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800万円 ~ 1500万円
コミュニケーションデバイス(世界初の技術を有する特殊なイヤホンマイク)事業にて製品開発及びベンダーコントロールをお任せ致します。 【製品情報】 ■顧客、製品企画部と連携し新製品及び改良 (製品企画/仕様策定/開発・設計/ベンダーコントロール) ■顧客にとって価値ある製品開発を企画し仕様化し、開発ベンターのプロジェクトマネジメントを実施 ■開発(製品開発・製造会社とのすり合わせ・コントロール) ■新技術リサーチと製品への応用 【必須】■製品開発(開発、設計、実装...520万円 ~ 770万円
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務 ・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証を行う。 ・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援を行う。 ・機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験がある方。 ・他部門と連携が必須であるため、協調...- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・照明製品の開発、設計のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件: ・車両外装部品(グリル、ミリ波ガーニッシュ等)の設計のご経験をお持ちの方 ・ミリ波レーダー、LiDAR、カメラなどのセンシングに関する要素技術をお持ちの方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【回路設計】、【組込みソフトウェア設計】、【機械設計】、【無線技術評価】の内いずれか1つ以上かつ10年以上の実務経験。若しくは、複数製品の量産立ち上げ経験
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須】 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 ・英語による技術ディスカッション 、資料作成、プレゼンなどの経験 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募 条件> ■必須条件 ・アナログ電気回路/論理回路等の設計評価の経験 └P-spice/LT-Spiceなどの回路シミュレーション経験 └オシロスコープなどを用いた電子回路評価経験 ・サプライヤとの仕様交渉(要求仕様、採用評価、図面登録、品質) ・英語力(データシートの分析やベンダとのメールでのQA対応で使用します) <語学力> 歓迎条件:英語中級
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・組み込み開発経験を3年以上お持ちの方 ■歓迎条件: 下記いずれかに該当する方 ・MATLABを使ってモデリングデザイン経験のある方 ・信号処理アルゴリズム開発経験のある方 (工学系エンジニア、コンピューターサイエンス分野,信号から情報を抽出するために信号の分析、修正、合成を行う分野。数学、物理学、情報処理学の学問に精通している方)
500万円 ~ 900万円
既存リーダの元、ハードウェア開発のサブリーダとして、設計開発のPDCAを自ら率先して推進することを期待します。必要に応じファームウェア開発や光デバイス部隊などの関連部門との仕様協議を実施、リードしていただきます。 ※古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC) へ、在籍出向となります。 ■製品情報 FFOCでは、400G、800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー(CFP2、 OSFP、 QSFP56-DD)、100G/400G LN...- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:次のすべて、またはいずれかの領域で実務経験3年以上を有すること ・熱マネジメントシステム(冷媒・冷却水)設計 / 開発経験 ・熱力学、伝熱工学、冷凍サイクルに関する専門知識を活用した製品設計経験 ■歓迎条件: ・電動車の熱マネジメントシステム開発経験 ・カーエアコンシステム開発経験 ・熱解析・熱流体解析の実務経験
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専 門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者 ・TEG作成経験 ■歓迎条件: ・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
1000万円
...ム、製品の開発 ●具体的には BEVの熱マネジメントシステム/製品の開発 市場のBEVの熱マネシステム(水/冷媒)/デバイス技術動向調査 車両全体の熱の解析、効率的な使用、創熱/廃熱利用に関するシステム、デバイス開発 【募集背景】 今迄の知... ...チェンジャーを生み出す。』 【必須】 熱力学、伝熱工学、冷凍サイクルに関する知識 車両熱マネシステム(冷媒・冷却水)設計及び、熱マネデバイス設計 【歓迎】 GT-Power、Matlab/Simulink等解析・MBDツール知識、使用経...- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・下記(1)・(2)いずれかのご経験をお持ちの方 (1)LD又はLED等の,設計開発又はプロセス開発の経験 (2)光モジュールのパッケージ設計又はパッケージプロセス開発の経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC(R)テスト 600/CEFR B1)、海外客先及び海外拠点との打合せにおいて使用いただきます ■歓迎条件 ・ライン設計や量産ライン...
