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- <最終学歴>大学院卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・量子力学、物性物理学、応用物理学、光学、信号処理/情報処理(量子情報処理含む)等における知識や研究経験(博士号取得が望ましい) ◇必要なスキル・経験(一部でも可): コンピュータアーキテクチャ、半導体プロセス技術、微細加工技術電子回路設計、高周波回路設計の知識・経験、光学設計、光集積回路設計の知識・経験 ・クリーンルームや半導体製造装置に関する知識・経験
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・3年以上のフトウェア開発を伴うプロジェクトマネジメント経験 ・プロジェクト計画、タスク管理、工程管理、リスクマネジメント業務 ・ソフトウェア開発全般に関する業務知識 ・部門内、または部門間を横断したディレクション
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験 ■歓迎条件 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス/装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上) ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件: ・パワー半導体モジュール設計、開発経験 ・プロジェクトのサブリーダー経験 ■歓迎要件: ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル相当) ・プロジェクトマネージャー経験 ・英語力(TOEIC(R)テスト(R) 600点以上) ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件: 以下いずれかの経験(研究開発、量産経験は問いません) ・半導体デバイスの設計、評価 ・半導体のプロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発 ■歓迎要件: ・パワー半導体に関する知識 ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかの知見/経験をお持ちの方 ・生産技術の経験 ・熱硬化樹脂、スーパーエンプラの知見 ・電気・材料工学・金属工学・化学・機械工学いずれかの知見 ・樹脂材料、金属材料開発の経験 ・パワーエレクトロニクス、熱マネデバイスの製品設計/生産技術経験 ・ソフトウェアの設計・開発経験
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ◆必須要件: 《業種未経験歓迎》 ・製造業または機械設計の経験3年以上お持ちの方 ◆歓迎要件: ・工場での生産技術または設備関係経験者 ・非鉄金属に限らず素材業界の知識を有する方 ・電池デバイスの構造や設計の知識を有する方
- <最終学歴>大学院卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記のいずれかの経験を有する方 (1)MEMSデバイスの設計の知識と経験、または、シリコンMEMSプロセスの知識と経験 (2)光集積デバイスに関する知識と経験、または、シリコンフォトニクスに関する知識と経験 ■歓迎条件: ・MEMS慣性力センサの研究開発経験 ・シリコンフォトニクスを用いた応用デバイスの研究開発経験
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須要件:以下いずれかに当てはまる方 ・PC・モバイルデバイスの導入から運用までのご経験 ・IT業界での実務経験(目安:5年程度) ■歓迎要件 ・モバイル管理サービス(現在はMicrosoft Intune)の運用経験 ・Microsoft Intune に関する技術支援スキルおよびユーザー支援の実績
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・MEMSデバイスにおける以下の実務経験、知識をお持ちの方 →ウェ ハ製造工程、組付加工、信号処理方法と信号処理回路 ■歓迎条件: ・MEMSデバイスの製品開発経験をお持ちの方 ・ANSYSなどシミュレーションソフトでのストレス-ストレングス解析、モーダル解析を実施もしくは指示できる方 ・CADでのモデル作成を実施もしくは指示できる方 ・MEMSデバイスの各種評価を実施もしくは指...