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月給：27万円 ～ 34万円
...め、技術者として着実にスキルを伸ばせます。 ≪具体 的な業務内容≫ ・基板試作および動作検証／改良 ・仕様策定／部品選定 ・CADによる回路図作成／基板設計 ・製造部門への引き渡し／設計改善対応 ※オーダーメイド製品のため... ...＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 未経験歓迎です！ ■必須 下記いづれかのご経験がある方 - 電子回路（アナログまたはデジタル）の設計経験のある方 - CADツール(AutoCAD,KiCAD)を使用した回路図お...月給：15.96万円 ～ 18.2万円
電子部品検査 電子部品検査スタッフ（鹿児島市東開町）の募集◎人を大切にする会社です 幅広い世代が活躍しており、活気のある会社です。 また、実務経験がない方でも、一から丁寧に作業指導をおこないますので、 安心して働くことができます。 社員と共に成長し技術・努力・信頼で一流をなれる企業を目指しています。 【仕事内容】 ■双眼顕微鏡を使用して電子部品の良品・不良品（キズ・変色等）の仕分けをする業務になります。 【給与】月給159,600円～182,000円 通勤...時給：1300円 ～ 1625円
【募集職種】電子部品オペレーター 【アクセス】JR水郡線 上菅谷より車で15分 【勤務時間】(1)8:30～17:30 (2)20:30～5:30 【休憩時間】60分 【残業】月10～20時間程 【仕事内容】 シーデーピージャパンでは、製造・軽作業など工場系の案件メインにご紹介！ 寮完備、高収入、週払い等のメリット検索可能。組立、フォークリフト、検査等のお仕事多数あり。 ＜仕事内容＞ スマートフォンやPCに使われる、半導体部品製造のお仕事になります。 【1】リールに巻か...時給：1200円
リフト 草津駅より徒歩13分 【作業内容】 求人ナンバー7070のお仕事！ 電子部品を扱う工場に製品のピッキングと出荷補助をお願いします！ 【お仕事内容】 ・伝票とみて製品を集める（ピッキング） ・集めた製品を袋や箱に梱包 ・台車を使って指定場所まで移動 ・パレットに製品を積む ■扱う製品：電子部 品 重さ：１つあたりは手のひらサイズの為重さはなし。 箱を動かす際は１０〜１５キロ前後あり。 【経験・資格】 ■資格経験：ピッキング...時給：1050円
電子部品の組み立て業務 近鉄 伊勢田駅から車で12分 【作業内容】 求人ナンバー7178のお仕事！ ／ 電子部品の組立ての作業！！ ＼ 【お仕事内容】 1.電子部品にコネクタを差し込む 2.水が入らないようにテープを貼る 3.配線カット 4.完成した製品を箱詰め 5.ドライバー等を使用して組み立て等 以上の中のどれかの作業です！ 向き不向きも考えてくれるので、作業が合わなければ違う作業に異動させてもらえます！ 重量物もな...500万円 ～ 700万円
TOTO製品に使用される電子部品の品質確保を担う技術的業務をご担当いただきます。 ＜主な業務＞ (1)電子部品採用に関する技術開発業務 ■社外から調達する電子部品に対する、製造工程と部品品質の確認および認定 ■自社の部品の使い方・過去トラブル事例に照らしながらの認定評価試験 （必要に応じて、新たな評価技術の開発をあわせて実施） ■部品製造工程の監査・仕様書の取り交わし (2)電子部品の不具合解析業務 ■市場・客先工程・自社工程における電子...時給：1108円
組立・素材加工 JR東北本線「福島駅」車20分 ＼ 大手企業にて電子部品の組立のお仕事 ／ ◆ライン作業ではなく自分の持ち場で作業を担当して頂きます◆ ⇒無線通信機器の基盤、装置の組み立てが主な作業です！ □もちろん未経験OK！ □OJTで先輩に丁寧に教えて頂けるのでご安心ください◎ □ライン作業ではないので自分のペースで始められます♪ □もちろん経験者の方も大歓迎♪ 【こんな方にオススメ！！】 ・ＰＣの基本知識有り操作問題無い方 ・測定装置の操...- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・組込みソフ トウェア開発・テスト業務経験 ・シミュレーター、CAE、MATLB /SIMLINKの知見 ・車載電子システム、車載電子アーキテクチャーの知見
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・車載電子部品開発経験 ・プログラミング、HILS構築経験 ・車載通信（CAN/LIN/Ethernetなど）の知識
- ...ー各社（ベンツ、ＢＭＷ、トヨタ、マツダ、日産、スバル等）に豊富な納入実績を持つ。 ・独立系自動車電装部品メーカーＬＥＯＰＯＬＤ ＫＯＳＴＡＬ社グループ企業 ◆グループ合計従業員数:1万7000名 主な業... ...の通り 大手国内自動車メーカーに搭載される自動車用電装部品(/車載充電器/スイッチ/モジュール/電子製品/センサー等)のシステム、ハードウェア、ソフトウェア開発業務を海外拠点とも連携しながら行って頂きます。 具体的には、お客様との仕様協議/基本構想の設計・開...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜 開発経験不問！新製品/新技術の開発に意欲をもって挑戦いただける方からの積極的な応募をお待ちしています 〜 ■必須条件： ・電子回路 または ソフトウェアに関する知見をお持ちの方 ・新製品や新技術の開発に強い興味関心があり、挑戦したいという想いのある方 ※設計/開発経験のみならず、電子製品の評価/品質のご経験をお持ちの方にもご応募いただけます ※経験/スキ...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・化学系や物理系での実務経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・普通自動車免許（出張時等に車での移動があるため） ・電子回路の基礎知識等をお持ちの方 ・新しい製品開発にチャレンジしたい方 ■歓迎条件： ・車載向け電子回路の設計経験のある方 ・EMC技術につい て知見のある方 ・1つのパーツ、部品について、1からすべて関わっていきたい方 ＜必要資格＞ 歓迎条件：普通自動車免許第一種
