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500万円 ～ 850万円
●高速伝送設計技 術開発の業務内容 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線センサなどの高速動作基板に対する ・フロアプラン設計検討 ・高速伝送シミュレーションSI検証（SI:Signal Integrity） ・LSIと電源回路も含めたPI検証（PI:Power Integrity） ●EMC設計技術開発の業務内容 高感度CMOSイメージセンサ、WiFiモジュール、HDMIなど高速IF、SiC/GaNを用いた次世代パワーデバイスなどの回路ユニットに対する...540万円 ～ 840万円
＜データセンター向けNVMeSSDファームウェア開発（組込みソフトウェア開発）＞ ■プロジェクト概要…フィックスターズでは、データセンター向けSSD製品の三次元フラッシュメモリを制御するコントローラ向けのファームウェアおよびデバイスドライバの開発を行っています。フラッシュメモリは微細化、三次元化、大容量化により制御が年々複雑化する上、ハードウェアに関する特殊な知識が必要です。また、製品レベルの品質を担保し、スケジュールを順守するため、高い専門性と技術力を持つエンジニアが数十名...900万円
...職をお任せします。 【具体的には】■ドイツ製の高精度鋸切断機を中心とした製品を、自動車部品メーカーやパイプ製造メーカーに提案■展示会を通じた新規顧客開拓■顧客に対する予備品・消耗品等の供給、メンテナンス等のサービス対応■製品の特長である高速切断、省スペース、省エネ、省人化を活かした提案を行い、顧客の生産性向上を支援■将来的には営業部門責任者として、かつ日本法人の経営ポジションを目指せるキャリアパスを提供 【必須経験】■英語力（ビジネスレベル。ドイツ本社とは全て英語でコミュニ...900万円
...データ通信、サーバ向け電装部品(コネクタ)の開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。 射出成形モールド金型等の精密金型設計、製造設備の立ち上げ、製造工程の確立をプロジェ クトとして推進する業務になります。 ・ 高速データ通信向けコネクタ部品の製造技術開発（モールド金型及び射出成形機周辺装置） ・ デザインレビューへの参画、設備/工程見積作成 ・ 試作、量産設備の設計/立ち上げ/不具合の分析と改善/生産効率改善 ・ 次世代製品に向けた新規製造工程の提...400万円 ～ 700万円
【募集背景】 モビリティの進化・変革による高速通信技術の需要増加に伴い、事業拡大を目指しています。 このため、高速通信に関する新たな技術開発を推進する人材を募集します。 【部・チームのミッション・業務概要】 自動運転や建物のIoT化・スマート化の進展に伴い、自動車内・建物内で大容量データの通信が必要となります。このことから、車載およびビル・ホーム・ファクトリ等におけるつなぐ技術、その中でも有線（電線）による高速通信技術の研究開発を進めています。特に将来のモビリティに向けては...- ■土木エンジニア業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ■工務・現場管理・品質・安全管理・予算管理など ※全国各地の案件を担当。経験者は海外案件を担当することも可能です。 ■実績：携帯基地局・太陽光事業関連工事・高速道路橋工事など ■案件について：大手企業のレベルの高い案件を受注しています。現在は造成工事や耐震補強工事をメインに担当しています。 ■エリア：岡山県内にとどまらず北海道～九州まで全国の案件に関わります。出張ベースでの勤務が基本です。 ■働...
- ワークスタイル 服装カジュアル 残業少なめ 募集要項 【仕事内容】 高速光モジュールの設計・作製・評価のサポート 【募集人員】 1名 【勤務地】 横浜 【月給】 50万ー80万円 【福利厚生/休暇】 完全週休2日制（土日祝） 年末年始休暇 年間120日以上休日 有給休暇、育児休暇など 交通費支給（3万円...
- ...し、最先端の技術を追求します。 ・HWアーキテクチャに組み込むための新たな技術ソリューションを積極的に探求し、製品設計の改善を通じてコ スト削減目標の達成を目指します。 ・設計したHWアーキテクチャに基づき、マイクロコントローラ、電源、高速イーサネット通信、CAN/LIN通信、アナログ/デジタル入出力、eFuseなどで構成される詳細なアナログ/デジタル回路設計をチームと共に実現します。 ・HW製品の初期立ち上げから詳細な検証まで、幅広く貢献していただきます。 ・南北アメ...
