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550万円 ～ 800万円
【業務内容】 自動車用安全部品であるシートベルトの設計開発 および、日本の完成車メーカー向けの技術承認活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代シートベルト、プリテンショナー ・各種部品の設計、評価、改善活動 ・CATIA を用いた3Dモデリングおよび2D図面作成 ・CAE、3Dプリンタ等を活用して簡易作動モデルを作成し、コンセプトの実現性を検証 ・公差検討、DFMEAによるリスク分析 ・コンセプトの実現性確認後、試作金型品による、より量産仕様に近い形での評価試験...487万円 ～ 860万円
【職務内容】 ■CTシステム製品本部 解析ソフトウェア設計部において電子顕微鏡（SEM/TEM/STEM）を制御する組み込みおよびアプリケーションソフトウェア開発（操作GUI、電子光学系制御、高精度ステージ制御、真空排気制御、リアルタイム画像処理、等）をご担当いただきます。 ■当社の電子顕微鏡（SEM/TEM/STEM）は、光より波長の短い電子線を用いることで、光学顕微鏡では観察できない微細な構造を観察でき、金属・セラミックス・半導体などの無機材料から、高分子・生物組織まで、...524万円 ～ 860万円
■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。 ●変更の範囲 会社の定める業務 ＜詳細＞ 半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、計測・検査を行うための画像処理、装置を自動運用するためのホストコンピューターとの...450万円 ～ 600万円
【業務概要】 マーキング機器（産業用インクジェットプリンタなど）の設計・開発業務に携わっていただきます。 【業務詳細】 マーキング機器（産業用インクジェットプリンタなど）の設計、開発及び、既成品の改造、改良等の設計を行って頂きます。 自部門内だけではなく、他部門、営業やサービスとの接点を持ち、リードする経験を積むことが出来る環境です。 ・設計・製図：2D CAD / 3D CAD（HiCADおよびSOLIDWORKS）を使用した構造設計、部品図・組立図の作成 ・手配業務：図...450万円 ～ 550万円
半導体製造装置におけるガス供給系「ガスユニット装置」の開発・設計業務（レイアウト設計、配置検討、図面作成、組み立て図作成、部材の手配等）を担当していただきます。また、ゆくゆくは課内でのマネジメント業務もお任せしたいと考えております。 ＜詳細業務＞ ・設計業務の審査・承認（図面・書類） ・新規案件のレイアウト検討業務（ガス種・ガスの流れなどに合わせた機器配置、電気配線など） ・お客様との新規案件内容の打ち合わせ(必要に応 じ出張対応なども)、協力会社様との打ち合わせ ・新規部材...- 中性原子型量子センシング技術に関する社会実装を見据えた研究開発を実施する。 本ポジションでは要素技術開発のリーダーとしての役割を担い、目標達成に一定の責任と裁量を持つことを想定。 具体的な業務は以下のとおり： ◆量子磁気センサや量子電磁波センサなどの基盤技術開発に向けた、光学実験による基本原理実証・性能評価や、それらセンサの試作モジュールの開発 ◆上記基盤技術のプロダクト化に向けた技術調査・サプライチェーン検討 ◆事業部門と連携した、ユースケースに適用するための応用研究や、製...
524万円 ～ 860万円
【職務概要】 医用分析装置（血液・尿分析装置、免疫分析装置、検体検査自動化システム等）のGUI設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 医用装置のGUI設計・開発における、 ・操作画面の設計 ・ユーザビリティテスト ・ユーザーからのフィードバック対応および問題解決のための技術サポート ※茨城・東京いずれかのご希望のオフィスで勤務が可能ですが、入社後1年間は装置理解のために茨城での勤務を行っていただきます。 ※欧州の提携企業との会議が月1回、海外出張が年１～2回あります。 ...450万円 ～ 880万円
■評価システム製品本部 【１】評価ソフトウェア設計部または、【２】評価制御システム設計部において電子線装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 〈１〉評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 〈２〉評価制御システム設計部は、評価システム製品の電気設計を担う部隊です。 ◎今回、ハードとソフトウェアを担う制御のエンジニアを募集しております。両部は開発・設計で協働をしており、特に制...- 半導体製造装置向けの流量制御機器（MFC マスフローコントローラー）のファームウェアの開発業務をお任せいたします。MFCの中でもサーマルセンサー方式に組み込むファームウェアの開発を担当していただきます。 ＜職務上のやりがい、魅力＞ 日本でMFCを取り扱っている企業は限られており、弊社以外の企業は、MFCを専門に取り扱っています。MFCのみ専門でやっている他社様と異なり、当社では半導体製造装置に直接組み込まれるガスユニット装置から、そのガスユニット装置に搭載されるバルブ、継手...
