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500万円 ~ 800万円
半導体半導体後工程(Chip Bonder)の装置の制御を行う組込ソフト設計をご担当いただきます。 特に、SEMI通信に関わる業務を想定しています。 ・要件定義/要求分析 ・構造設計 ・詳細設計 ・実装 ・テスト 【組織構成】 配属予定先では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代~50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名~10名程度(うちソフト設計は5名ほど)のチームを作り、協力しながら業務を進めています。...- ソフトウェア開発のグループリーダー(半導体後工程装置向け制御ソフトウェア)を担当。 チームマネジメント含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクトを推進。 ◆募集背景:増加している新たな製品開発ニーズに対応するため、リ... ...置を開発しており、20代~50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名~10名程度(うちソフト設計は5名ほど)のチームを作り、協力しながら業務を進めています。 製品は、 ◆就業環境:いわゆる残業時間は30-40...
430万円 ~ 600万円
【職務内容】 半導体装置向けのベアリング製品開発設計をお任せします。トライボロジー技術(摩擦・摩耗・潤滑)とダンピング技術(振動制御)を究めて頂きます。 【詳細】 技術二課では、半導体関連のお客様を中心にエアベアリング、ユニット製品の設計、技術提案を担当。軸受製品の開発、設計、試験、市場回収品の調査、技術基盤の開発運用、製品含有化学物質管理、SDS作成 等 営業と同行し、顧客への技術説明や現場移管への対応も担っていただきます。 【入社後】 製品やコア技術をOJTにて学び...500万円 ~ 800万円
機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 ・半導体後工程装置(フリップチップボンダ)の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計/製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝(要件定義・要求分析) 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 ■組織構成: 配属予定先のメカトロニクス事業部 真空応用...250万円 ~ 350万円
お任せする業務は「半導体製造装置の部品設計」です。 「半導体製造装置の部品設計」とは、半導 体チップ(ICやメモリなど)を作るための装置に組み込まれる各種機械部品やユニットを設計・開発する仕事です。 非常に高度な精密性と清浄性、耐久性が求められるため、ミクロン単位の加工精度や真空・高温・薬品耐性などが設計の大きなテーマになります。 半導体製造装置(CMP装置)のヘッド部分の設計 ■3DCAD(iCAD)でのモデリング、動作シミュレーション ■強度や熱的特性の解析 ...600万円
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計... ...ング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面...- 【業務内容】 メカ設計、制御設計、プロセス設計を統合し、新しい装置、サービスの開発のリーダー又はプロジェクトマネージャーとして取り組んでいただきます。 ・開発テーマ全体を見渡す中心的な役割 ・これまでの荏原にない、新しい技術、価値、... ...術統括部 開発部のミッションは、旧来の精密・電子カンパニーにない新しい事業、製品を創出、開発することです。製品、特に半導体製造装置の開発には、目的とする性能、仕様を決定するプロセス設計、それを実現するための機構を考えるメカ設計、装置を動作...
- 【業務内容】 〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。 ・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計 └機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、評価も含む └コア技術の部分以外... ...ンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります ・組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっておりま...
- 【業務内容】 〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。 ・検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義 ・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール ・設計関連会社で出来上がった設計内容をあらかじめ... ...ンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります ・組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内 外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっておりま...
600万円
... 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソ... ...CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 【歓迎】 ■半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 ■英語力(TOEIC650点以上)400万円 ~ 730万円
...にまつわる業務(事務局運営) 【職場や職務の魅力】 ・世界的にトップシェアをもつ電子ビームマスク描画装置、最先端の半導体マスク検査装置やSiCに関する半導体製造装置の製品安全に関わる分野で活躍できます。 ・部員にキャリア採用のメンバーが... ...務 3)勤務地の変更可能性 ⇒有 4)勤務地変更の範囲 ⇒海外現地法人を含む、当社各拠点 【必須】 ・技術管理部門・設計部門(主に電気系)での業務経験がある方(製品分野、経験年数不問) 【歓迎】 ・電気設計に明るい方(制御盤、操作盤、...