メールで新しい求人を受け取る
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【業種未経験・職種未経験歓迎】 ■必須条件 ・機械系あるいは電気系の基礎知識をお持ちの方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〜業界未経験歓迎/職種未経験歓迎〜 ■必須条件: ・化学・物理・電気等の学部を専攻されていた方(半導体経験は不問) ■歓迎条件: ・半導体業界でのエンジニア経験 ■業種未経験歓迎・職種未経験歓迎
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 ■歓迎条件: ・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・オープン系システムの開発経験をお持ちの方 ■希望条件: ・プロジェクトリーダーを経験している方(人月は問いません) ・1つの開発言語については独力で1からプログラミングできる方