- ...ます。 材料・セルのケミストリーを横断して探索し、技術判断を経営層と共に下す裁量の大きい役割です。 【ミッション】 ・新規プロダクトに最適なバッテリー技術を探索・選定し、技術検証をドライブ ・多様な材料・ケミストリーを対象に、仮説検証を高速で回す ・簡易評価・スクリーニングから事業化判断につながるインサイトを創出 ・技術とビジネスが一体となった意思決定を支え、事業化スピードを最大化する ■会社のポイント ・より軽量でコンパクト、よりパワフルで、安全な次世代リチウムイオン...
- ■仕事概要 ● NAND型フラッシュメモリLSIの回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプおよびワード線ドライバを含むコア回路設計 - 高速データパスおよびインターフェイス回路設計 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路設計 - Mixed Signal回路設計 - 昇圧回路、発振回路、オペアンプ等のアナログ回路 ● プロセス、デバイスエンジニアとの共同による製品設計の検討、次世代製品のアーキテクチャおよび回路方式の検...
400万円 ～ 800万円
...社が今後さらに顧客要望を具現化して発展していくためには、データを利活用した新しいソリューションビジネス、アップデートによる価値提供や保守サービス性の改善が喫緊の課題です。これらの課題解決にはレガシー通信システムがボトルネックとなっており、高速化を図ると同時に利便性の改善が必要不可欠です。このような状況において、各種施策の推進者（リーダー）となり得る即戦力を募集します。 募集理由は下記２点になります。 ・新システム開発にあたり、既存の延長ではない新しいアーキテクチャの構築が必要...500万円 ～ 800万円
...リケーションのいずれも扱いますが、 これまでのご経験や適性に応じて役割をアサインいたしますので、組込みソフトウェア開発経験者の方、製品エンジニア（アプリケーション）のご経験を活かしてキャリアアップしたい方は是非ご応募ください。 例： ・高速道路の出入口およびフリーフローのETCシステム ・高速道路のスマートインター（高速道路のサービスエリアから一般道に出入りできるよう設置された、ETC専用の出入口）システム ・自動運転支援実証実験システム ・衛星からの受信情報を活用したシス...- ...めており、海外開発チームとの連携を強化し、プロジェクトの推進力と技術品質の向上を担うリーダーを募集します。 ■キャリアパス 入社後は、AIサービスの企画・設計・実装・評価まで一貫して携わることが可能です。開発チームにおける改善サイクルの高速化や、品質向上を実務としてどう実現していくか経験を積むことができます。 将来的には、プロダクト開発マネージャーとしての専門性を高める道や、多国籍の開発チームのパフォーマンスを上げるためのグローバル開発チームリーダーとして組織を牽引する道も...
- ... エピタキシープロセス開発エンジニア(ウェハープロセス開発)は、2024年度に向けて、4インチウェハー開発、特に新型MOCVDリアクターの立ち上げをご担当いただきます。また、53G-DML、56G-EML、CWレーザーチップの高速光源などのNPIにも携わることができます。 ・ウェハープロセスの新規開発、改良、処理またはハンドリング装置の要件および仕様の定義を行う。また、開発した技術を製品の製造、加工、評価に応用する。 ・量産体制確立のため、プロセス設備の新...
520万円 ～ 850万円
...案をしています。 伯東の知見やノウハウの結晶ともいえる用途特化型レーザ加工システムは、単に切断 、溶接などの加工をレーザ加工に置き換えるだけでなく、あるいは汎用レーザ機器を組み合わせただけではできなかった、特殊な微細加工、精密・高精度加工、高速加工などを、ハード・ソフトの両面の提供により可能にし、自動車・高性能二次電池・半導体・産業機器・研究機関等で、最先端の量産や研究開発を支えています。 本ポジションでは、そのレーザ関連機器や、レーザ加工システムに関する、組立・検査、客先設置...500万円 ～ 1000万円
【仕事内容】[横浜事業所]本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った 人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考...564万円 ～ 794万円
...・掃海艦艇の指揮所に搭載されている指揮管制システムの情報表示装置等。 航空自衛隊 ：自動警戒管制システム、日本全土に張り巡らしたレーダ網からの情報等に基づいて侵入目標を監視し指揮管制を行う自動警戒管制システムの構成品等 。 航空・宇宙 ：高速・高電力用のハイブリッドIC。 【当事業部の特徴】 1:自分で設計した製品の成果が実感できる魅力 受注から開発、製造、出荷、納入までの全てのプロセスを社内で一貫して行います。また、プライムメーカへの納入後には現地での仕様調整も行います...550万円 ～ 800万円
...バイス製造用材料の開発 ・材料開発（光導波路やレンズ等を形成するフォトレジスト） ・材料評価（フォトリソグラフィー評価、材料信頼性評価） ・国内外顧客への材料紹介、評価結果ヒアリング ＜シリコンフォトニクス/光電融合技術とは＞ 次世代の高速・低消費電力通信やコンピューティングを実現するための重要な技術であり、データ通信の爆発的増加により電気配線における消費電力・発熱・帯域幅の将来的な限界が見込まれ、光技術により膨大なデータ転送における帯域幅の飛躍的向上や消費電力削減を可能と...1100万円
【仕事内容】 データ通信機器・コンスーマー製品向け電子部品（コネクタ）の開発に伴う、コンセプト提案、詳細設計、試作から量産立ち上げに至る関連業務。 ・ 最先端の高速(224Gbps+)信号伝送コネクタの開発（バックプレーンコネクタ、board to board connector） ・ 国外の顧客へ新規デザインの提案、技術サポートの提供 ・ 社内国内/国外チームとの調整/共同開発 ・ プラントおよびサプライヤーとの技術指導/交渉/調整/品質改善活動 【職種の変更の範囲】同...564万円 ～ 794万円
