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- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計の経験が3年以上（冷却システム設計、樹脂設計のいずれか一つあること。但し、製品業界は不問） ・熱流体に関する基礎知識 ■歓迎条件： ・プロジェクト統括経験 ・自動車業界での経験 ・英語での技術資料作成経験／プレゼン経験 ・新規開発の経験（商材は問わない）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・大卒以上 ・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方 ■歓迎条件： ・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識 ・ステッパ、レジスト塗布／現像等、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験（ASSY・筐体・樹脂・金属・すべり軸受け・流体ポンプ・ギア設計のいずれかの設計経験を有すること） ・電磁気回路設計 ■歓迎条件： ・英語 ・自動車業界での経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：次のすべて、またはいずれかの領域で実務経験3年以上を有すること ・熱マネジメントシステム（冷媒・冷却水）設計 / 開発経験 ・熱力学、伝熱工学、冷凍サイクルに関する専門知識を活用した製品設計経験 ■歓迎条件： ・電動車の熱マネジメントシステム開発経験 ・カーエアコンシステム開発経験 ・熱解析・熱流体解析の実務経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体、デバイス製品の技術折衝の経験5年以上（FAE、開発、技術サポートなど） ・普通自動車運転免許 ■歓 迎条件： ・英語にご抵抗のない方 ・MCU、アナログ、センサ、通信、FPGAの製品の知見がある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・半導体設計経験3年以上 ■歓迎条件 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験 ・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験 ・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験 ・TOEIC(R)テスト600点取得
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれか必須 ・モータ、インバータ、電池など電動デバイスの開発経験 ・エネルギーマネジメント（動力、電力、熱）の開発経験 ■歓迎条件： ・動力性能（トルク出力、効率）の基礎知識 ・熱性能、冷却性能に対する基礎知識 ・車載向け電動デバイスの開発経験 ・車載向けエネルギーマネジメントの開発経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・英語ビジネスレベル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電子回路設計経験 ・折衝調整経験 ・デバイス知識 ※パワーエレクトロニクス要素の開発経験は必須ではございません ■歓迎条件： ・仕様、設計、試作評価、量産までの一連の開発経験 ・高電圧回路設計経験 ・熱を考慮した設計及び対策経験 ・マイコンおよび周辺設計経験 ・車載機器の電子回路設計経験 ・電子回路設計工程にお...
月給：21万円
...境】 人間関係もよく事務所勤務が中心でクリーンルームへの入室もあるものの、基本的には非常に良いものとなっています。 また、日勤もしくはフレックス勤務のため、生活サイクルを整えたいという方にもおすすめです。 基本的な流れは、依頼者(半導体デバイスメーカー)から依頼をもらい、 それに応じて部署により、PCなどを用いて様々な業務を行うこととなります。 【環境整備(量産品)】 半導体製品のソフト面での立上業務。 【環境整備(試作品)】 半導体試作製品に関わる業務全般 作業例)プ...- ...う「顧客の資産を守る」という達成感が味わえます。 -事業拡大ステージなので、試行錯誤しながら会社の事業の柱をつくっていく楽しみがあります。 -オフィス内での業務と外での商談・訪問どちらも多いバランスの取れた営業活動です。 -IoTデバイスの可能性を広げることができる。 英語が得意な方は -語学力を活かして、海外拠点と積極的に連携を取っていただけます。 -今後「SMART BLOCKER」を海外展開する際に、活かしていただける可能性があります。 -新規グローバ...