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- ...<応募資格/応募条件> 〜新たな技術課題に対して、自ら主体的に挑戦でき、探求心が旺盛な方に最適なポジション〜 ■必須条件 回路設計経験。更には、以下いずれかのような経験をお持ちの方。 <経験例> 1、 PCBの配線インダクタンスを低減する設計経験 2、半導体、パッケージ、PCBを協調設計し商品化した経験 3、高密度制御基板や高周波回路をシミュレーションなども用いて設計開発した経験 4、PCB開発時に各種予測シミュレーションを行い試作した経験 5、...
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・制御設計、回路設計、基板設計、評価経験者 ※CR(5000〜8000)、AutoCAD、オシロスコープ、LTspice、デジタルマルチメーター、PLC、ラダー、シーケンス、はんだごて、など ■求める人物像 ・自身のキャリアやスキルに対して成長意欲のある方 ・好奇心が高く『なぜ?』を追求できる人(モノやシステムの仕組みが気になる人) ・チームメンバーと円滑なコミュニケーションをとるなど協調性のある人 ...
月給:23.8万円 ~ 30.1万円
組立製造スタッフ 大阪駅から徒歩30分以上 車通勤可 お仕事内容はこちら↓ ■プリント基板の製造ライン作業 ■材料のセットやマシンの簡単な操作 ■完成品の外観チェック(印刷ズレやキズの確認) ■製品の整理・移動や出荷準備 ≪シンプルで覚えやすい!≫ マニュアルに沿った手順なので、未経験でもすぐに覚えられます◎ 「難しそ う…」と感じる方も心配不要です! ≪未経験でも安心♪しっかりサポート≫ 研修制度が整っているので、初めての方も安心! ...月給:23.1万円 ~ 31.6万円
検査 大阪駅から徒歩30分以上 車通勤可 ■ お仕事内容 スマートフォン・家電・自動車などに使われる電子基板の検査・チェック業務です。 小型・軽量パーツを扱うため、体への負担が少なく、落ち着いて作業できます。 ルーペ・顕微鏡を使ったキズやズレの確認 測定器・通電テストによる動作チェック(専用シートへ数値を記録) 検査結果のデータ入力(決められたフォームに数字を入力するだけ) 作業手順はマニュアル化されているため、未経験からでも安心。 ...- <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件:以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・機械の製造経験をお持ちの方(5年以上)
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワーエレクトロニクス技術知識をお持ちの方(大学時代の研究も可) ・パワーモジュール製品設計に関する技術知識をお持ちの方(パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ各技術のいずれかの知識) 【歓迎条件】 ・IPM設計・開発経験(信頼性、量産、顧客サポートを含む) ※上記の経験をお持ちの方は高く評価致します。
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件 ・電気回路設計の業務経験 ・基板CADの使用経験(弊社はSiemens社のPADSを使用しています) ◆歓迎要件 ・EMC試験、対策経験 ・アンテナ設計、評価、調整経験 ・医療機器設計経験 ・仕様作成から量産立ち上げまでの経験がある方 ・外部試験所や第三者認証機関との交渉経験(JQAやULなどの試験所や第三者認証機関との交渉経験がある方歓迎)
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学 校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電子回路の設計経験 ■歓迎条件: ・基板回路の開発設計経験、RF(無線周波数)の知識、電子機器のシステム設計、仕様書作成経験をお持ちの方