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- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・TCAD利用, TCAD技術開発, デバイス開発, データサイエンス技術を用いたソフトウエアの設計開発 ・画素・アナログ設計(デバイス特性の最適化業務) ■歓迎条件： ・bash/tcl/python/R言語/scheme/C言語等のGUI/組込プログラミングの経験 ・市販TCADツールの使用経験 ・AI/統計学/数学等の基礎知識
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気工学/電子工学系出身の方、又は電気電子関連の業務経験をお持ちの方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ※以下いずれかに該当する方 ・電気工学/電子工学系出身の方 ・Linuxの操作経験をお持ちの方 ・電気電子関連の業務経験をお持ちの方
- JOB DESCRIPTION Job Title Account Manager (担当製品：循環器疾患診断・治療用カテーテルデバイス、勤務地：横浜） Job Description 【主な業務内容】 ・循環器疾患の診断・治療用カテーテルデバイスのビジネス 拡大の為、担当地域での戦略立案、実践を担当頂きます ・自社製品の魅力的な販売促進ツール作成、管理 ・自社製品紹介の顧客プレゼンテーション、循環器領域を軸とした学会のサポート ...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体関係の基礎知識。表やグラフ作成など、Microsoft Officeでの資料作成ができること。 ■歓迎条件： ・半導体デバイスの設計や開発経験、シミュレーション経験。 ・Perl、Pythonなどのプログラミングの経験、Linuxの基本的な使用経験。
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかに該当する方 １）電気、または機械系を専攻したご経験 ２）電気、または機械に係る実務経験2年以上
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・電気系製品の評価、試験のご経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・コミュニケーション能力 ・知的財産権の知識 ・半導体回路、電気電子回路および半導体製品全般に知識のある方（前職が企業知財か事務所かは問いません） ■歓迎条件： ・語学力（英語）TOIEC：550点以上 ・半導体製品の設計経験者
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】■設計及び製図に必要な基礎知識(機械製図、工業材料、機械工作法、材料力学等)をお持ちの方。 【歓迎】■電子機器の機構設計経験(基板を取り付ける筐体の設計等) ■3DCADを使用した製図経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・アナログ電気回路/論理回路等の設計評価の経験 └P-spice/LT-Spiceなどの回路シミュレーション経験 └オシロスコープなどを用いた電子回路評価経験 ・サプライヤとの仕様交渉（要求仕様、採用評価、図面登録、品質） ・英語力（データシートの分析やベンダとのメールでのQA対応で使用します） ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体製造装置メーカーでのフィールドサービス経験者 ・半導体製造装置メーカーでの装置設計、装置組立て、装置設置、装置立上げ経験者 ・半導体デバイス製造メーカーでの装置技術、装置保全経験者 ・装置保守サービス会社での客先半導体装置保全経験者 ・半導体製造装置のパーツやユニットの製造あるいは修理経験者 ・半導体製造装置のロギングデータ解析経験者
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆応募要件： ・工業用接着剤の知見を有している方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C#、評価~要件定義の各業務フェーズの経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体物性、電子工学、信号処理など、いずれか基礎的な知識をお持ちの方 ・半導体デバイス設計、半導体プロセス技術、LSI設計など、いずれかの経験や知識をお持ちの方 ■歓迎条件： ・半導体デバイス開発におけるリーダー経験をお持ちの方 ・英文書類、英文メールでのコミュニケーションスキルをお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下のいずれかで業務経験3年以上該当する方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの開発業務経験 ・圧電PZT膜の開発業務経験 ■歓迎条件： ・MEMSデバイスの量産立ち上げ経験 ・MEMSデバイスの設計・評価・解析業務の経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体デバイス開発、または、半導体製品の歩留・品質改善業務の経験（5年程度） ・FMEA、5why、SPCな どの分析及び管理手法や、通電試験、耐湿試験などの信頼性試験の知識 ・英語でのメールやり取り、資料作成、オンライン会議での議論等に対応できる程度の英語能力 ■歓迎要件： ・故障予測の解析経験 ・FIB、SEM、TEM、SIMSなどの物理解析や分析手法の経験や知識 ...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体アナログ回路設計実務／LSI設計実務、または、半導体デバイス評価・解析実務 ■歓迎条件： ・ADC設計、モデルベース設計、プリント基板設計
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・アナログまたはデジタル回路設計のご経験 ・英語力（データシートの分析やベンダとのメールでのQA対応で使用します）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆応募要件： ・デジタル／アナログ回路の設計・開発・評価の実務経験 ◆歓迎要件： ・高速インターフェースの設計経験 ・海外含むサプライヤと技術交渉、調達交渉の経験がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・プログラミング経験（C言語・Python） ※光モジュール仕様についての知識は必ずしも必要ないが、最先端の技術開発に意欲のある方を歓迎
- ...】 想定 年収 ： 応相談 給与 改定： 年1回4月 試用期間 ：3ヶ月 各種手当： 通勤手当、残業手当（1分単位で別途支給致します）、BYOD手当（ご自身が所有しているスマートフォン・タブレットなどのスマートデバイスを業務でも使用していただきます。毎月、BYOD手当として3,000円を支給致します） 就業時間：9:00～17:00（1日7時間）休憩12:00-13:00 ※在宅テレワーク制度あり 休日休暇 ： 完全週休二日制（年間休日...
