用経験 ■歓迎条件： ・メカ（機械力学、熱力学、流体力学等）の知識 ・ソフト（ファームウエアやOS）の知識 ・ハードウェア開発に必要な測定器（オシロスコープなど）の...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれにも当てはまる方 ・工学系のバックグラウンドをお持ちの方 ・機械系の研究開発のご経験のある方 ・英語力（論文等の判読、資料作成など読み書きができる方） ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電子機器開発のプロジェクトマネジメント経験 3年程度 ■歓迎条件： ・100名を超える規模のプロジェクトマネジメント経験 3年程度 ・海外開発メンバーを含むプロジェクトのマネジメント経験 3年程度 ・組み込み系FW開発経験 5年程度 ・PMP資格 又は IPA PM試験合格 ・外国語コミュニケーションスキル（英語・中国語・ベト...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・通信系や組込み系の開発経験3年以上 ・組込みソフトウェア開発経験 ∟OS…組込みOS（μITRON）またはWindows（WPF） ∟言語…CまたはC＃
- ...以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・設計に関する基礎知識（製図、材料知識、構造設計（材料力学など）） ・Excel：データ整理・グラフ作成、Word：報告書作成、PPT：プレゼン資料作成 ・サプライヤー、顧客、社内とのコミュニケーション能力 ■歓迎条件： ・FRP製品の設計〜製造経験、開発経験 ・FRPの知識 ・CAE解析ツールを使用した設計経験 ・ISO 9100（JIS Q 9100）に基づいた設計業務の経験 ・英語での交渉力
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験歓迎／製品不問＞ ■必須条件：※／以下のいずれかに該当する方 ・ボールねじに関わる研究・開発・評価業務経験（自動車向け以外も含む） ・ボールねじに関わる製造技術に関与した経験（自動車向け以外も含む）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記に該当するすべての経験および資格をお持ちの方 （1）職務経験として以下のいずれかを有すること a)マーケティング業務経験がある者 b)経営企画経験がある者 c)営業または営業企画、営業技術業務経験があり、市場動向などのヒアリング力/コミュニケーション力のある者 （2 ）PCスキルとしてMS Office （Word、Excel、PowerPoint）などの業務アプリをスムーズに活用できること
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以 上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：《業界職種未経験歓迎！》 ・開発に挑戦したい方 ※理系バックグラウンドや製造業の経験お持ちの方大歓迎〜 ■歓迎条件 ・CAD利用経験、知識 ・技術計算利用経験、知識
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体テスターを用いたデバイス検査の経験（3年以上目安） ・アナログ電子回路の知識（大学一般教養レベル） ・半パラ、デジタルオシロ、パルジェネ、カーブトレーサーなど計測機器の使用経験 ・C++プログラミング技術 ■歓迎条件： ・半導体テスターを扱った経験（テスター自体の設計など） ・回路シミュレーション（Ltspiceなど）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・何らかの機械設計経験をお持ちの方 〜部品設計や筐体設計など、駆動要素のある機械の設計を行ったことがない方も歓迎です〜
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※以下いずれかの経験 （1）電子部品実装評価経験、製造条件導出といった製造技術職の経験がある方 （2）電気・電子回路の基礎を履修した経験がある方 ■歓迎条件： （1）必須経験に加え、プリント配線板アートワーク経験、実装設備操作や設備導入経験 （2）プログラミング（C言語、Python等）や電子工作全般（Raspberry Pi、はんだコテ作業）に興味のある方、装置システム...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ◇経験…限られたハードウェア環境での組込みソフトウェアの設計開発において、機能安全、サイバーセキュリティ設計開発経験 （3年目安） ◇知識…信号処理技術の知識、組込みソフトウェア設計開発の知識 ◇語学…TOEIC(R)テスト550点以上 ◇その他…職場メンバーとコミュニ—ケーションを取って業務推進できること、顧客との折衝ができること ＜...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：＜職種未経験歓迎 機械設計から研究・新製品開発に挑戦＞ 以下いずれかに該当する方 ・Auto CAD、3D CADソフトウエア（SOLID WORKS、CATIA）使用のご経験 ・流体解析および構造解 析の経験 ・研究開発のご経験が有られる方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ： ・化学系または材料系製品の開発経験 ・基礎的なPCスキル（Excel、Word、PowerPointなど） ■歓迎条件： ・化学または材料系の製品開発に関わる知見 ・電気化学や物理化学、樹脂成型等に関わる知見
- ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◇◆DENSO製品の量産化プロ集団！モノづくりの工程を変えるモデルベース開発◆◇ ■必須条件： ・モデルベース開発の経験（工程・製品不問） ■歓迎条件： ・モデルベース開発におけるプラントモデル構築の経験 ・プロジェクトリーダー経験がある方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #第二新卒歓迎
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜職種・業界未経験歓迎〜 ■必須条件： ◇工学に関する知識（数学・物理学） ◇力学に関する知識（特に、機械力学や材料力学） ■歓迎条件： ◇有限要素法（FEM）や数値解析に関する知識 ◇電気電子回路に関する知識 ◇ビジネススキル（ロジカルシンキング、コミュニケーションスキル、問題解決スキル、分析スキルetc.）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須条件】 ・自動車メーカーまたは自動車部品サプライヤーでの設計開発経験（目安：5年以上） ・3D-CAD（CATIA V5, NXなど）を使用した設計経験 ・普通自動車運転免許 【歓迎条件】 ・新規製品の企画や先行開発に携わったご経験 ・プロジェクトリーダー/マネジメントのご経験 ・ビジネスレベルの英語力（海外の技術動向調査やサプライヤーとの折衝で活かせます） ・特許出願のご経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験歓迎／職種未経験歓迎／キャリアチェンジ歓迎／第二新卒歓迎＞ ■必須条件： ・短大・専門卒業以上 ・車好きな方 ・浜松エリアで活躍したいとお考えの方 ■歓迎条件： ・法人営業経験をお持ちの方（年数不問） ・営業職に挑戦してみたい方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◎業界未経験歓迎◎ 何かしらの言語を用いたシステム開発経験 ※Java、C#、VB.net、TypeScriptを使用した開発が多くなっ ています。 ■歓迎条件 ・WEBオープン系に挑戦したい方 〈こんな方が活躍してます〉 ◇エンジニアとしてスキルアップをしたい方 ◇探求心の強い方 ◇今よりも上流工程に携わりたい方 ◇新しい分野にもチャレンジしてみたい方 ◇...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須要件】 ■化学合成の知識 ■有機合成の経験者