- ...半導体後工程および半導体パッケージの開発経験 ・海外渡航可能な英語力(TOEIC(R)テスト550点以上) ■歓迎要件: ・半導体後工程プロセス開発経験 ・シリコンフォトニクスの開発経験 ・光デバイス、光学部品の開発、評価経験 ・光学解析(電磁界、光線追跡) ・ミリ波帯(〜120GHz)高周波解析 ・熱応力解析、機構設計(3D-CAD) ・国際学会発表や海外企業との協議の経験待遇 <語学補足> ・海外渡航可能な英語力(TOEIC550点以上)
- ...ム、製品の開発 【詳細】 ■BEVの熱マネジメントシステム/製品の開発 ■市場のBEVの熱マネシステム(水/冷媒)/デバイス技術動向調査 車両全体の熱の解析、効率的な使用、創熱/廃熱利用に関するシステム、 デバイス開発 【魅力】 今迄の知見、... ...ら自らのアイデア具現化に向け仕事を進められます。 【必須】 いずれかの領域で実務経験3年以上を有すること ■熱マネジメントシステム(冷媒・冷却水)設計 / 開発経験 ■熱力学、伝熱工学、冷凍サイクルに関する専門知識を活用した製品設計経験
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体に関わる何かしらの技術的ご経験をお持ちの方(製造経験でも可)
- CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイスの自社製LSIアナログ回路設計、および、レイアウト設計に携わっていただきます。 ◎具体的には、 レンズ交換式デジタルカメラ向けイメージセンサを代表とする半導体デバイス製品のアナログ回路設計および試作品評価を含むLSI開発を担当していただきます。 ・アナログ回路設計業務:SPICEを用いたシミュレーションを行い、所望の特性を実現する回路設計とレイアウト設計 ・試作品評価業務:専用の測定工具を用いて所望の特性が得られているかの評価...
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件: ・デジタル/アナログ回路の設計・開発・評価の実務経験 ◆歓迎要件: ・高速インターフェースの設計経験 ・海外含むサプライヤと技術交渉、調達交渉の経験がある方
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎です> ■必須条件: ・組込み制御ソフトウェア開発経験(※業界不問) ■歓迎条件: ・車載関連業界での業務経験 ・HMIや照明演出の開発経験 ・CANおよびUNIT間通信の開発経験 ・回路設計、制御動作テスト経験
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件: ・工業用接着剤の知見を有している方
400万円 ~ 700万円
【募集背景】 モビリティ事業戦略であるデータビジネスに必要不可欠なデータ収集するためのデバイス(車載機)のハード設計・試作品の開発・評価業務をしております。ソフトメーターやタブレットが普及し始めている昨今でも車両との接続のために必要なデバイスは不可欠であり、ニーズに合わせて継続的に開発を進める為にも組織強化を図るため、新たな人材を募 集しております。 【部・チームの業務概要】 タクシーメーターに関わるハード・ソフト開発業務を行っており、現在はデータビジネスを強化するためのデ...400万円 ~ 870万円
インクジェットデバイスは、pL(ピコリットル)オーダーの微小な液滴を、数十kHzという高周波で吐出するという特殊な機能を持ったデバイスです。それには流体を制御する物理の技術のほか、半導体技術、マイクロマシン技術、電気設計、メカ設計、有機材料/無機材料技術、評価/分析技術、シミュレーション解析など多くの最先端の技術が投入されています。このようなインクジェットデバイスの設計、開発は様々な専門分野の技術者が集まってチームを作り、行っていくことになります。 そこでの業務においては、...- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・アナログまたはデジタル回路設計のご経験 ・英語力(データシートの分析やベンダとのメールでのQA対応で使用します)
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して何かしらの経験がある方 (例)パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験、ファンドリーでのデバイス試作経験 等 ※SiC・GaNなどの化合物半導体のご経験者歓迎ですが、Siのご経験者もご応募ください ■歓迎条件: ・デバイスシミュレーター(Synopsis Sentauru...
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・アナログまたはデジタル回路設計のご経験 ・英語力(データシートの分析やベンダとのメールでのQA対応で使用します) <語学力> 必要条件:英語中級 <語学補足> ■必須条件: 英語力(データシートの分析やベンダとのメールでのQA対応で使用します)
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・設備導入などの生産技術業務の経験 ■歓迎条件: ・治具設計、ライン設計の経験
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ★業界未経験・職種未経験歓迎!★ 経歴・資格は一切不問です。 下記のような方のご応募 をお待ちしております。 ・確かなスキルを身につけていきたい方 ・誇りが持てる仕事につき、成長したい方 ・時代の流れに合わせ、市場価値の高い人材に成長したい方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件: ・半導体設計/有機材料開発/薄膜・半導体プロセス開発/MEMS技術開発/機械・電気設計などいずれかの開発経験を有している方