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- 仕事内容 【受入集合研修と丁寧な座学でスタート｜空調設備を完 備◎】■世界トップクラスのシェアを誇るICパッケージ基板の製造を手がけます！ 世界のデジタルイノベーションを支える最先端のICパッケージ基板の製造業務。 《 製造 》 機械に製品をセット 機械のオペレーション ＊作業自体はシンプル！ 1回30分~1時間程の作業を繰り返します。 《 検査 》 機械による検査 顕微鏡による目視 ＊作業だけでなく生産性の改善にも取り組みます！ ...
700万円 ～ 900万円
【業務】当社の主要顧客先のある半導体業界は、日々成長・発展しており原材料品質の厳格化や、世界情勢による物流遅延、急激なインフレによるコスト高等、取り巻く環境が目まぐるしく変わっていきます。お客様の求めるスピード/量での生産を叶えるべく、信頼できる品質の原材料を安定供給していくことが、当社資材調達課のミッションです。 【詳細】 (1)購入品の評価・リスク分析 ⇒サプライヤにて、どのような材料を用い、どのように生産をしているかを調査し、品質・供給リスクの評価を行う。 (2)サプラ...- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・医療機関向けの営業経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・医療機器メーカーでの営業経験 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 応募条件：営業経験をお持ちの方（業界不問）／普通自動車免許（AT可）をお持ちの方 ＜以下に該当する方を歓迎＞ ■顧客・社会への未来責任を果たすため、何事にも真摯に向き合い、論理的に考え失敗を恐れず機敏に行動できる方 ■当社の企業理念・ビジョンに共感し、当社事業に興味を持っていただける方 ■社内外・相手を問わず良好な人間関係を築けるコミュニケーション能力...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 下記いずれかにお強みがあればぜひご応募ください ・組込み車載制御システムの開発 ・組み込みおよびクラウドサービス(AWS)を活用したネットワークシステム開発 ・機能安全やセキュリティについての知識（ISO 26262, A−SPICE, J3061, ISO 21434 等） ・ソフトウェア開発プロセスの知見（A−SPICE, CMMI 等） ・モデルベース開...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・法人に対する新規営業経験（業界・商材不問）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・法人に対する新規営業経験（目安：2年以上） ■歓迎条件： ・SaaSのインサイドセールス/フィールドセールスのご経験 ・製造業に向けた新規営業のご経験 ・マーケティング関連のご経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・各種ツールを使用したエフェクト制作経験または映像制作経験を3年以上お持ちの方（業界問わず） ・ゲームが好きな方
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・MR資格をお持ちの方 ・普通自動車第一種運転免許 公式LINEアカウントもございますので是非ご覧ください！ ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種
525万円 ～ 700万円
...ーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサーバー用はほぼ100％のシェアを誇ります。 近年、情報通信機器のデータ処理能力の高度化と省エネ化ニーズが高まっています。半導体の高機能化が求められているなか、イビデンが手掛けるICパッケージ基板の大型...- ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・UIUXデザイナーとしての実務経験2年以上 └ステークホルダーとのコミュニケーション〜コンセプト設計〜実装〜フィードバック収集・改善まで、UIデザインの一連のプロセスを主担当として完遂できる方 ・一連のUXデザインプロセス（ユーザーリサーチ・プロトタイピング・ユーザーテストなど）をリードして成果を創出した経験 ・Figmaの使用経験 ・日本語能力試験N...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかの経験をお持ちの方 １．ガラスまたはセラミック、無機非金属材料、及びその関連業界で10年以上の業務経験をお持ちの方 ２．フィル ム業界で10年以上の経験を持ち、高機能フィルム素材の開発、加工、改造に従事しており、フィルム製品の開発・量産経験や端末機器のカバー材・加工経験をお持ちの方 ■ビジネス条件： ・優れたコミュニケーションスキルのある方、海外への短期出張の可能な方、英語でのコ...
