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- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■応募要件:下記いずれかに該当をする方 ・機械系専攻 ・機械設計経験(製品・業界問わず)
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■応募要件: ・機械設計経験(製品・業界問わず/目安3年以上)
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■応募要件: ・解析業務のご経験 (構造解析・熱解析・流体解析・振動解析いずれか)
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〈第二新卒歓迎/業界未経験歓迎〉 ■必須要件 ・機械系専攻 ■歓迎要件 ・機械設計経験(製品・業界問わず) ・解析業務(構造解析・熱解析・流体解析・振動解析いずれか)経験
- ...歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■応募要件:下記いずれかに1つでも該当する方はご応募ください。<業界未経験歓迎・職種未経験歓迎> ・電気CADを使用した電気回路、電子回路、ハーネスの設計経験 ・FPGA(VerilogまたはVHDL)、シーケンサなどの設計経験 ・組み込みソフト設計(マイコン、DSP、CPU;言語はCまたはC++)、メカトロニクスなどの制御設計経験 ・画像処理ソフトの設計経験
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと (1)パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 (2)光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 (3)高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 (4...
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計業務経験3年以上 ・3D CADの使用経験3年以上 ■歓迎条件: ・