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620万円 ~ 680万円
前工程で製造された半導体の性能を最大限に活かすため後工程にて、パッケージ設計や、材料、装置、製造工法の開発を行っている部門です。 お客様の要求をいち早く形にして提供するために、さまざまな分野の材料や装置を各メーカーと協力して開発を行います。 具体的には、デバイスのための回路・基板デザインをアプリケーションのエンジニアや前工程のエンジニアとパッケージの観点から協議したり、開発した製品が、工場で生産されることを考え、開発段階から、安定した工法や安定した材料の特性、コストを考えなが...700万円 ~ 1500万円
半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。 ◇先行要素技術開発:数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備 ◇開発・立ち上げ技術支援:具体的な製品案件を 実現させるためのパッケージ・工程・技術開発と海外工場での開発・立ち上げ支援/海外工場での品質・技術問題の解決支援 【詳細】■半導体パッケージデザイン ■要素技術開発、組立プロセス開発 ■材料開発(材料設計/選定/評価/認定) ■装置開発(装置仕様設計/選定/新規装置コン...400万円 ~ 600万円
■半導体の製造において欠かせない検査装置の保守・修理をお任せします。 ・半導体装置の定期点検、修理、校正、装置設置、レポート作成 ・顧客との定例会、打ち合せ、交渉 ・基本的には1人で1台を担当 ■メンテナンスの効率を上げる為に、トレーニングに時間をかけるだけでなく、製品開発の段階から1人で保守が出来るようにエンジニアの声を回収して開発をしています。 ■働き方:基本的にお客様の工場との行き来になります。大分エリアを中心に、ケースバイケースで他エリアの顧客を担当します。夜間...- ...職務詳細】・クローラードリル(削岩機)の運転・操作による岩石の穿孔・大型重機運転・操作による岩石の除去・火薬類の装薬・爆破作業・火薬取り扱いに関する専門技術の運用・工事全体の安全/工程/コストの管理■魅力【創業から無借金企業】法面工事のシェアは業界3位。特殊工事を専門におこなう業態のため同業他社が少なく、安定して受注を受けることができるため安定した経営基盤です。【工期が短い。平均:3~5か月】下請け工事として工区の一部を施工することが多いため、元請け現場と比較すると工期が短...
- ...ズをヒアリング→商材のレンタルをご提案!業界知名度の高い安定企業で活躍♪【平均有給取得年11日】 【仕事の流れ】 ▼ニーズのヒアリング 既存のお客様から、業務での課題をヒアリング。 ▼商材の提案 ニーズに合わせた商材のシェア・レンタルをご提案。 ▼導入立ち合い~運用サポート お客 様が商材を使い始めた後も、定期的にご状況を聞いてサポート。 やり取りする中で、次のご相談をいただくことも。 安心して働ける環境づくり ◆基本土日休み ◆全社...
- 仕事内容 《官公庁や大手ゼネコンなどと取引中》地下トンネルや橋などの建設に必要な自社コンクリート製品の提案を担当★数十億円規模の大型案件にも関われます \扱う商材はシェアトップクラス/ 建設業において“強度”は重要。当社はその強度に関するニーズに応えるコンクリート製品を提案しています! 代表製品「ボックスカルバート」は強度が高いだけでなく、工場で製造して現地で組み立てるため、効率よく作業を進められると大好評。 だからこそ、営業しやすいんです! 仕事...
550万円 ~ 900万円
世界シェア2位の当社で、次世代製品のプロセス開発をリードする仕事です 。あなたの技術力と裁量で、数年後のアムコーの収益の柱を創り出す。そんなダイナミックなミッションに挑戦しませんか。 【具体的には】 ■ゼロベースでのプロセス設計と戦略立案:新製品の量産化に向け、開発戦略をゼロから立案・主導し、最適な製造条件を確立します。 ■限界を超える技術開発:既存の枠にとらわれず、全く新しい技術や工法を考案・開発する挑戦しがいのあるミッションです。 ■社内外を巻き込むプロジェクト...500万円 ~ 900万円