410万円 ～ 700万円
バリアン製品として日本初導入となるがん治療用陽子線装置の設置、運転、保守といった技術業務を行って頂きます。従来の放射線治療に比べ患者さんの身体的負担が小さくて済む陽子線装置はがん患者のQOL(Quality of Life)を大きく向上させる新しい治療法として注目されており、がん患者に対し最先端且つ高度な治療を届けるために不可欠な業務となります。 ■がん陽子線治療装置の品質管理業務並びに運転前調整業務。 ■装置不具合時の修理業務。 ■スペアパーツ、特殊工具の在庫マネージメン...480万円 ～ 790万円
【業務】当社生産ラインの設備保全業務をお任せいたします。 【詳細】 1.生産ラインの設備維持管理、設備改善、予防保全活動業務 2.全社の生産設備、付属設備の保全計画と実施 3.配管、電気修工事に係る施工管理業務（施工業者様との調整・折衝、スケジュール管理） 4.CADを用いて、P&ID、機械図面製作 5.PLCでのプログラミング 【配属先】プロダクトサポート部 設備管理課 【職種の変更の範囲】当社業務の全般 【必須】 ■職務内容1～5のいずれかの実務経験が複数年以上ある方（業...- 募集要項 【求人No NJB2302383】 ～世界トップシェアの温度センサーメーカー 創業1851年ヘレウスグループ/鉄鋼、鋳鉄、アルミニウム、および銅の製造プロセスにおける、センサー、計器の総合計測システム～ グローバルシェアNo.1、国内シェアNo.1 2024年11月より岐阜県恵那市に新本社工場を設立、移転。 同社、岐阜県恵那本社兼工場における購買業務に従事していただきます。 1.国内仕入先からの購買業務 2.海外ICからの購買業...
450万円 ～ 600万円
車載ヒューズ“世界シェアNO.1クラス”の当社にて、ルート営業をお任せします。海外とのやり取りも発生する本ポジション にて、ビジネス英語のスキルをお持ちの方を募集しています。営業未経験からでも歓迎です！ 顧客（国内外の完成車メーカー及びハーネスメーカー）との仕様調整/社内技術調整/納期管理/折衝業務などがメインです。 【業務内容の一例】 ■顧客（国内外の完成車メーカー及びハーネスメーカー）からの見積もり依頼に対する対応 ■顧客からの製品に関する問い合わせへの対応業務 ※問...400万円 ～ 500万円
■国内海外生産設備の制度点検や復元作業、組付け・調整・仕上げ作業などをお任せします。 ※建設工事は協力会社に依頼するので建物の改変は発生しません。 【■当社の強み】クルマ1台分のファスナー供給が可能な世界随一のファスナーメーカーであり、トヨタ車の全車種に弊社のファスナー（ねじ）が搭載されています。スケールメリットを活かし、小ロットかつ量産が実現できる生産体制を整えていること、最先端の設備を導入し高品質ファスナーを納入できることが弊社ならではの強みです。 職務の変更範囲：...500万円 ～ 850万円
「日本を代表する半導体・電子分野のグローバル企業」 ・働きやすさや待遇面がさらに充実 ・世界トップクラスのシェアを誇る製品（半導体ICパッケージ基板） ・市場規模が拡大し続けるプライム上場企業（連結社員数1万人以上） 【採用背景】 当社は、半導体に不可欠なICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界有数の企業から選ばれる技術開発型企業です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要増加に伴い、今後さらなる事業拡大が見込まれていま...- ...DやJw-CAD、Tfasなど、建築・設備業界でよく使われるCADスキルはもちろん、BIMやCIMといった最先端の3D技術も、しっかり身につけられる環境が整っています！ 自社研修や、取引先での育成サポートも充実！さらに、これらの技術は世界でも通用するグローバルスタンダードなので将来的に海外で活躍するチャンスも！ 募集要項 企業名 株式会社テクノプロ・コンストラクション 職種 設計(建築・土木)、CADオペレーター(建築・土木)、建築施工管理 勤務...
