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- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・組み込みソフトウェア開発 ・C言語によるソフトウェア開発 ■歓迎要件： ・マネジメント経験 ＜語学補足＞ 【歓迎】TOEIC(R)テスト450点以上の英語力
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C言語の使用経験(実務経験不問、大学や専門学校で扱ってた方も可） ■歓迎条件： ・ソフトウェア設計の経験 ＜語学補足＞ 【歓迎】TOEIC(R)テスト450点以上の英語力
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・EPS／制御／電気電子／ソフトウェアのいずれかの知識（実務経験不問） ・関係部署や社外とのコミュニケーション力 ・新しいことにチャレンジしたい思い ■歓迎条件： ・EPS／メカ／電気電子／制御／ソフトいずれかの量産または先行開発経験 ・創造的思考、論理的思考 ・マネジメント力、企画力 ・普通自動車免許保有者 ・海外ビジネ...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも必須 ・EPS／メカ／制御／電気／ソフトウエアのいずれかの知識 ・好奇心を持って新しいことにチャレンジできる心意気 ■歓迎条件： ・ステアリングや自動車の制御／メカ／電気／ソフトウエアの知識 ・普通自動車免許 ・英語力
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験 ・各種コンピュータ言語（C言語／Python等）についての知見 ・自動車部品のシステム設計、評価経験
630万円 ～ 900万円
主に建設機械・鉱山機械(ブルドーザ、ホイールローダ、モータグレーダ、ダンプトラック）用のパワートレインの開発業務を担当いただきます。車体開発部門、試験部門、製造部門など各関連部門と連携し開発を進める職種となります。 ◆業務例◆ ダンプトラック用・ホイールローダ用 アクスルの開発 ＜配属予定先＞開発本部パワートレイン開発センタ 建設・鉱山機械用パワートレインの企画・設計開発を担っています。 建設・鉱山機械は一般的な工事現場だけでなく、水中、地下、密林、砂漠、極寒地など過酷...350万円 ～ 600万円
電子部品の信頼性試験などを行っている当社にて、パワー半導体に関する製品の信頼性試験をお任せします。 【業務内容】 ■お客様との試験内容の打合せ ■見積も り・注文 ■試験機（パワーサイクル試験機）の組み立て業務 ⇒基盤はある程度ユニット... ...セラ、GSユアサ、シャープ、スバル、住友電装、ソニー、デンソー、東芝、トヨタ自動車、日産自動車、任天堂、パナソニックグループ、富士フイルム、本田技研工業、三菱自動車工業、三菱重工業、三菱電機、村田製作所、ロームなど 【職種の変更の範囲】当...- 社名 社名非公開 職種 アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系） 業務内容 最新技術に触れられ、世の中の環境・法規動向を見つつ、エンジン・車両を動かす実務を通じてキャリアを積むことができる 制御ソフトウェア技術者としての大きな成長が期待できる 求められる経験 ■必須要件 ・組込みソフトウェアに関する開発または検証の経験(業界は不問、自動車・鉄道・船舶・航空機業界での経験歓迎) ・HILS(Hardware-in-th...
月給：30万円
薬剤師業務全般 応募要件：未経験可、新卒可520万円 ～ 770万円
パワーモジュールなどに搭載されるパワーチップの設計業務全般 (1) パワーチップの新製品開発業務(レイアウト設計から試作・検証を行い、量産化を行う)。 (2) 量産化したパワーチップの生産性改善を継続的に取り組む業務。 ・物理学（特に物性物理）や半導体工学、もしくはそれに準じた専門知識を有する人。 ・マニュアル（シミュレーションの）や論文を読める英語読解力- 募集要項 ■会社概要 同社グループは、コア技術であるパワー半導体とパワーエレクトロニクス技術を徹底的に追求し、世界共通の課題である脱炭素社会の実現に向け、再生可能エネルギーの提供、安定供給から省エネ、自動化など、エネルギー・環境事業を通じて、グローバルにビジネス展開している総合電機メーカーです。 ?海外事業については、アジア・中国・米州・欧州の各地域で販売、エンジニアリング、生産拠点の設立、強 化に取り組むとともに、人材と商流を獲得すべく2013～2018年度...
- 募集要項 【求人No NJB2091000】 ポジション詳細はコンサルタントよりご説明いたします。 ▼【データサイエンティスト（リーダークラス）】分析G technologies/jobs/1811937538128224274 ▼【データ分析（メンバー～リーダークラス）】分析G technologies/jobs/1955878275904303137 ▼生成AIエンジニア／生成AI活用PJT technologies/jobs/195...
