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600万円
...しています。 以下担当をそれぞれ募集しております ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化...550万円 ～ 800万円
半導体半導体後工程（Chip Bonder）の装置の制御を行う組込ソフト設計をご担当いただきます。 機械設計部門・電気設計部門と連携して、業務を進めていきます。 ・要件定義/要求分析 ・構造設計 ・詳細設計 ・実装 ・テスト 幅広く英品を担当でき、スキル向上が可能です。 顧客との距離も近く、ニーズをつぶさに感じながら、製品開発にあたることができます。 生成AI用GPU（半導体）の需要が増加しており、先端パッケージ向け装置販売が増加しています。 社会貢献性が高い事業となっ...- LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程、工法に関する技術開発を進めております。特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。 1. 半導体PKG基板の要素技術確保： Flip Chip Packageの素材・工程開発 微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 Hole Plugging、信号低損...
400万円 ～ 700万円
マクニカ取扱商品（国内・海外の半導体等）のお客様への技術提案、製品開発サポートを担当して頂きます。 お客様である大手電機・電子機器メーカーの設計・開発エンジニアに対し、技術的な観点から商品の特性や最先端技術等のノウハウを提供し、お客様の要求を実現するための最適解を見つけ、次世代製品の開発に向けてサポートします。 ■業務フロー お客様の仕様策定⇒部材選定⇒回路設計⇒基板設計⇒試作⇒検証・デバックまで幅広くサポート。 ■担当製品・・・FPGA・ASIC(IP含む)、通信系半導...- 半導体製造装置の開発に伴う解析業務(流体解析、構造解析、プラズマ解析、化学反応解析)に加えてチームリーディングもお任せする可能性がございます。 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアNO.1）、フリップチップボンダ（世界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、 配向膜インク...
500万円 ～ 900万円
...、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。 ・具体的にお任せする仕事の例 1）半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発 2）光デバイスのプロセスインテグレーション 3）プロセス設備導入、及び管理 ■配属先：伝送デバイス研究所 ＜変更の範囲＞ 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の...800万円 ～ 1500万円
半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。最先端製品の設計と開発において顧客に技術サポートを提供、様々な顧客にOmniVision製品を販売するためのソリューションを提供、解決策の提案を実施。 ・顧客と協力してシステムを立ち上げ、トラブルシューティングを行う。 ・顧客の要求に基づいて画像品質を調整。・センサーの使用方法について、顧客に有用で正確な情報を提供。・画像品質を評価し、アプリケーション要件を満たしているか確認・設計によって対処できない問題がある場合に...- マクニカで取り扱う半導体の品質保証を行います。製品に関する品質関連の問合せ対応、顧客への報告書作成、訪問説明、調整業務等を通じて、顧客と仕入先との間を「品質」で繋ぎ、信頼関係を構築します。 主な取引先は日本を代表する大手メーカーになりますので、大型案件を多く取り扱っております。売り上げも拡大傾向であり、順調に業績を伸ばしています。 また、日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みであり、競合他社の商社との違いです。 品質保証担当とは...
- ...ンの開発なども行います。 2）設計サポート 顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。 ３）量産 半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。 ■半導体アプリケーションエンジニアの面白み 完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業...
400万円 ～ 700万円
半導体製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の組立・調整などを行います。 海外出張の機会もあります。 【FPD製造装置】洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 【半導体製造装置】レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチッ プボンダ 【真空応用装置】研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリ...- ...場調査、戦略立案などに主体的に取り組んで頂きます ・既存顧客とのリレーションシップ構築と案件深耕を期待します。 【魅力ポイント】 ・プレイヤーの少ない超先端プロセスを活用したASIC開発を得意とした会社です ・国をあげての「半導体」へのサポートの波に乗った魅力的な提案が行えます ・世界で8社しかないTSMC社のValue Chain Aggregator（ASICパートナー）企業でもあります。 【必須条件】 5年以上の半導体デバイス、半導体装置、EDAツー...
- ...いながら、 デモ機をもとに装置の扱い方やレシピの開発・調整方法をキャッチアップいただきます。 ・組織構成：約30名 メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります ・組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっております。拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているためがプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満た...
1000万円 ～ 1500万円
〇グローバルオペレーションズグループに所属し、サプライチェーンのオペレーション最適化を担う マ ネージャーポジションです。部下はなく単独ポジションで、裁量高く業務を推進いただけます。 〇業務内容： ・材料の移動計画・スケジューリング・監視による調達量の決定 ・サプライヤーのパフォーマンス指標の定義・監視・改善 ・調達・在庫管理・製造戦略に関するプロセス改善 ・サプライヤーとの目標設定と納入管理 ・クロスファンクショナルチームとの連携による供給課題の解決 ...- 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路：エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ＜募集背景＞ 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です...
800万円 ～ 1500万円
...ANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境。 【当社について】1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくこと...1000万円 ～ 1300万円
欧米に本社を構え、グローバルな規模で事業展開する外資系半導体メーカーにて、経理マネージャーを募集中です。在宅勤務制度はもちろん、勤務地に関してもフレキシブルに選択可能な魅力的なポジションになっております。 職務内容 * 月次・年次決算業務の管理および財務諸表の作成 * 財務報告の正確性確保と米国会計基準（GAAP）への準拠 * 予算策定、業績予測、レポーティングプロセスの構築と運用 * 銀行、監査法人、税務当局との関係管理 * 経理スタッフの指導・育成...- ソフトウェア開発のグループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を担当。 チームマネジメント含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクトを推進。 顧客との距離も近く、ニーズをつぶさに感じながら、製品開発にあたることができます。 生成AI用GPU（半導体）の需要が増加しており、先端パッケージ向け装置販売が増加しています。 社会貢献性が高い事業となっています。 ◆募集背景：増加している新たな製品開発ニーズに対応するため、リーダー格の人材を補強が必要...
600万円 ～ 850万円
大手半導体製造メーカーでの増員募集です。 ○要約：大手半導体メーカーの工場に向けて、自社Linuxベースのシステムを導入し、 運用・保守・技術支援を行う仕事です。 お客様の現場にシステムをインストールし、安定して稼働するようにサポートします。 ※インストールは終わりに近くなり、今後は年3回程度の出張予定です。 配属先は「FITS（Fab Integrated Technology Services）」というIT専門チームで、 社内外の関係者と連携しながら、以下...1000万円
先端デバイス技術開発（以下のいずれかの業務を担当） ◆パワー半導体/高機能MEMSデバイス技術の開発 （素子設計、回路制御、モジュール実装、特性評価/シミュレーション解析） ◆先端半導体プロセス・材料物性技術の開発 （半導体・材料プロセス、化合物半導体（GaN）結晶成長、材料物性評価/シミュレーション解析） ◆次世代HDD技術の開発 （ヘッド設計、媒体設計、特性評価/シミュレーション解析、制御設計、振動構造解析、熱流体解析、電磁気解析） ＜募集背景＞ 東芝グループは、「人と...500万円 ～ 762万円
プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発を行って頂きます。 【具体的には】 ■半導体部材向けセラミックス材料のプラズマ評価 ■プラズマ計測技術の開発 ■プラズマと材料との反応の解析、およびプラズマ耐性をもつ材料開発 ■技術文書作成や米国親会社への報告、学会やセミナーへの参加などアカデミックな活動もあり ■客先や国内グループ拠点への訪問 【本ポジションの魅力】 基礎的な研究から新規材料の開発、さらにプロトタイプ の作製を行い、客先への評価品提出...450万円 ～ 900万円
...・開発品の技術紹介 ・顧客使用製品の技術対応 ・(適宜)必要なサポートデータのための実験 CMPスラリーの開発 CMPスラリーに関する市場・技術調査 CMPスラリーに関する技術戦略提案・構築 【やりがい】 ■最先端産業への貢献実感 ・半導体という社会基盤を支える業界で、自社製品を通じて技術革新・産業発展に貢献できます。 グローバルな活躍の場 ・海外顧客とのコミュニケーションや技術支援を通じて、国際的な舞台での経験を積むことができます。 ■顧客の課題解決をリードできる ・顧...- ...ます。 その後、必要に応じて国内海外のAI学会に参加して技術動向調査を行い、当AIシステムの仕様決め、改善案立案、評価をしながら、より使いやすいシステムへの改善に寄与いただきます。 【採用背景】 当社は事業拡大を続けており、最先端の半導体製造装置のさらなる品質向上を目指すべく、新たにAIを活用した技術情報検索システムの評価、管理、運営を担当していただける方を募集しております。 【配属組織について】 12名 └正社員8名、派遣社員4名 └年齢層：20代：1名 30代：5...