- ...ナス ： 年1回3月（業績による） 給与改定 ： 年1回4月 試用期間 ：3ヶ月 各種手当： 通勤手当、残業手当（1分単位で別途支給致します）、BYOD手当（ご自身が所有しているスマートフォン・タブレットなどのスマートデバイスを業務でも使用していただきます。毎月、BYOD手当として3,000円を支給致します） 就業時間 ：9:00～17:00（1日7時間） 休憩12:00-13:00 ※在宅テレワーク制度あり 休日休暇 ： 完全週休二日...
- ... ボーナス： 年1回3月（業績による） 給与改定： 年1回4月 試用期間：3ヶ月 各種手当： 通勤手当、残業手当（1分単位で別途支給致します）、BYOD手当（ご自身が所有しているスマートフォン・タブレットなどのスマートデバイスを業務でも使用していただきます。毎月、BYOD手当として3,000円を支給致します） 就業時間：9:00～17:00 （1日7時間）休憩12:00-13:00 休日休暇： 完全週休二日制（年間休日約120日） 慶弔休暇・ボラ...
- ...内エンドユーザーが快適に業務を進められるようITワークプレイスの新規システム導入から既存システムの運用日々のサポートそしてITコンサルティングまで幅広く担当いただきます PCユーザーアカウントモバイルデバイスプリンターなどのエンドデバイス分野において日本の窓口として海外のセントラルチームや国内のメンバーと密接に連携しITサービスのSLA/KPIモニタリング分析品質改善活動問題の特定と解決に貢献いただきます ITワークプレイスエリアにおける様々なプロジェクトを推進し...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・プログラミング経験（sh、perl、Python、SQL、C++のいずれか） ・様々な方と円滑なコミュニケーションがとれること、論理的思考力 ■歓迎条件： ・半導体デバイスの設計
- ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ユニットプロセス構築を約2年以上経験されている方 ※シミュレーション（プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等）リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ＜語学補足＞ 技術調査（文献調査）の英語読解力
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・半導体設計経験3年以上 ■歓迎条件 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験 ・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験 ・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験 ・TOEIC(R)テスト600点取得
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件： ※下記いずれかのご経験お持ちの方からのご応募お待ちしております。 ・自動車部品／電気電子デバイス／タッチパネル等のHMI部品の設計経験 ・回路設計または組み込みソフトウェア設計のご経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記のいずれかの実務経験： ・IT業界(ハードウェア、ハードウェア関連デバイス、ソフトウェア、AI・データビジネス)あるいは電機関連業界における事業戦略策定業務経験 ５年以上 ・コンサルティング会社での実務経験 ５年以上 更に下記スキルセット(実務経験があれば尚可)を保有： ・プロジェクトマネジメント ・経営分析 ■歓迎条件： ・MBA/MOT資格 ・リサーチ/マーケティングスキル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件：物理に関する知識を有している方で下記経験に該当をする方 ・流体・熱等のCAE解析 ・各種機能デバイスのプロセス開発 ・プリンターの印刷制御設計