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520万円 ~ 770万円
パワーモジュールのパッ ケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務 ・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証を行う。 ・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援を行う。 ・機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験がある方。 ・他部門と連携が必須であるため、協...- 募集要項 【求人No NJB2281098】 光通信機器、レーザーチップ・パワーデバイスチップ、その他半導体チップ検査装置を扱う当社にて購買業務をお任せします。 【業務詳細】 ・国内プロジェクトの研究開発ニーズに基づき、部品の海外調達 ・新規サプライヤー開拓 ・海外サプライヤーとの関係を維持し、戦略的パートナーシップ構築 ・海外からの購入契約注文の履行を担当 【入社後は】中国本社にてOJTを行います。期間はおよそ1ヶ月ですがスキルや経験で変動...
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ◇半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません。 ■歓迎条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方 ◇パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ◇半導体素子の設計および開発経験(目安/3年以上)をお持ちの方 ◇プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験 #幅広い世代活躍
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須】 ・パワエレ関係での電源設計経験3年以上 ・英語による技術ディスカッション、資料作成、プレゼンなどの経験 【歓迎】 ・数kW以上の電源回路設計経験
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・パワー半導体デバイスの設計 、開発、製造に関して何かしらの経験がある方 (例)パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験、ファンドリーでのデバイス試作経験 等 ※SiC・GaNなどの化合物半導体のご経験者歓迎ですが、Siのご経験者もご応募ください ■歓迎条件: ・デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurus...