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- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須: 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません ■尚可: ロジック(デジタル)回路の基礎知識
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電子回路設計・半導体について専門的な知識を大学・大学院等で学ばれた方 ■歓迎要件: ・イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体メモリやイメージセンサーなど半導体製品の評価経験5年以上(設計部署として評価していたということでも可) ・リードもしくはサブリードの経験(リードの定義は仕事の内容で説明させていただきます) ・意思疎通を取る英語力 ※台湾他海外の外部業者とのメールやりとり、電話会議などがございます ■歓迎スキル ・イメージセンサーについての知識 ・プログラミング ・半導体デバイスの物理
550万円 ~ 650万円
最先端技術を支える製品の海外営業を担当いただきます。70年以上の歴史を持つ安定企業で、長期的なキャリア形成が可能な環境です。 【主な業務内容】 ・既存顧客との関係構築 ∟顧客のニーズを丁寧にヒアリングし、社内の設計部門と連携して製品のカスタマイズや新規開発を提案。 ・新規顧客への提案活動 ∟業務に慣れた後は、新たな市場へのアプローチも担当。 ・訪日顧客の対応 ∟工場見学や製品紹介などを通じて信頼関係を構築。 【営業スタイル/顧客層】 ・商談は主にWEB...- 募集要項 <この求人の魅力> HDD用フィルター部品の設計・開発を担当 やりがい:グローバル開発に携われる/自社製品に関われる 部品設計、品質管理、顧客折衝の経験が活かせる 時差勤務制度・海外出張あり ... ... 業種 電気・電子・半導体 職種 ~技術系(電気・電子・半導体) ...
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ※下記いずれかのご経験を有すること ・半導体・電子部品を使用した設計開発 ・組込みソフトウェアを使用した設計開発 ■歓迎条件: ・半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している ・アナログ半導体の開発経験を有している ・人工知能・自動運転・音声/画像認識のソフトウェア開発経験を有している ・電気・情報系有資格(電験3種...
550万円 ~ 650万円
・お客様のニーズヒアリングと要望整理 ・設計部門との連携による製品カスタマイズ提案 ・新規市場開拓へのアプローチ ・来日されるお客様への工場見学等のアテンド 商談はオンラインで行うことが中心で、中国・韓国・シンガポールのお客様を主に担当するため、時差による深夜対応はほとんどありません。 入社後はOJTにより先輩社員が丁寧にフォローします。工場での2週間研修を通じて、実際の製品に触れながら構造や特徴を習得できるため、業務にスムーズに取り組むことが可能です。 ・...- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件:以下いずれかの業務経験を有すること ◇SoCの応用技術、FAEの実務経験 ◇SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ◇組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験 ◇プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験 ◇SoC・IPに関する国際標準団体での活動経験 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 ...
- ...学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ◎Webアプリ・システム開発のご経験 ■歓迎条件: 下記いずれかをお持ちの方歓迎 ◎Azure/AWS等パブリッククラウド上でのアーキテクチ ャ設計のご経験 例:従来アーキテクチャの構造的課題整理、インフラ/アプリのアーキテクチャリファクタリング等 ◎ITシステムのセキュリティに関する実務経験 例:NIST Cybersecurity Framework等の知識、準拠した...