東京都 千代田区の半導体 設計求人

 ...問 ＜応募資格/応募条件＞ ／ ■必須要件：以下いずれかの経験必須 【1】機械・工業・電気系学科卒 (実務経験不問／CADスクールや職業訓練学校で学んでいた方も含む) 【2】機械図面に対する知見がある方 (製造オペレーターや工場のライン管理などで図面を見たことがある方も含む) 【3】何かしらのCAD経験や機械設計経験(工程設計を含む) 〜職業訓練学校や工業高校、専門学校、大学などで学んだことがある、独学で図面に触れたことがある方でも歓迎いたします！〜

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須要件】 ・RTL-GDSフローにおける設計業務、フロー構築、デザイン収束 ・デジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験 ・先端プロセスの使用経験(28nm以降) ・スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell) ・業界標準ツールに関しての知識(Cadence/Innovus, Synopsys ICC2他) ・PPA分析と改善手法の知識... 

 ... 募集要項 【募集要項　本ポジションの魅力】 ・英語もしくは韓国語を活かせるポジション ・韓国本社と協同プロジェクトへの参加や海外クライアントのプロジェクトなどに携われる ・半導体回路設計など専門性の高い業務 ・韓国のファブレスリーダー企業として名高い、業界トップクラスの企業 IT分野のディスプレイに適用される製品をはじめ、TVとスマートフォン分野のディスプレイ製品まで拡大し 韓国内ファブレスを代表す... 

 ... 休日・休暇 完全週休2日制（休日は土日祝日）、年末年始休暇 業種 電気・電子・半導体 職種 ~営業系 ~ インサイドセールス ~営業系 ~ 法人営業 ~... 

職務内容 ◆公共ビジネスや情報通信系企業などエンタープライズ業界へ向けた、システムに関する設計・開発を行います。 【具体的には】 ・要件定義に基づき、アプリケーションのアーキテクチャ設計、コスト試算、言語の選定 ・基本設計書や遷移図などをもとに機能別にユーザーインターフェース（I）やデータベース等各システム等の連携について設計 ・基本設計に基づき、内部設計、コーディング設計 ≪プロジェクト例≫ ◎クレジットカード・オーソリシステム開発 ◎小売業向け... 

 ...社会貢献性◎ 職務概要 プラント領域の設備部材や機械器具設置部材等の作図業務を担当し、CADを使用した図面作成から検図、プロセス改善、社内外との折衝まで幅広く対応いただきます。 職務詳細 ・顧客からの仕様要望・意匠調整・設計変更対応などの顧客折衝 ・協力工場やパートナー企業とのリレーション構築、新規パートナー開拓 ・製作図面を読み解き、現場・設計・工場間での調整や課題解決 ・設計チームや協力会社のマネジメント、検図、品質・納期管理 ・図面を起... 

 ...＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 職務概要 オフィスや店舗・商業施設などの内装設備／電気通信工事／ネットワーク／監視カメラ／デザインなど空間に関わるニーズにワンストップで対応する同社にて、オフィス等のネットワーク設計、構築をお任せします。 職務詳細 ・オフィスやデータセンター、商業施設、病院などのネットワーク設計、構築 （WAN、LAN、無線LAN等） ・顧客のヒアリングを行い、施工管理部隊と連携し、理想の環境をセットアップ ・ネッ... 

募集要項 ： 【東証スタンダード上場】年間休日125日／経験を活かして活躍できます！ 職務概要 分譲マンションの設計担当として、意匠設計・実施設計をメインに、 プロジェクトに一貫して携わっていただきます。 職務詳細 ■分譲マンション建築のプロジェクトの設計担当として、 デベロッパーと打合せをし、役所と協議しながら、 最初から最後までご担当いただきます。 ・行政事前協議含む許認可、確認申請代理手続業務 ・デベロッパー、協力設計事務所（構造・設... 

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・フリップチップパッケージプロセスの開発経験 ※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方 ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験 ※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形...

 ...型営業”として成長できる環境】 単にモノを売るだけではありません。 あなたにお任せするのは、世界中のテクノロジー企業を支える「調達パートナー」として、顧客企業の課題を深く理解し、最適なソリューションを提案する仕事です。 扱うのは、半導体・IC・メモリチップ・CPU/GPUなど、最先端の電子部品。 お客様の調達・生産体制を支える重要な役割を担います。 「納期が間に合わない」「コストを抑えたい」そんな悩みに対して、グローバルな在庫ネットワークと市場動向をもとに、最適な... 

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方 ・パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ・フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方 ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級 ＜語学補足＞ TOEIC600点以上もしくは同等...

未経験歓迎 半導体製造・加工スタッフ｜正社員登用あり・高時給 「ゼロから始めるカンタン作業」 弊社は研修サポートが整っているので 工場経験がない方も多く働かれています また、20～40代の幅広い方が活躍されてます◎ 【仕事内容】 産業用ロボット 加工スタッフ募集 未経験OK・将来性のあるモノづくり 【仕事内容】 工場内で産業用ロボットに使用される 金属・樹脂部品の加工や組立を担当します。 精密さが求められるため、専用の機械や工具を使って 正確に作業... 

 ...oB営業経験 5年以上（商社・メーカー・IT・コンサルティング・物流など） ・ 顧客訪問・商談を週4件程度のペースで継続的に実施している方（オンライン・対面いずれも可） ＜歓迎＞ ・ エレクトロニクス、電子部品、半導体、IT関連、商社などの業界経験 ・ 中小～大手企業との取引実績、特に調達・購買部門との折衝経験 ・ チームをリードしてプロジェクトを推進した経験 ＜語学力＞ ・ 日本語：ネイティブ（必須） ・ 英語：ビジ... 

募集要項 【会社概要補足】 半導体部品の設計・製造・販売 半導体応用機器の設計・製造・販売 【概要】 新規顧客開拓及び製品拡販活動 販売戦略構築 業績管理（受注・納期・売上・入金） 販社・特約店管理など 【年俸】 400万円～750万円 【勤務地】 東京都中央区 応募必要条件 職務経験 3年以上 キャリアレベル ... 

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：以下いずれかの経験 ・事業会社での財務経験（資金管理、資金調達など）、もしくは経営企画など財務に関連する領域での経験 ・金融機関でのローンやエクイティなど投融資関連の経験 ・プロフェッショナルファームでのファイナンシャルアドバイザリー経験 ・英語力（読み書きレベル以上） ■歓迎要件： ・資金調達経験 ・英語力（ビジネスレベル以上） ・公認会計士、MBA、証券アナリ...

 ... 有限会社セミ・ジャパン（SEMI Japan）は、米国カリフォルニア州に本部を置く国際NPO「SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）」の日本支部として、半導体業界における技術振興や人材育成、政策提言などの活動を行っています。SEMI Japanにおけるアドボカシー活動は、日本の半導体産業の持続的な成長と国際競争力の強化を目的とし、政府や関連機関への政策提言や情報発信を通じて、業界の課題解決に... 

 ...チャレンジできる環境 【必須条件】 ・3年以上の購買、または営業のご経験 ・（メール、MS Office 365など）一般的に業務に必要なツールを熟知している ・ネイティブレベルの日本語、ビジネスレベルの英語（公用語：英語） 【歓迎条件】 ・半導体、電子部品の購買経験 ・新規サプライヤー開拓の経験 【選考プロセス】 書類選考 ↓ カジュアル面談 ↓ 1次面接 ↓ 2次面接 ↓ 最終面接 ↓ 内定 #入社時期は相談可能