【能美】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア＜WLB/教育制度充実／東芝Gr注力分野＞D1
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
◆デバイス設計・シミュレーション（TCAD）
◆試作・性能評価・解析
◆量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
1.IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
2.アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
3.パワーMOSFET（石川県能美市）
4.小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
5.小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
※（）内は想定勤務地
＜募集背景＞
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。※業務の変更範囲：会社の指示する業務
[必須要件※以下いずれかのご経験]※業界不問／製品不問
■デバイス設計 または、プロセス技術 または、パッケージ技術 または、材料開発
[歓迎要件]
□ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験
□TCADシミュレーションに関する知識
求人が掲示されました 1 ヶ月前
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