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【大阪】半導体モジュールの設計・技術開発
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必 須条件】下記いずれかの経験者 ・パワーエレクトロニクス
技術
知識をお持ちの方(大学時代の研究も可) ・パワーモジュール製品
設計
に関する技術知識をお持ちの方(パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ各技術のいずれかの知識) 【歓迎条件】 ・IPM設計・
開発
経験(信頼性、量産、顧客サポートを含む) ※上記の経験をお持ちの方は高く評価致します。
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大阪府 摂津市
7 日間前
技術営業(設計・開発業務)