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- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎！〜 ■必須条件：下記いずれも満たす方 ・セラミックス（素材・製品）に関連するご経験をお持ちの方 ・機械、電気、材料系いずれかの技術経験をお持ちの方 ※製品設計や開発に加え、材料開発やプロセス開発など、セラミックスに関するいずれかご経験がある方は是非ご応募ください！ ■歓迎条件： ・英語力（TOEIC(R)テスト550点以上）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・英語ビジネスレベル
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計の実務経験が1年以上 ・回路CADの使用経験（※製品不問） ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・自動車業界での設計経験 ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・抵抗、トランジスタ、ICなどの電子部品選定 ・人体・工学の知識 ・医療規格に関する知識 ・実機でのテスト経験 ・英語ビジネスレベル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験 ・3DCADを使用した作図経験 1年以上 ■歓迎条件： ・真空装置開発、製造における知見 ・機械組立て経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・半導体設計経験3年以上 ■歓迎条件 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験 ・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験 ・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験 ・TOEIC(R)テスト600点取得
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：※下記いずれか ・半導体装置メーカーまたは負担設備メーカーでの営業経験のある方 ・半導体業界でのエンジニア経験＋何らかの営業経験 ・半導体業界での何らかの経験 ■歓迎条件： ・製造工場や製造部品の知見をお持ちの方 ・工場向けの営業経験者 ・顧客課題に合わせたソリューション営業の実務経験者 ・フィールドエンジニアのご経験 ・サービスエンジニアやフィールドエンジニアの経験がある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・電気的知識（抵抗、コンデンサー、ダイオード、オペアンプ） ・ハンディテスタ、オシロスコープ、カレントプローブ等の計測器使用経験3年以上 ■歓迎条件 ・製品問わず生産技術業務経験2年以上の方 ・工業高校・工学部電気科卒業者歓迎 ・TOEIC(R)テスト600点取得
月給：23.8万円 ～ 30.4万円
軽作業スタッフ 関駅から徒歩30分以上 車通勤可 【半導体チップの加工】 未経験OK！コツコツ集中できるシンプル作業◎ お仕事の内容はとってもシンプル♪ 半導体チップを専用の機械にセット 加工された製品を取り出してチェック 製品を決められたケースへ仕分け 出荷に向けた簡単な準備作業 など マニュアル通りに進める作業が中心なので、未経験の方でも安心して取り組めます！ ＊＊「難しい仕事じゃないかな…？」と心配な方もご安心ください＊...- 当社では、半導体、自動車、医薬品など幅広い分野での業務を取り扱っています。 配属先は大手メーカーや研究機関で、 あなたの希望や適性に応じて以下の業務を担当します。 ●半導体分野 総務部での事務作業（勤怠管理、社会保険、給与計算など）。 正確なデータ入力や書類作成を通じて、組織運営を支える重要な役割です。 ●自動車・輸送用機器部品分野 全固体電解質試作品の梱包業務。 試作部品の取り扱いや簡単な梱包作業を担当し、製品開発をサポートします。 ●医薬品・化粧品...