590万円 ～ 940万円
...ステム推進 ∟ISO9001/JISQ9100 認証継続業務 (2)社内不適合、異常処理の対応（分析、是正、低減活動） ∟不適合、異常の分析 ∟不適合、異常の是正・提言活動 (3)海外子会社への品質に関わるグローバル展開活動 【魅力】 ・世界的な半導体メーカー等へ製品を供給するため、先端技術分野における世界トップクラスの品質水準・品質保証に携わることで、幅広い知識・経験を身に付けられます。 ・顧客からのクレームを未然防止すべく、不具合や品質異常などエラーそのものを低減するため...- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・メーカーでの品質保証業務のご経験 ・国際規格に対応した品質担保の仕組みづくりと監査対応のご経験 ■歓迎条件： ・メカやエレキなどのハードウェア開発の実務経験 ・世界各国の認証プロセスの対応経験 ・ISO／IEC80079-34の監査対応経験 ・ISO／IEC80079-34に関連する防爆基準に準拠した製品設計のご経験 ・ソフトウェア開発の品質保証業務のご経験 ・海外工場／海外顧客／海外サプ...
- ...でオンラインでの受講が可能です。 ◎RedFire 語学のレベルに関係なく、効率よく英会話を学べるオーダーメイドオンラインレッスンが可能な英会話アプリです。 【注目】【グローバルにも挑戦】新たなチャレンジを続ける会社です！ 「世界に通用するITサービスを創造し、グローバル企業になる。」をVisionに、これからも私たちはIT×○○をテーマに、数ある社会課題に対して技術用いたソリューション事業を複数展開予定です。 ■大学との共同研究も行っています■ 大学と連携...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験歓迎！職種未経験歓迎！＞ 業界やエンジニア経験は不問。これまでも未経験で入社され、活躍されている方も多数おります。 急成長中のゲーム企画・開発ベンチャー企業で、世界に轟く大きなムーブメントを一緒に起こしたい方をお待ちしています！
520万円 ～ 850万円
...分光/質量分析、粒度測定機など ■測定データの管理、統計解析、プレゼン資料の作成 ■測定のばらつき低減を目的とした測定手順や条件の見直しや測定のオートメーション化など改善活動の推進 ■検査装置の維持管理 【魅力】 ・最先端技術をリードする世界の半導体メーカー等、お客様からの高度な品質要求にお応えするため、継続的な品質改善に携わることができます。 ・測定のばらつき低減を目的に、データ取りと検証を行い測定手順や条件の見直しを主体的に進めることができます。 ・統計的な品質管理手法、...- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験歓迎＞ ■必須条件： ・3千万円〜数億円規模の開発実務経験 ・プロジェクトにおける実質上の最高責任者としてマネージされた経験 ・当社が思い描く世界への共感 ・優れたコミュニケーション能力 ・高い定量目標を達成された経験
460万円 ～ 850万円
...を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 ※配属部門：電子事業本部 技術開発統括部 製品開発部 製品設計G 【魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることがで...525万円 ～ 850万円
【業務】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 ※配属部門：電子事業本部 製品開発部 生産設計G 【魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が...460万円 ～ 850万円
...ーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサーバー用はほぼ100％のシェアを誇ります。 近年、情報通信機器のデータ処理能力の高度化と省エネ化ニーズが高まっています。半導体の高機能化が求められているなか、イビデンが手掛けるICパッケージ基板の大型...450万円 ～ 800万円
■自動車にとって重要な、乗り心地と快適な操縦性を決定するショックアブソーバ等の機械部品を製造するサプライヤーとして、世界に事業展開している同社の「ショックアブソーバーの開発、設計」を担当頂きます。 【詳細】 自動車用ショックアブソーバの開発、設計及び製品化業務 ・顧客要求仕様、生産ライン特性に基づく図面／部品表の作成 ・試作品の実機評価や机上解析に基づく性能、品質、原価の作り込み ・海外拠点への技術支援、設計仕様の標準化推進等 【特徴】 日本で最大のテストコースを持ち、実...460万円 ～ 850万円
...ーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサーバー用はほぼ100％のシェアを誇ります。 半導体以外にも、セラミック事業（自動車の排気系システム）および次なる成長に向けた技術開発にも投資をしており、今回募集となる新規開発品においても2027年まで...