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- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワーエレクトロニクス技術知識をお持ちの方(大学時代の研究も可) ・パワーモジュール製品設計に関する技術知識をお持ちの方(パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ各技術のいずれかの知識) 【歓迎条件】 ・IPM設計・開発経験(信頼性、量産、顧客サポートを含む) ※上記の経験をお持ちの方は高く評価致します。
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験(但し、設計実務ブランクは5年以内) ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件: ・英語ビジネスレベル
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・回路設計の実務経験が1年以上 ・回路CADの使用経験(※製品不問) ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件: ・自動車業界での設計経験 ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・抵抗、トランジスタ、ICなどの電子部品選定 ・人体・工学の知識 ・医療規格に関する知識 ・実機でのテスト経験 ・英語ビジネスレベル
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〈業界未経験歓迎!〉 ■必須条件:<下記、いずれかのご経験をお持ちの 方> ・半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ・半導体、液晶、プラズマ、ディスプレイ、太陽電池などの電子デバイスにおける洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■歓迎条件: ・開発ディレクション、制御ソフトウェア開発経験 ・システム設計経験 ・デバッグ動作検証経験 ・納入先立ち上げ経験
- 学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要) <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計のご経験 ・ビジネスレベルの日本語 ■歓迎条件: ・半導体製造装置分野での業務経験 ・英語に抵抗がない方(海外向けに英語の仕様書等を作成する可能性がございます) <語学力> 必要条件:日本語上級 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎> ■必須条件: ・電気設計(計装設計)のご経験 ■歓迎条件: ・FPGAやマイコンの設計経験 ・情報処理技術者試験や電気主任技術者などの資格
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 半導体の論理回路設計に関わったご経験をお持ちの方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <外国籍活躍><シニア活躍> ■必須条件: ・電気電子の全般的知識 ・ツールに関する知識 【活かせる知識】 ・電気回路/電子回路(直流・交流回路/アナログ/ デジタル) ・電子回路(増幅回路/アンプ/フィルタ) ・ツール(VHDL/Verilog/Spice) ・システム設計/検証 ・論理/回路設計/検証
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〜チーム一丸となってお客様の課題を解決したい方大歓迎です〜 ■必須条件: ・PLC、ラダープログラムを用いた制御設計経験 ■歓迎条件: ・三菱製PLCのご経験(当社では大半が三菱製PLCとなります)
- ・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート(大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサービス) ・マーケティング活動(市場調査、需要機会の見つけだし) ・顧客の会議への出席 ・プレゼンテーション資料の作成及びレポートの作成(日・英) ・本社関連部署との折衝 等
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電気、電子、半導体の知識 ・エンジニアの実務経験 3年以上 ・Excel、PowerPointの使用経験 ■歓迎条件: ・半導体の設計、評価、不良解析、量産化立ち上げ等の経験 ・チームのリーダー経験 ・半導体の設計ツール、評価機器等の使用の経験
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験・職種未経験歓迎> ■必須条件: ・理系の学部/学科をご卒業された方 ※経験・スキル・ご希望を考慮して、ご活躍頂けるプロジェクトをご紹介 ■歓迎条件: ・半導体業界就業経験 ・ExcelVBA ・Virtuosoを始め半導体業界使用されるソフト
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〜業界未経験歓迎〜 ■必須条件: ・営業経験(業界不問) ・金属加工の技術営業に興味のある方 ・普通自動車免許 ■歓迎条件: ・金属加工業界での営業経験 ・図面が読める方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・制御盤、操作盤の製造のご経験を2年程度お持ちの方、回路図からの盤作が理解出来る方 ■歓迎条件 ・第三種電気主任技術者資格をお持ちの方は優遇いたします
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件:下記いずれかに該当する方 ・理系学部出身の方 ・生物、化学系の研究経験をお持ちの方
- <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件:以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: ・メーカーでの営業経験をお持ちの方 ・普通運転免許(AT限定不可) <必要資格> 歓迎条件:普通自動車免許第一種
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件:下記の業務に3年以上技術者として従事した経験者 ・半導体パッケージに使用される絶縁材料の樹脂設計 ・上記用途で顧客との技術サポート対応 ■歓迎要件(Want) ・半導体業界の様々な製品群に関して広く動向を把握している事 ・英語での顧客打合せができる事
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件:下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事し た経験者 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作 ・バックグラインダー(研削機)を操作し当社開発の工程材(バックグラインドテープ)の評価・条件最適化と開発助言 ・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材(封止材・接合材)の評価・条件だしと開発助言 ■歓迎要件: ・上記業務内容の複数経験者 ...