- 【自動車部品の設計・開発】 Pro-E、UG、NX、CATIA V5を用いての設計開発 【具体的には】 ※実績一例 ●内外装部品設計 自動車内装・外装部品の製品設計等 ●自動車電装部品・W／H設計 電装部品のレイアウト設計、W／Hの経路設計等 ●ボデー設計 車両骨格となるボデー全体の設計等
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：＜業界未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ・運転免許（ペーパードライバー不可） ・営業経験（個人／法人不問）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・大卒以上 ・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方 ■歓迎条件： ・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識 ・ステッパ、レジスト塗布／現像等、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記全てに該当される方 ・営業経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力※英語で海外顧客との業務対応ができる方（読み書き、会話） ■歓迎条件： ・半導体製造メーカー、装置メーカー、部材メーカーでの勤務経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語上級
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 設計経験が1年以上ある方 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 ■歓迎条件： ・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系大学卒の方（専攻不問）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体、デバイス製品の技術折衝の経験5年以上（FAE、開発、技術サポートなど） ・普通自動車運転免許 ■歓迎条件： ・英語にご抵抗のない方 ・MCU、アナログ、センサ、通信、FPGAの製品の知見がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜未経験歓迎のポジションです〜 ■必須条件： ・モノづく りに興味がある方 ・手に職をつけたい思いや専門的なスキルを付けたい方 ■歓迎条件： ・製造経験（工場などで就業経験がある方） ・一般工具を使った業務の敬遠がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記全てに該当される方 ・半導体製造、装置、部材メーカーの営業経験をお持ちの方（既存顧客管理より開拓営業に興味がある方は優遇） ・ ビジネスレベルの英語力 ※英語で海外顧客との業務対応ができる方（読み書き・会話） ＜語学力＞ 歓迎条件：英語上級
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体業務経験者 ・理系学部卒業の方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造業界での就業経験 ■歓迎条件： ・決まった方法に捉われず、自由な発想で行動ができる方 ・金属に関する何かしらの業務経験がある方 ・モノづくりの業務経験がある方。 ・エンジニア系職業経験がある方。
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体に関する業務経験（職種問わず/メーカー・商社・サプライヤ・OEM等での経験を含む） ■歓迎条件： ・SoC、メモリ（DRAM/NAND）、SSD、パワー半導体等の取り扱い経験 ・半導体の購買経験（特に自動車業界における） ・半導体商社やサプライヤーでの実務経験 ・半導体に関する新規商物流・調達スキーム構築経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＼業界未経験・職種未経験・第二新卒も大歓迎です！／ ■必須条件： ・土木系、環境系、都市工学系学科卒業の方 ◎必要な知識や技術は、徐々に身に付けられるため、実務のご経験は不問です◎ ■歓迎条件： ・上水道施設基本、実施設計の実務経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験・職種未経験歓迎＞ ■必須条件： 装置を動かすための回路設計、制御盤作図、ソフト設計のいずれかの経験者 ・ハード回路図（系統図、結線図）作図経験者 ・制御盤内の機器レイアウト 作図経験者 ・ラダー回路（PLC：三菱電機）の設計経験者 ＼オススメの方！／ ・一品ものの製品設計を通じて、お客様のニーズに応じたオーダーメイドの製品を創り出すやりがい...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：＜業界未経験歓迎＞ ・製造ラインの工程設計、改善、保守経験 ■歓迎条件： ・機械、電気設計、（図面が読める）、PLC、CADスキル ・日本語ビジネス中級レベルもしくは日本語能力試験N2レベル以上
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須（いずれか一つ該当で可） ・電気回路設計の実務経験（3年以上目安） ・アナログ／デジタル回路の設計経験 ・ノイズ試験・評価業務の経験（EMC、ESDなど） ・CADツールを用いた回路設計経験（CR5000歓迎） ■歓迎スキル/経験 プリンター製品、精密機器、FA機器などの設計経験 FPGAの設計・開発経験（Xilinx、Intelなど） EMC対策やノイズ解析の知識 試作機の立ち上げ・不具合解析の経験 ...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎！〜 ■必須条件： ・3DCADを用いた機械設計のご経験をお持ちの方（目安：3年以上／製品不問！） ※世界トップクラスのモノづくりにチャレンジしたい方や将来的に制御駆動（メカトロ）要素のある設計にチャレンジしたい方は是非ご応募ください。 ■歓迎条件 ・家電（カメラ、複写機、洗濯機、掃除機など）や自動車、農機、建機などモビリティ製品における設計経験がある方 ・ハンドリング...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 【応募条件】 ・回路設計の業務経験３年以上
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械/電気/電子領域における開発の経験1年以上 ※運用保守や製造、メンテナンス経験を除く ■歓迎条件： ・設計経験のある方 ・社内他部署と連携して問題や課題を改善した経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 【応募条件】 ・機械設計の実務経験３年以上
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれか ・CADの使用経験のある方 ・図面が読める方