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- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電気回路の知識 ■歓迎条件: ・プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかに当てはまる方 ・建築系の設計または施工管理経験者 ・建築系の学部学科をご卒業の方 <業界未経験歓迎>
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと (1)パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 (2)光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 (3)高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 (4...
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・実務経験:設計/開発業務で3年以上 ・CADによる設計経験(当社ではAUTOCADを使用していますが、CAD使用経験があれば問題ありません) ・電気回路知識があり、PLCやサーボを使用した制御システム回路設計の経験者 ・プリント板のアナログ、デジタル回路設計の経験者 ■歓迎条件: ・以下のいずれかの経験 └自動搬送設備の電気設計/開発業務 └装置関係の電気設計...
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・実務経験:設計/開発業務で2年以上 ・機械設計/開発業務の経験 ・CADによる設計経験(当社使用のCADはAUTOCAD、ソリッドワークスですが、CAD使用経験があれば拘りません) ・機械製図の知識 ■歓迎条件: ・機械要素(ベアリング、モータ、減速機等)の選定が出来る方 ・材料力学、常用材料(鉄・非鉄材料など)、表面処理、熱処...