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- ...種資材納入メーカー、日本ガイシの技術部門 ・社内:全部門との連携が必要ですが、特に、材料開発/生産技術/設計技術/設備技術/製造全般/品証/営業との連携が必要です。 [メッセージ] ■同社はセラミックパッケージや、絶縁回路基板・電子機能部品の製造・販売を行う企業です。 最先端電子部品に使用されるセラミックパッケージは、モバイル機器、LTE化の進む携帯通信基地局、パソコン、デジタル家電、光通信システム等に 必要不可欠な基幹部品であり、これまでも材料技術、精密加工技術、設計技術...
- ...絶縁耐圧の基板として使われています。同社グループでは駆動モーター制御用のパワーユニット向けに、セラミックスと金属板を接合した絶縁放熱回路基板の製品開発を行ってます。 [メッセージ] ■同社はセラミックパッケージや、絶縁回路基板・電子機能部品の製造・販売を行う企業です。 最先端電子部品に使用されるセラミックパッケー ジは、モバイル機器、LTE化の進む携帯通信基地局、パソコン、デジタル家電、光通信システム等に 必要不可欠な基幹部品であり、これまでも材料技術、精密加工技術、設計技術...