450万円 ～ 880万円
全社横断で技術開発支援を行う組織であるモノづくり・技術統括本部 技術戦略本部 技術開発センタにて、日立ハイテクの顧客の課題を解決するための、ロボットシステム技術と関連ソフトウェアの開発、およびそれを活用したソリューション開発をお任せします。 ・顧客現場を想定した市販ロボットのカスタマイズ開発（開発環境：ROS） ・開発技術に直接関連の低い機構・周辺機器の開発は適宜外注しています ・日立製作所 研究開発グループと連携した開発打合せや技術交流を適宜行います ・顧客、学会などでのデ...730万円 ～ 950万円
将来100億円規模の事業となる新規高分子材料の開発を担当いただきます。 主な業務 ・製造技術開発 ・スケールアップ試作 ・新規製造プロセス開発 生産技術開発を統括する他部署（技術本部）と連携しながら上記業務の計画立案と部下の指導・育成もお任せしたいと考えています。 他にも特許出願や高分子材料の設計・開発、特許出願もご担当いただく可能性があります。 また、将来的には新規テーマの企画立案や新規高分子材料の材料設計やマーケティングなども担当いただくことを想定しています。 配...730万円 ～ 950万円
将来100億円規模の事業となる新規高分子材料の開発を担当いただきます。 主な業務 ・新規高分子合成ならびにその評価・分析などの材料設計業務 ・製造技術開発 ・特許出願などの特許関連業務 その他、上記の計画立案と部下の指導・育成、ならびに将来的には新規テーマの立案や新規高分子材料に関するマーケティングにも幅を広げていただくことを想定しています。 配属部署：つくば研究センター 高分子材料研究所 【魅力】他社の真似ではなく、新しい高分子材料の開発が出来ます。1人1人の裁量が...664万円 ～ 988万円
【職務内容】 ■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発 をご担当いただきます。 ●変更の範囲 会社の定める業務 ＜詳細＞ 〈１〉半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 〈２〉入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解...450万円 ～ 880万円
【職務内容】 ヘルスケア領域のデジタルソリューション開発を担う事業開発本部 システム開発第二部にて、医療機関の検査室の皆様あるいは患者様が抱えている困りごとを解決に導くデジタルソリューションソフトウェア開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・医療機器の故障診断、リモートサービス(遠隔での保守作業)などのシステム開発における要件分析～機能設計 └クラウド環境で稼働するアプリ開発のため、ご経験に応じて環境構築やサイバーセキュリティーなどの関連業務もございます ・コーディングを発...- 社名 社名非公開 職種 製品開発エンジニア 業務内容 自動運転技術開発の最前線で、革新的なSDVプラットフォーム開発に携わるポジションです。■ご紹介する企業について世界をリードする自動車部品メーカーです。次世代モビリティ技術開発に注力し、革新的な技術と製品で業界を牽引しています。■ポジション概要次世代自動車のソフトウェアプラットフォーム開発の中核メンバーとして、業界をリードする技術開発に携わります。最先端技術を駆使し、未来のモビリティ社会を形作る...
664万円 ～ 988万円
【職務内容】 モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡など)に搭載する組込ソフトウェア（システム制御、画像処理、信号処理など）設計・開発ご担当いただきます。 ・要件定義、基本設計、詳細設計、試作フェーズを担当 ・製品認定フェーズの担当者へ技術的なアドバイス、フィードバック ・部内や他部署と連携をマネジメントしながら、組み込みソフトの開発を計画、仕様策定 ・各装置で共通して使用するシステム制御(コン...- 以下に例示する化合物半導体製造技術の開発業務を担当。ご経験やご希望などを踏まえて担当業務をご提案します。 ・化合物半導体の結晶成長技術の開発、プロセスおよび装置の設計 ・化合物半導体のウエハ加工技術の開発 ・化合物半導体の結晶およびウエハの評価と解析。検査技術の開発 【配属部署の紹介】 高速モバイル通信用高周波デバイスなどに欠かせない窒化ガリウム基板の製造及び技術検討に携わり、デジタル社会基盤の構築に貢献できる仕事です。当社はGaN基板の技術を世界的にリードするプレイ...
- 仕事内容 プロジェクトのアサイン前に、経験や希望をしっかりヒアリング！ あなたのスキルが最大に評価されるプロジェク トを 希望を伺った上で複数ご用意します！ 【お仕事の内容詳細】 ★要件定義 ★設計 ★開発 ★テスト ★保守 などの各工程 ＼ポイント／ ★エンドユーザー直・プライムポジションを中心としてたお取引 ★長期的に働けるようにチームアサイン・キャリアアップ重視でアサイン 東証プライム上場「ミガログループ」の従来のやり...
860万円 ～ 970万円
...要です。 効率向上の面で見た機械工学系の専門分野に留まることなく、他の技術分野の研究者との議論と、事業部門や顧客との会話を通じて、システム全体の観点で技術を俯瞰できる人財を期待します。 【職務詳細】 家電やライフソリューションに関する研究開発。 具体的には、次世代製品のハードウエアと制御、およびそれらから得られるデータを用いたデジタルサービスを設計する。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 家電やライフソリューションは、開発者自身がユーザとして製品やサービスを体感で...- ■業務内容 1) 業界動向や学会動向に基づいた競争力のある研究開発テーマを提案する（クルマ・クラウド問わず。担当テーマを与える場合もある） 2) 研究開発テーマを達成するためのスケジュールを立案する 3) スケジュールに基づいてアイディアの具体化、プロトタイプ開発を推進する。必要に応じて、他部署・社外パートナーと連携して進める。 4) 研究成果をOEMに提案するとともに、展示イベント・学会発表を通じてAstemoのプレゼンス向上に貢献する。 5) 研究成果の製品化に向けて、量...
