検索結果: 5,669 件の求人

[募集職種] 【大阪】LSI設計・半導体プロセス [仕事内容] 【職務概要】同社プロジェクト先において、半導体設計・プロセス設計をお任せします。【職務詳細】・プロセス開発業務(顧客デモ対応、装置開発)・測定機器のオペレーション・評価、解析業務◎充実した研修制度が魅力!・入社後は、同社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心できる環境です。研修期間は1週間~1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロ... 

【ブライザ株式会社】

大阪府
8 日間前

時給:1300円

掲載期間:06/17(月)〜06/23(日) 株式会社スタッフサービス 京都オフィス 基本17時15分帰り/半導体プロセス向けセンサーの組立など◎ 雇用形態 派遣 給与 時給 1,300円 勤務地 京都府京都市南区 ☆勤務地特徴♪ 食堂・休憩室完備の働きやすい環境です! ブランク明けの主婦(主夫)さんの働きやすい職場もご案内可能です!事務のお仕事始めませんか? このお仕事のオススメポイント♪♪ ◆自転車・バイク通勤OK♪食堂・休憩室完備の自社ビル勤務!近くに飲... 

株式会社スタッフサービス 京都オフィス

大阪府
3 日間前
[募集職種] 【大阪】プロセスエンジニア(カーボンニュートラル技術開発) [仕事内容] 【職務概要】同社にて、「脱炭素」を支える技術開発をお任せします。 【職務詳細】・グリーン水素に関する技術開発や事業化案件デューデリジェンス・バイオマスの有効利用に関する技術開発や事業化検討・CO2の有効利用(Carbon Capture and Utilization)に関する技術開発や事業化検討■同社のカーボンニュートラルビジョン:Daigasグループは、地球温暖化対策への社会的要請の... 

【大阪ガス株式会社】

大阪府 大阪市 中央区
8 日間前

500万円 ~ 1000万円

半導体製造装置の設計/開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 必須 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電気電子の全般的知識 ・ツールに関する知識 【歓迎要件】 ・電気回路/電子回路(直流・交流回路/アナログ/デジタル) ・電子回路(増幅回路/ア... 
大阪府
2 日間前
産業用ロボットの構成部品を開発して行きます。 1.精密部品のプロトタイプや治具設計、検証、最適化を行い最適な試作方法を選ぶ。 2.精密部品の試作におけるツーリング、検査ツール、非標準ツールの設計とその使用と メンテナンス方法について検討し、高品質なサンプルを効率的に作成する。 3.精密部品の加工プロセスにある問題点を解決し、革新的なプロセス ソリューションを 研究および開発し、確実に事業化を推進する。 4.精密加工の最先端技術と先進設備の研究、分析、収集... 
大阪府 大阪市
16 日間前

450万円 ~ 590万円

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)燃料電池用材料・プロセス技術開発:分散・混練プロセスの開発、材料表面処理材料及びプロセス技術の開発、各種分析評価 (2)開発技術の社会実装検討:開発した部材・プロセス技術を、ニーズに対応したQCD(Quality、Cost、Delivery)を満たした商材へ進化させ、事業会社での量産導入の実現 (3)生産技術プラットフォーム(PF)における技術戦略の構築:生産技術PFの成膜技術の領域において、中長... 

株式会社クイック 人材紹介部 大阪オフィス

大阪府
7 日間前
サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・package試作 ・Package Process Integration ・Substrate技術 ・半導体Package...  ...ス環境で社員をバックアップ 【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板の開発経験やプロセス開発経験 ・2.5Dや3Dパッケージの知見 ・半導体プロセスや半導体材料... 

日本サムスン株式会社

大阪府
1 ヶ月前

500万円 ~ 900万円

新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発に携わっていただきます。 【詳細】■当社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションとなります。■微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。 【必須】■専攻学科:工... 

ダイキン工業(株)

大阪府
1 日間前
社名 社名非公開 職種 プロセスエンジニア, プロセス開発 業務内容 下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発(以下内包ポジション)・Flip Chip Bumpにおける電気的...  ...社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測... 

Randstad

大阪府 大阪市
2 ヶ月前

500万円 ~ 900万円

候補者の経験によって、下記から適合する職務を担当いただきます。 ■生産工程における総排出PFASの削減支援(環境G) ■カーエアコン用 新冷媒の実証プラント立ち上げ(新冷媒G) ■半導体向けドライガス、および川上原料ガスのプロセス開発(ガス・モノマーG) ■フッ素樹脂プラントのプロセス設計、立上げ(PTFE-G) 【必須】■ケミカルエンジニア ■プロセス/化学装置/化学機械のデザイン ■化学プラント設備立ち上げ実務経験 ■有機合成技術経験 ■ガスの取扱いの経験 ... 

ダイキン工業(株)

大阪府
7 日間前
[募集職種] 【大阪】製品企画・開発(半導体デバイス) [仕事内容] 【職務概要】同社にて、半導体デバイスの製品企画・開発をお任せします。【職務詳細】次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。社内外の技術開...  ...が強く継続的な進化が求められる領域に注力し社会課題の解決に貢献しています。それぞれの領域において、固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開し、グローバルで高いシェアを獲得しています。「Your Committed ... 

