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500万円 ~ 850万円
...きます。
【具体的には】
半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までを担当いただきます。配属段階では、工場の立ち上げ状況に応じて、既存工場の設備改修業務をご担当いただくこともございます。
具体的な設備イメージ:クリーンルーム、空調、熱源・ボイラー、給排気、電源・キュービクル、薬液等
働き方:
・国内事業場は大垣市...