- ...学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 〜新たな技術課題に対して、自ら主体的に挑戦でき、探求心が旺盛な方に最適なポジション〜 ■必須条件 回路設計経験。更には、以下いずれかのような経験をお持ちの方。 <経験例> 1、 PCBの配線インダクタンスを低減する設計経験 2、半導体、パッケージ、PCBを協調設計し商品化した経験 3、高密度制御基板や高周波回路をシミュレーションなども用いて設計開発した経験 4、PCB開発時に各種予測シミュレー...
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・基本的なPC操作が可能な方 ・海外赴任の可能性も問題ない方 <語学補足> 【歓迎】第二言語のスキル(英語、中国語、韓国語)
750万円 ~ 1200万円
...画いただきます。 新商品に最適なインバータの仕様決定や開発(必要に応じて外部業者を活用)が主な業務となります。 当社の構造設計、電気回路設計、冷凍サイクル設計の担当と連携しながら実際の業務を推進します。商品の仕様決定から量産化に向けたプロセスに至るまで幅広くご担当いただきます。 ◇多様な業界出身者が活躍中 自動車・産業機械・制御機器・半導体製造装置・FA・ロボット・白物家電・精密機器・通信機器・OA機器・発電機器 ◇必須(MUST) ・家電/産業用機器/空調機/...750万円 ~ 1200万円
...仕事内容】 当社の商品開発グループで制御盤用クーラー/精密空調機器/環境改善機器/液体温調機器など多様な商品の構造設計を行います。 主に部品レイアウトの検討や筐体/デザインの設計が役割で、要件定義/構想設計/量産設計/評価を通じて付... ...樹脂 等) ・強度/熱流体解析 ・外部委託管理 ◇多様な業界出身者が活躍中 自動車・産業機械・制御機器・半導体製造装置・FA・ロボット・白物家電・精密機器・通信機器・OA機器・発電機器 ◇必須(MUST) ・電気電子、機械、...- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><職種未経験歓迎><第二新卒歓迎> 〜評価・サービスエンジニア・機械加工・組立・品質業務経験など問わず。プライベートのご経験でも歓迎です!〜 ■必須条件: CADを触った経験 ※職業訓練校のご経験も歓迎です!
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><職種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件 ※下記いずれか ・外観検査など評価のご経験 ・機械図面が読める方 ※組立・加工・サービスエンジニアなど ■歓迎条件 サービスエンジニア・製造・評価など何らかの機械に関するご経験、工業高校卒など ★有名企業の新製品に関われる機会が多数ございます★
- 学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要) <応募資格/応募条件> 〜業種未経験・職種未経験歓迎〜 ■必須要件: ・機械の整備やメンテナンス経験をお持ちの方(整備士の方も歓迎です) ・普通自動車免許(AT限定可) ■歓迎条件: ・半導体製造装置のサービスエンジニア経験をお持ちの方 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種
- 社名 社名非公開 職種 設備保全、設備管理、その他 業務内容 集合住宅や商業施設、ホテル、医療・福祉施設など、当社が設計を手掛ける中規模~大規模建築物の設備設計・工事監理業務全般。電気・機械設備設計の内容確認、現場監理・検査業務(プロジェクト要綱に準じているか、建築図との整合・納まり確認、法令確認)発注者、協力事務所、行政、メーカーとの打ち合わせ・PC入力データ管理・給排水衛生設備 (給水計算、配水計算、配管納まり確認等)・空調・換気設備 (...
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須要件: 半導体のアナログ回路設計の実務経験3年以上程度 ■歓迎要件: TSMC40n以降の設計プロセスのご経験 ※それ以下の経験の方でも相談可能ですのでお気軽にご応募ください ※イメージセンサーの設計に携わった経験のある方は大歓迎です
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれも満たす方 ・橋梁設計の経験 ・中級レベルのExcel使用スキル(IF関数、Vlookup等の関数を活用した表計算作成) ■歓迎条件: 技術士(建設)資格、RCCM資格
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件:以下いずれも必須 ・土壌汚染調査技術管理者 ・1級土木施工管理技士 <必要資格> 必要条件:土木施工管理技士1級、土壌汚染調査技術管理者