420万円 ～ 960万円
...装置の保守BOM整備を行って頂き、管理運営を行って頂きます。 さらには、製品開発業務プロセス改善プロジェクトに参加し、このBOM整備の自動化に向けた施策立案・推進を行っていただきます。 【採用背景】 当 社は事業拡大を続けており、最先端の半導体製造装置のお客様先での品質維持・向上のため、描画装置の保守サービスで重要な情報となる装置毎の部品構成をまとめた保守BOMの作成、管理、運営を担当していただける方を募集しております。 【配属組織】 12名 └正社員8名、派遣社員4名 ...500万円 ～ 700万円
外資系メーカーにて電源装置などの新規ビジネス開発チームでの営業募集です。 ※旧取引先、現納入済み取引先などが主な顧客となります。 ・幅広い市場を担当（exガラスメーカー、工業用コーティングメーカー、半導体企業まで様々） ・幅広い製品ポートフォリオ（DCからMF、RF/VHF、マイクロ波等） ○職務内容： ・既存顧客管理と新規案件獲得 ・新製品に対するお客様へのデモ管理 ・顧客への定期訪問 ・技術担当者との連携業務 ・チームメンバーの営業活動をサポ...- ...サ誤差が描画精度に大きく影響するため、極めて高感度かつ信頼性の高い異常検知技術が必要です。また、1台あたり数十億円規模の装置が10年以上にわたって使用される現場では、予防保全・再発防止・復旧時間の最小化が欠かせません。さらに顧客は世界的半導体メーカーのため、保守対応の品質は非常に高い水準を求められます。 当社ではこれらのニーズに対し、顧客視点での開発を推進し、現場の声を起点に、システム企画からコーディングまで一貫して担える人材の採用を進めております。他のソフトウェア開発ポ...
1170万円 ～ 1610万円
...資材管理グループ：33名（キャリア入社者が多数活躍しております） ・グループマネージャー：1名 ・リーダー：5名 ・メンバー：28名 【職場や職務の魅力】 ・会社が成長すると共に装置輸送を通じて全世界の人と関わることができます。また、半導体装置の輸送という特殊な輸送を業者と連携し、高度な輸送技術を身につけることが可能です。 ・部品出庫、輸送業務従事者がシニア層が多く、次世代を担うリーダー的な役割を担っていただきたいと考えております。 ・社内外の倉庫管理、部品受入、出庫業務...- ◆半導体製造装置の研究開発業務（主に装置制御や画像処理に関わるテーマ） ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアNO.1）、フリップチップボンダ（世界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用...
500万円 ～ 800万円
機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 ・半導体後工程装置（フリップチップ ボンダ）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 ■組織構成： 配属予定先のメカトロニクス事業部 真空応用...720万円 ～ 960万円
当社製品である、電子ビームマスク描画装置・マスク検査装置・エピタキシャル成長装置に関する社内物流管理および倉庫管理業務のリーダーとして下記をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・製品製造に関わる部品出庫と社内物流管理業務 ・社内の部品出庫要求に対して、出庫・輸送日程の調整＆メンバーへの業務指示 ・外部委託先企業に対する運搬依頼および運搬機器の管理 ・物流システム管理 ・上記業務における人員適正配置のための改善業務（業務の標準化・効率化によるオペレーションの安定化） ・チー...400万円 ～ 940万円
【装置の魅力】 更なる高密度・高集積化が求められているLSIにおいて、複雑な回路パターンの微細描画を可能とするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体の技術革新にとってなくてはならない存在となっております。 現在市場の9割ものシェアを誇るVSB(可変成型電子ビーム)シリーズに加え、更なる技術進化に向けて研究・開発を続けているMB(マルチ電子ビーム)シリーズは、未だ世にない最先端の技術に触れたい方 にはぴったりの装置となります。 【業務内容】 〇台湾に駐在し、下記の...