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電子部品、半導体などのプロセス開発経験（目安：3年以上） ※フォトリソ、めっき、ドライ(真空)、ウェット、レーザー加工や薄膜プロセスの開発、工程改善や歩留まり改善など製造技術経験
- ...を実現する営業活動に取り組んでいただきます。また、ヨーロッパ、APAC、アメリカをカバーする社内の調達およびビジネス開発チームと緊密に連携します。 このポジションは、高い起業家精神を持ち、意欲にあふれた方にとって、上限のないコミッシ... ...ト グローバルな年末パーティー 会社概要 2001年に設立されたフュージョン・ワールドワイドは、電子部品と最終製品を扱うトップクラスのグローバル・オープンマーケット・ディストリビューターです。卓越したソーシング、品質、顧...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎！今後世の中を支える製品の材料開発に関わりたい方向け〜 ★必須要件：以下いずれかに該当する方 ・有機化学の知識や経験を有する者 ・化学品の開発/生産/装置など何らかの経験を有する者
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下、いずれかに該当する方（業種経験不問） ・マシニングセンタでの加工経験 ・NC加工機での加工経験 ・微細加工経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： PLC設計もしくはシミュレーション解析の経験 ■歓迎条件： 通信規格の知見（PLCとPCを接続する通信環境設定の知見）
400万円 ～ 550万円
【研究開発エンジニア】グローバル電子部品メーカー★米国ビシェイ社グループ／福島勤務／残業月20H以内 世界をリードするビシェイ社グループで、最先端のコンデンサ開発に挑戦！ 電子製品に欠かせない「コンデンサ」の新製品開発を手がけ、基礎研究や試作を通じて技術革新を支えるポジションです。 ＜具体的な業務内容＞ ✔ 新製品開発のための基礎研究・実験 ✔ 開発試作・性能試作の実施 ✔ 新製品仕様書・新規材料納入仕様書の作成 ✔ 製造部門への技術移管・サポート ...500万円 ～ 850万円
想定する業務の内容としては大きく下記の通りとなります 。 ・電子部品用ガラス製品の新製品の製造プロセス開発 ・既存製品の工程管理・改善 ・客先の技術的対応（フィールドエンジニアリング） （業務の流れ） まずは自社の製品や製造プロセスを把握した上で、顧客の要望や相談に対してどこまで応えることができるか技術的に分析をしていただきます。 そうした技術的検討を通じて製品の製造プロセスを再構築・改善を社内の工務部門や製造部門と連携して、主担当として実現していただく形になります。製造工...- 募集要項 【求人No NJB2339652】 事業開発：新設の日本支社における事業目標達成に向け、新規顧客へのアプローチを実施 ・日本支社向け販売プログラムを策定し、粗利益の達成、収益創出、営業費用管理、在庫管理、納期... ...での就労許可が必要です スキル・資格 ・電子部品業界での10年の経験と管理職としての3年の経験を有すること。 ・優れた人材管理スキルを有し、販売目標達成に向けスタ...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：下記いずれかを満たす方 アナログ/デジタル回路設計 ・LSI設計（ASIC・FPGA） ・VHDLを用いた回路設計
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・何らかの機械系、電気系、材料系のエンジニア経験 または 理系出身の方 ※生産技術／材料開発／製品開発など広く募集しております。
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・アプリ開発（要件定義、基本設計〜）の業務経験 ■歓迎条件： ・生産設備に関連するソフトウェア開発経験 ・画像処理に関連するソフトウェア開発経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：下記いずれかを満たす方 ・組込ソフトウェア経験をお持ちの方 ・C言語の使用経験のある方 ・画像処理・インターフェイス関連の開発・設計経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】 ・何らかのシステム開発・プログラミングのご経験 ・4直3交替制勤務が可能な方 【こんな方におすすめ】福 井に腰を据えて長期的に働きたい方/ものづくりに興味がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等 学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験をお持ちの方 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
時給：1250円
電子機器の製造 草津駅から徒歩13分 【作業内容】 求人ナンバー7002のお仕事！ ／ 製品の組立て・組付け作業 ＼ 【具体的には…】 小さな電子部品の組立！どの作業もシンプルで、マニュアル通りに進めるだけ！ たとえば… ・基盤にネジを締めてカバーをはめる ・部品を「カチッ」と押し込んで、機械で検査 ・製品を箱に入れてラベルをペタッと貼る などなど、どれも軽作業ばかりです。 1人ずつ作業台で集中できて「もくもく作業が好き」な...- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜職種未経験・業界未経験／第二新卒歓迎です！〜 ■必須条件： ・大学および大学院で電気・電子・物理・化学を専攻した方 ■歓迎条件： ・導電性高分子タンタルコンデンサに関する下記業務経験をお持ちの方 重合材料の開発、コンデンサ向けプロセス設計の知識と経験 ・有機化学の知識を持ち、材料の分析、解析ができる方
- 学歴不問 ＜必要業務経験＞ ■必須条件： ・提案営業経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・電子部品、電子機器に関する知識をお持ちの方