664万円 ～ 988万円
電子線を用いた半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担っていただきます。 主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。その中で、開発起案とプロジェクトマネージメント業務を担って頂きます。 【開発環境】 言語： C、 C++、 C#、 Python、 Rust、 TypeScript 環境...580万円 ～ 965万円
＜業務概要＞ 実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、半導体封止材の開発を行っています。 入社後は半導体封止材の開発および新規製造法の開発担当として、有機材料及び無機材料の特性を活かした新しいプロセスの設計を考案いただきます。 ＜業務詳細＞ ・材料設計に合わせた製造法の開発 ・顧客へのサンプルワークと事業部への移管 ・市場・技術動向の調査 ・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価 ・上記の評価結果を踏ま...420万円 ～ 900万円
原子力業界の課題解決に 向けた化学・放射化学の先進技術に基づく研究開発業務を担当していただきます。 以下のいずれかの分野を主軸に、広く活躍できるポジションです。 【分野例】 ●原子力施設より採取された構成材料・廃棄物などの放射化学分析、材料分析及び プラント評価 ●化学分析技術の応用的検討、放射性核種分析法の開発（質量分析含む） ●材料調査技術（光学顕微鏡、硬さ計、SEM/EDS/EBSD分析、TEM分析）及び評価 ●福島復興支援に関連する研究開発・分析 【仕事や部署の魅力...- 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。 ＜職務詳細＞ 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発（半導体パッケージの熱応力解析...
420万円 ～ 900万円
...い実験方法の提案や実験試験報告書の取りまとめ、社外関係先との会議参加まで、実験全般にわたって活躍できるように指導します。 【仕事や部署の魅力】 当社は社員数80名ほどの小規模な研究所ですが、機械実験、流水実験だけでなく、解析や燃料材料開発、放射化学分析などの多くの分野の技術者が揃った技術者集団です。 当社研究業務の根幹技術を担う人材として経験を重ね、将来的にはスペシャリストとして活躍していただきます。 ■補足事項 三菱重工業入社後すぐに、グループ会社であるMHI原子力研...- 社名 社名非公開 職種 製品開発エンジニア 業務内容 以下に例示する化合物半導体製造技術の開発業務をご担当頂きます。ご経験やご希望などを踏まえて担当業務をご提案します。・化合物半導体の結晶成長技術の開発、プロセスおよび装置の設計・化合物半導体のウエハ加工技術の開発・化合物半導体の結晶およびウエハの評価と解析。検査技術の開発 求められる経験 ◆必須 以下2点のいずれかの経験があること ・GaN自立基板結晶成長技術開発経験（実務経...
450万円 ～ 880万円
■評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて光学検査装置の信号・画像処理システムの 開発をお任せいたします。 ＜詳細＞ ■弊社開発中の半導体検査装置では、取得した画像や多次元のデータに基づき、 サーバーとネットワークで構成した画像処理システムにて欠陥検出を行います。 画像処理システムには半導体の微細化に対応して、高速・高感度な検査が求められています。 高感度化・高速化の実現には、統計や数値計算による欠陥検出アルゴリズムの開発や、 機械学習やAIによる画像分類、並列コン...450万円 ～ 600万円
【業務内容】 ■主に半導体製造 装置向けの流量制御機器（MFC マスフローコントローラー）の量産におけるDX、自働化のアプリ設計・開発業務をご担当いただきます。入社後3ヶ月前後は製造現場研修を予定しており、製造現場・製品を知っていただいた後にアプリ設計・開発業務に取り組んで頂きたいと考えております。 ■工程改善、新規工程設計に伴う設備開発、治具開発アプリ設計を行い、社内の自働化を推進いただきます。自ら考えたものが現場で使用されることにより、工場内の生産性アップ、改善効果等が数...450万円 ～ 880万円
モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般に搭載する組込ソフトウェア（システム制御、画像処理、信号処理など）設計・開発ご担当いただきます。 入社後は、まずご経験にあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。そこを軸に、OJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境です。 【組織構成】 部全体で75名が所属 組込みシステム第二グループ 約20名 【日立ハイテクについて】 当社は安定的な経営基盤を誇る...450万円 ～ 650万円
【業務内容】 自動化設備の開発・導入 医薬品製造設備の開発・導入 プラント設備の開発・導入 環境負荷低減原資材の共同開発や導入 生産設備導入および立ち上げ業務 新規生産設備開発業務 生産付帯機器の開発、改善改良業務 資材開発及び見直し業務 （脱プラ、モノマテリアル 化なども含む）等 【必須】※理工学系の大学卒（高専卒も可能）に加えて下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械系装置設計知識を有する方 ・化学原料の知識を有する方 ・機械、電気、制御（計装）に関するエンジニアリ...