...・掃海艦艇の指揮所に搭載されている指揮管制システムの情報表示装置等。 航空自衛隊 ：自動警戒管制システム、日本全土に張り巡らしたレーダ網からの情報等に基づいて侵入目標を監視し指揮管制を行う自動警戒管制システムの構成品等 。 航空・宇宙 ：高速・高電力用のハイブリッドIC。 【配属先部門／ポジション】（25年9月時点） 情報システム事業部 生産統括部 品質保証部 完成検査グループ担当もしくは主任（非管理職） 全体：61名（部長、マネージャー2名、エキスパート2名、他主任／担当...500万円 ～ 700万円
...フリップチップボンダ（世界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 【真空応用装置】 研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 ・PLCによる装置制御設計（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級750万円
...更の範囲】同社業務全般 【事業部の紹介】 ■世界最大級の電子部品サプライヤー「TE Connectivity」社の日本法人「TE Connectivity Japan」のDigital Data Networks(DDN)事業部では、高速通信用コネクタ製品における高性能ソリューションを提供している。 Digital Data Networks事業部 (データ通信・情報機器・コンスーマーエレクトロニクス業界) あらゆる機器が有線・無線でつながるコンスーマー市場の拡大や、ビ...1200万円
...とグローバルな製造能力により業界の成長、イノベーションを牽引しています。またTEは1970年代よりCPUソケット製品の開発を開始し、現在は１万ピン以上のラージサイズソケットや0.6mm以下の侠ピッチソケット、224G/448Gbps対応の高速伝送用ソケットの開発を行っています。 メッセージ： CPU/GPU/NPUソケットは顧客ごとの専用設計の製品であり、顧客からの要求仕様に基づき製品の設計、提案を行います。製品の仕様、性能は顧客との打ち合わせを通じて見直しを行い、顧客と一...450万円 ～ 650万円
■IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。 ・自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託 開発をお任せします。 ●IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インター フェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IP としてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 【当社の魅力】 ◎設計に特化しているため、設計職として長期的にキャリアを築くことが 可能で、確かな技術力を...- ...界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 【真空応用装置】 研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 【研究開発棟の新設】 今後ますます需要が高まる半導体製造装置分野における研究開発促進のため、横浜事業所内に半導体前工程向け製造装置の先端研究開発用のクリーンルームを中心とした研究開発新棟（仮称）を建設します。延...
400万円 ～ 700万円
...アウトリードボンダ 【半導体製造装置】レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ 【真空応用装置】研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 海外出張に制約がない方で、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・図面を見て、装置組立（メカ or 電気）経験 3年以上 ・一般工具の使用経験 ＜歓迎するスキル・経験など＞ ・装置試験（評価、立ち上げ、調整）経験...500万円 ～ 700万円
...アNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアNO.1）、フリップチップボンダ（世界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 【真空応用装置】 研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 ・半導体後工程の知識 ・装置機能開発、評価 ・DATA解析（Excel等々） ・装置機能開発評価３年程度 ・長期出張が可能550万円 ～ 800万円
...界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 【真空応用装置】 研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 ・C言語によるソ フト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識 ・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問） ・半導体製...- ...解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ● デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ● 共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイ...
- ...可が必要です スキル・資格 【必須業務経験（3年以上）】機器の電気回路設計経験（デジタル・アナログ） 【歓迎業務経験】 開発プロジェクトリーダー経験 高速信号処理設計経験 高周波回路評価の経験 【求める人物像】 機器の電気回路設計経験（デジタル・アナログ）をお持ちの方 技術やビジネスについての自分の考え方と周囲を巻き込む力で、まだ小さな組織を一緒に大きく発展させていきた...