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- 【機械メーカーでの設計のお仕事】 CAD経験にご不安がある方もまずはご相談ください ≪POINT≫ ◇大型連休しっかりあり◎プライベートも充実♪ ◇就業時間の希望もご相談OK! ◇同業務の社員さんからの引継ぎもあるので安心! ≪環境≫ ・ワンフロア:約40名 ・無料駐車場あり ・オシャレ&美味しい食堂あり ≪お仕事内容≫ ◆CADでの設計業務 ・製品を作る為の機械 ・製品の金型 等 ★登録日時が幅広く選べます! 平日夕方19時ま...
- ...化し、小回りのきくスピーディーなEMS事業を目指しています。 [応募資格] 【必須】・普通自動車免許(第一種)・駆動部を含む機構設計の経験者・三角関数が理解できること・力学計算(単純張りの曲げ応力計算程度)ができること【尚可】・3D CAD(Solid Works)経験者・ms(ミリ秒)、μm(マイクロメートル)オーダーの駆動物設計経験者・PLC制御、サーボモーター制御経験者 [勤務地] 井原市井原町661-1 [勤務時間] 8時30分~17時30分 (所定労働時間:...
- ...す べてのプロセスや手順を文書化し、管理します。これにより、品質保証の状況をいつでも確認できるようにします。 [メッセージ] 同社は創立以来、プラスチック部品の製造を中心に歩み続けています。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の成形、二次加飾、CAD/CAMによるモールド金型の設計・製造、ユーザーとの共同開発によるBMC材料の製造をしています。また、独自開発の材料・技術を駆使した半導体業界向けの容器と半導体容器向けに開発した材料の応用用途として、HDDの基板やウェーハの研磨工程、液...
- ...】同社では『強嵌合』や『楽ポン』といった競争力あるオリジナル容器トレーを製造販売しています。本ポジションではその食品容器トレーを生産する機械設備の設計業務(主に電気・制御)をご担当頂きます。・制御盤の設計・組立 ・電気制御設計 ・2D CADでの図面作成、PLCプログラミング ・製造機器の電気系メンテナンス、そのほか付随する作業 など・今回の採用では将来を見据えた若手人材の育成を視野に入れており、入社後は上記先輩社員の下、OJTを主体に業務を1から習得して頂きます。・新規工...
- ...ィオ、カーナビゲーション、カーエアコン、半導体関連容器、ハードディスク用研磨キャリアなどのプラスチック部品 [メッセージ] 同社は創立以来、プラスチック部品の製造を中心に歩み続けています。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の成形、二次加飾、CAD/CAMによるモールド金型の設計・製造、ユーザーとの共同開発によるBMC材料の製造をしています。また、独自開発の材料・技術を駆使した半導体業界向けの容器と半導体容器向けに開発した材料の応用用途として、HDDの基板やウェーハの研磨工程、液...
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- [募集職種] 【岡山】機械オペレーター※井原第3工場※ [仕事内容] 【職務概要】同社にて、機械オペレーターの業務をお任せします。【職務詳細】半導体製造装置や各種搬送ロボット、液晶製造装置等の製造エンジニア業務を行っていただきます。CAD図面を見て半導体関連機器や各種搬送ロボット、液晶製造装置などの装置組立から、客先においての立ち上げ作業を行います。【同社について】・年間休日128日で平均残業時間も基本的に少なく、 WLBを整えられる環境です。・岡山リサーチパーク内に新本...
- ...同社では、各自の努力と成果による人事評価を行っています。新卒も中途も分け隔てなく、キャリア形成が可能です。 [メッセージ] 同社は創立以来、プラスチック部品の製造を中心に歩み続けています。熱硬化性樹脂及び 熱可塑性樹脂の成形、二次加飾、CAD/CAMによるモールド金型の設計・製造、ユーザーとの共同開発によるBMC材料の製造をしています。また、独自開発の材料・技術を駆使した半導体業界向けの容器と半導体容器向けに開発した材料の応用用途として、HDDの基板やウェーハの研磨工程、液...
- ...◎安定した経営基盤の下、海外展開や医療・半導体など新規分野にも積極的に展開している岡山の成長優良企業です。 [メッセージ] 同社は創立以来、プラスチック部品の製造を中心に歩み続けています。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の成形、二次加飾、CAD/CAMによるモールド金型の設計・製造、ユーザーとの共同開発によるBMC材料の製造をしています。また、独自開発の材料・技術を駆使した半導体業界向けの容器と半導体容器向けに開発した材料の応用用途として、HDDの基板やウェーハの研磨工程、液...
- ...て長年の実績を誇ります。 ※自動車部品の分野は業績も好調で栃木に新工場を建設中。事業拡大している企業です! [メッセージ] 同社は創立以来、プラスチック部品の製造を中心に歩み続けています。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の成形、二次加飾、CAD/CAMによるモールド金型の設計・製造、ユーザーとの共同開発によるBMC材料の製造をしています。また、独自開発の材料・技術を駆使した半導体 業界向けの容器と半導体容器向けに開発した材料の応用用途として、HDDの基板やウェーハの研磨工程、液...