月給：30万円
薬剤師業務全般 応募要件：未経験可、新卒可- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 ■歓迎条件： ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・CATIA V5モデリングCAE、3D CAD等いずれかの経験者 ・製造設計経験（１年以上） ■歓迎条件： ・自動車に詳しい方 ・工学知識保有者 ・パワープラント(エンジン、トランスミッション、BEVなど)設計経験者 ・HYPER MESH,ABAQUS経験者 ・CATIA V6経験者
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： CATIA V５の経験(3年以上) ■歓迎条件： パワーユニットの設計経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件： ※下記いずれかのご経験お持ちの方からのご応募お待ちしております。 ・磁気回路設計 ・構造設計（ロータ強度設計、ステータ巻線設計、強電端子台設計） ・絶縁設計
- ...学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ●いずれか必須： ・マイコン応用回路、アナログ回路、モータ制御回路あるいはパワエレ回路設計の経験・知識 ・電気メーカーや電子部品メーカーで設計開発職としての経験 ・電子機器の安全設計に関する経験 ●歓迎要件 ・熱設計（半導体・パワーエレクトロニクス）、EMC設計の知識 ・組み込み制御機器、システム設計に関するスキル ・品質、信頼性工学の知識（ISO26262に関する知識） ・英語によるコミュニケーション力
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・設備保全経験を有する方（不具合事象を特定し復旧させることが可能） ・機械、電気回路の基礎知識を有する方（テスターを使用し電圧測定が可能） ※半導体製造設備のメンテナンス経験は不問です ■歓迎条件： ・不具合事象や異常内容からハード・ソフトを見て電気的に修理が可能な方 ・機械図面の 読み書きが可能な方 ・国家検定２級以上取得している...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記の うちいずれか1つが必須 ・製造業におけるプロセス開発、計測、解析等の経験 ・半導体関連（設備、材料含む企業での勤務経験 ・装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆応募要件： ・デジタル制御電源の電源制御の設計経験 ◆歓迎条件： ・系統連系ファームウェアの設計／評価経験 ・パワエレ回路知識 ・電源回路知識 ・回路シミュレータ操作（PSIM） ・制御基板（CPU/FPGA)ハードウェア設計スキル ・CPU内部のH/W構造に詳しい方 ・CPUの機能を深く理解し、製品に必要なアーキテクチャを構成できるH/Wエン...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・PC基本スキル（Excel、PowerPoint、Word等を使用し資料作成可能である） ＜職種・業界未経験歓迎＞
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C言語、Matlab/Simulink、Micro Auto Box、INCAのご経験がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・力学知識（材料力学、熱力学、機械力学） ・解析知識（応力解析、振動解析、熱伝導解析） ・制御知識 ・PC基礎スキル ・エンジン、モーター、バッテリーの構造、理論理屈の理解 ・英語スキル（TOEIC(R)テスト(R)テスト470点程度） ■歓迎条件： ・エンジン開発経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎／職種未経験歓迎〜 ■必須条件： ・化学・物理・電気等の学部を専攻されていた方（半導体経験は不問） ■歓迎条件： ・半導体業界でのエンジニア経験 ■業種未経験歓迎・職種未経験歓迎
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・自動車部品の設計経験をお持ちの方
- ... ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体素子の設計やプロセス開発、またはウエハ加工技術の開発経験を有すること ※プロセスインテグレーションまでは求めませんが、全行程を見据えて動くことができる方を求めています。 ■歓迎条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上） ・プロジェクトマネージャー経験者
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：〜第二新卒から幅広い世代活躍中〜 下記いずれかのご経験がある方 ・EV開発経験 ・E-Axle開発工程に関する経験/知識がある方 ・EV／HEV用パワーユニット／トランスミッションの機械設計 ・EV／HEV用パワーユニットの制御設計及び評価 ■歓迎条件：下記いずれかのご経験がある方 ・EV／HEV用パワーユニット／各種コンポーネントのコンセプト立案、システム全体の技術的マネジメント ・EV／H...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・構造設計経験（目安：2年以上） ・3D CADの使用経験（目安：2年以上） (2)一般機械工学/エクセル、ワード等のOffice基礎知識
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件： ・電気／電子回路設計を伴う製品開発経験