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- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかの経験3年以上(製品・業界不問) ・スーパーエンプラの工程設計経験 ・熱硬化性樹脂の工程設計経験 ■歓迎条件: ・射出成形技能士1級以上 ・TOEIC(R)テスト 600点以上
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ソフトウェア開発経験(下流工程経験3年以上目安) ※言語不問 ■歓迎条件: ・組み込みソフトウェア開発経験 ・モデルベース開発経験 ・画像処理に関する知識(画像合成、CG) ・自動車関連製品の制御開発経験
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかのご経験 ・システムズエンジニアリング、ECUシステムエンジニアリング、組込みソフトウェア開発経験 ・機能安全、フェールセーフ、サイバーセキュリティー開発経験 ・自動車関連製品(CAN通信を伴うもの)の開発経験 ■歓迎条件: ・車載OS知識、AUTOSAR知識 ・画像系SoC(チップ)の知識、組み込み経験 ・自動運転、自動駐車、ADAS関連法規の知識 ・画像処理、画像認識の開発経験 ...
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・産業車両、建設機械、設備機械などの設計・改良を検討する上で、もの作りの現場や製造部門や部品メーカと連携した業務を経験している方 ■歓迎要件: ・語学力(TOEIC(R)テスト(R)600点以上) ・CAE解析(応力解析)
月給:24万円 ~ 32.5万円
...季休暇 ・日曜・祝日 ・4勤2休 ・5勤2休 ・土日祝休み、GWや夏季休暇など長期休暇も充実 待遇・福利厚生 ★交通費規定支給 ★社会保険完備 ★敷地内に駐車場完備 ★社員食堂もあり ★制服貸与 ★空調完備 ★日払い・週払いOK ★禁煙・分煙 ★寮、社宅、住宅手当あり ・完全個室の1Rマンション ・家具、生活家電は全て完備 ・駐車場 完備(物件による) ・WI-FI完備(物件による) WE BASEにつ...月給:25万円 ~ 31.8万円
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