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487万円 ~ 860万円
【職務内容】 ■CTシステム製品本部 解析ソフトウェア設計部において電子顕微鏡(SEM/TEM/STEM)から得られた画像データの画像処理(アルゴリズムベース、機械学習/AIベース)をご担当いただきます。当社の電子顕微鏡は観察する用途で用いられるだけでなく、製造工程の全工程で活用いただけるモノづくりのパートナーの役割を担っております。 ■例えば製造工程において画像分析を用いて異常検査を行ったり、完成品の検査だけでなく、使用後の劣化状態をソフトウェア用いて予測し、現品との比較検...- 仕事内容 工場内「中間処理施設」での木材の引き取り・出荷・構内作業をお任せします。 収集した木材を施設内で加工処理を行い、販売・出荷を行うお仕事です。 【具体的な仕事内容はこちら】 ■おがくずやウッドチップ、バーク(木材の粉... ...いません。 私たちフォレストファームスタッフ一同、あなたと一緒に働けることを心より楽しみにしております。 企業情報 企業名 株式会社 フォレストファーム 従業員数 17名 事業内容 ■産業廃棄物中間処理(木くず)...
664万円 ~ 988万円
【職務内容 】 ■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 ●変更の範囲 会社の定める業務 <詳細> 〈1〉半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 〈2〉入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解...664万円 ~ 988万円
【職務内容】 モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡など)に搭載する組込ソフトウェア(システム制御、画像処理、信号処理など)設計・開発ご担当いただきます。 ・要件定義、基本設計、詳細設計、試作フェーズを担当 ・製品認定フェーズの担当者へ技術的なアドバイス、フィードバック ・部内や他部署と連携をマネジメントしながら、組み込みソフトの開発を計画、仕様策定 ・各装置で共通して使用するシステム制御(コン...450万円 ~ 880万円
■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて光学検査装置の信号・画像処理システムの 開発をお任せいたします。 <詳細> ■弊社開発中の半導体検査装置では、取得した画像や多次元のデータに基づき、 サーバーとネットワークで構成した画像処... ...まり改善に大きく貢献しています。 【期待すること】 ■半導体ウェーハ検査装置の事業を拡大・成長させるためには、顧客の情報や要望を正確かつスピーディに掴み、今後どのような機能・装置が必要になるのかといったR&Dの方向性を明確化した上で、それ...400万円 ~ 550万円
バルブ単品製品の表面処理を行っている部署にて、電解研磨に関する知識、技術のスキルを身に着けていただき、自ら治工具の設計を行い、試作評価を実施し、生産コストの削減を行っていただきます。 <詳細業務> ・治工具の設計 ・試作評価 自らが考案した治工具で生産コストの削減の効果が出せる為、目に見える成果が近くやりがいを感じることができるポジションとなります。 <株式会社フジキンの魅力> ■1930年創業、国内外シェアトップクラスの流体制御システムメーカー。毎年「超モノづくり部品...450万円 ~ 880万円
モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般に搭載する組込ソフトウェア(システム制御、画像処理、信号処理など)設計・開発ご担当いただきます。 入社後は、まずご経験にあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。そこを軸に、OJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境です。 【組織構成】 部全体で75名が所属 組込みシステム第二グループ 約20名 【日立ハイテクについて】 当社は安定的な経営基盤を誇る...