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- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> <職種経験不問/職種未経験可> ■必須条件:下記いずれか必須(知識レベルは大学卒業レベル相当) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ※日本語能力検定N1レベル以上目安
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ≪第二新卒歓迎・職種未経験歓迎・業種未経験歓迎≫ ■必須条件: ・Excel、Wordの基本操作ができる方 ・普通自動車運転免許をお持ちの方 ■歓迎条件: ・自動車業界や製造現場での経験をお持ちの方/樹脂成型の知識がある方/自動車部品メーカーで営業の経験をお持ちの方 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〜業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎!未経験からモビリティ開発エンジニアへ〜 ■必須条件 ・電気電子工学系の基礎知識がある方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〜職種未経験歓迎!/第二新卒歓迎♪〜 ■必須条件: ・何かしらのものづくりの経験や興味がある方 L工場勤務の方や整備士の方のご入社実績ございます♪