【パナソニックインダストリー株式会社】

大阪府 門真市
1 日間前
[募集職種] 【大阪】商品開発・機構設計・プロセス開発 [仕事内容] 【職務概要】同社にて、電源製品の商品開発・機構設計・プロセス開発をお任せします。【職務詳細】・現在、市場拡大が加速的に広がりを見せる、車載用電源、データーセンター用電源等の商品設計・構造開発が中心です。・新規分野の構造開発、プロセス開発を顧客へ提案しながら、要求を実現できる位置づけで活躍できます。【具体的な仕事内容】・顧客との新規開発案件に対する折衝・顧客要求を実現する構造仕様検討をFMEAにて課題設定・... 

【パナソニックインダストリー株式会社】

大阪府 門真市
6 日間前
[募集職種] 【大阪】半導体の設計開発 [仕事内容] 【職務概要】社内における半導体設計の第一人者として設計技術確立、設計チームの立ち上げ、半導体設計・評価、先進製品への自社設計半導体適用、半導体メーカー・ファウンドリーとの技術・調達面での交渉をリードできるリーダークラスを募集します。(半導体生産は半導体メーカー、ファウンドリーが行います)【職務詳細】インバータ設計をより高度・先進なものとすべく、マイコンやパワーモジュールなどの半導体設計の内製化を進めていただきます。■イン... 

【ダイキン工業株式会社】

大阪府
1 日間前
[募集職種] 【大阪】LSI(半導体)設計・開発 [仕事内容] 【職務概要】大手半導体メーカー各社向け各種LSI設計業務をお任せします。【職務詳細】■フロントエンド(FED)設計・検証・RTL設計及びSIM検証・論理合成/形式検証・アサーション検証※使用ツール:LSI設計(Cadence系、Synopsys系 等)【企業魅力】同社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが50%ずつ出資している会社で、技術... 

【株式会社プリバテック】

大阪府 大阪市 淀川区
1 日間前

550万円 ~ 1000万円

■車載・産業向け次世代コンデンサの材料・プロセス開発及び、デバイスの原理試作検証を担当いただきます。 【具体的には】 ・革新的コンデンサの着想設計 ・無機系新材料の合成とスケールアップ ・薄膜成膜(ナノ・マイクロレベル)技術や加工プロセス ・グリーンシート工法開発 ・材料・部材の各種物性解析やデバイスの電気特性評価、解析開発 等 <詳細> ・関連する事業部・事業場、グループ内の国内外関連部署と連携し、次世代コンデンサコンセプトのタイムリーなブラッシュ... 

株式会社クイック 人材紹介部 大阪オフィス

大阪府
29 日間前

500万円 ~ 1200万円

 ...ています。 (職務について) ・世界最先端のデバイスを生み出す組織の中では多様な技術職があり、材料開発、電子デバイスの開発や材料面、デバイス開発両面でのプロセス開発、次世代の製品開発やプロセスモジュール開発の為の技術支援の専門部隊、量産品質及びユーザー側での製品...  ...界に事業所のあるグローバルな環境でありながら自身の希望する場所で勤務し続ける事が可能です。 必須 ・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・電気化学、電子材料分野での材料... 

パナソニックインダストリー株式会社【デバイスソリューション事業部】 ※DEI(Diversity, Equity & I...

大阪府
20 日間前

450万円 ~ 550万円

ジェネリック医薬品を製造販売する当社において、治験薬・申請用安定性検体の製造に向けた工業化検討業務を行っていただきます。 ・製剤処方開発部/実用化研究部からの引継ぎ ・工業化検討 ・治験薬/申請検体製造 ・生産工場へのスケールアップ ・生産工場への技術移管 ・PQの実施 ・CTD申請資料の作成、照会対応 【歓迎】 ■薬学、理学、化学・工学系大学の出身で、化学・物理学・製剤学の知識を有すること ■統計解析力、英語力を有すること 【求める人物像... 

東和薬品(株)

大阪府
8 時間前
[募集職種] 【大阪】プロセスエンジニア [仕事内容] 【職務概要】同社のプロセスエンジニアとして、下記業務をお任せします。【職務詳細】金属接合プロセスの実証...  ...す。【プロセスオートメーション事業部とは】同社のコア事業の中核を担う、実装・半導体FPD製造、溶接・レーザ加工などのプロセス技術を組み込んだ装置と、IoT・M...  ...公共サービス、生活インフラ、エンターテインメント分野向け機器・ソフトウェアの開発/製造/販売、並びに、システムインテグレーション/施工/保守・メンテナンス、... 

【パナソニック コネクト株式会社】

大阪府 豊中市
1 日間前
【役割】 ・主な担当業務は、リチウムイオン電池の次世代プロセス技術の要素開発になります。 ・プロセス技術の基礎研究に留まらず、量産化を見据えた応用開発まで担当領域になります。 【業務内容】 ・ラボスケール~量産スケールのプロセス・設備の開発。 ・材料の混練・分散、塗布・印刷、切断、接合、塑性加工などのプロセス技術分野の開発が中心になります。 ・実験だけではなく、数値解析、CADなどの開発ツールを用いて効率的に開発を推進していきます。 【募集背景】 世界的に脱炭素の流れが加速... 

パナソニックエナジー株式会社

大阪府
15 日間前
[募集職種] 【大阪】プロセスエンジニア [仕事内容] 【職務概要】同社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。【職務詳細】主に下記業務を担当していただきます。・製造課でのスタッフ業務(増強・合理化投融資、合理化・品質安定化検討等)・プラント増強 or 新設プロジェクトのエンジニア業務(プロセス、設備設計、申請等)【同社の魅力】◎平均勤続年数19.1年、平均年間給与819万円と長く働ける風土が整っています。 ◎モビリティ、ヘルスケア、フード&パッケージングの成長を牽引す... 

【三井化学株式会社】

大阪府 高石市
1 日間前