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- ...構築に携わっていただきます。 ※主に プレイヤーとしての業務となります。 職務詳細 ■新製品の生産ラインの工程設計・立ち上げ →生産準備及び各種設備選定~立ち上げまで ■製品の開発部門や製造設備メーカーとの折衝 社長の... ...の結果、同社の技術、製品、そしてサービスは、全世界の顧客から高い評価と信頼を得ています。 職種 :【福岡】生産技術者(基板生産設備構築技術者) 応募資格 :【必須】 ■実装設備選定~立ち上げまでの経験 →マシンスペックのみならず、...
- 募集要項 : 世界トップクラスの技術とシェアで先端産業を支え続けるグローバルメーカー 職務概要 インバータ製品の開発における筐体設計に携わっていただきます。 職務詳細 ■筐体設計における部品、基板レイアウトの技術検討 (熱設計、強度設計、振動解析、絶縁技術など) ■お客様との仕様の取り交わし ■営業部門・生産技術部門・調達部門と協業した製品化対応 (仕様書/図面の作成、試作、試験/評価など) 社長の思い 社長自ら「人づくり推進...
- 募集要項 : ~原則定時退社/未経験から活躍できる教育体制あり/創業以来の無借金の経営~ 職務概要 同社の設計について活躍していただきます。 職務詳細 設計係として、ポンプ他、水処理機械装置の設計、作図各種試験 その他設計技術に関わる業務を担当します。 ※社用車を使用します(MT車)。 ■教育体制■ 入社後1年ほどは、工場でポンプの分解・組立・メンテナンス業務を 行い、ポンプの構造を基礎から学んでいただきます。 その設計現場で簡...
- 募集要項 : 業界シェアトップクラス!大手食品・化学品メーカーで稼働中の自動計量機メーカー◎ 職務概要 同社製品の機械設計をお任せします。 職務詳細 ・パイプフィーダ式自動計量機「プチスケール」及び周辺機器の機械設計 ・ラインアップ拡充に向けた、新規機器・部品の機械開発 職場の雰囲気・特徴 自由闊達な雰囲 気で、年齢や性別問わず、実力次第で誰もがチャンスを掴める職場環境です◎ ★おすすめポイント ・業界シェアトップクラス! ・特許...
- 募集要項 : 年商200億円突破!成長企業で設計としてキャリアアップ! 職務概要 福岡県北九州市に本社を構え、建築・電気工事をはじめ、太陽光・バイオマス発電などの再生エネルギー事業を取り扱っている同社にて設計・バックオフィス業務をお任せします。 ■建設業務とあわせてバックオフィス業務をお任せします。 《設計業務》 ■太陽光発電所建設工事の設計図の作成・編集 ■単線結線図 ■パネルレイアウトの作成 《バックオフィス業務》 ■見積書の作成 ...
- 募集要項 : 機械・電気系商社!産業用モーター・ロボットを設計/年間休日123日・土日祝休み 職務概要 同社にて、ロボット等を活用した生産現場の効率化や省力化に向けたシステム設計業務をお任せいたします。 職務詳細 ・生産現場の精査、顧客の要望に沿ったシステムの設計、見積、提案 ・仕様、費用で合意後には、協力会社と共にその内容に則した装置の設計・製作するなど全体のかじ取り。 ◆システムが完成し納品した後は、実際に稼働させ要望通りの性能が出る所まで...
- 募集要項 : 2023年新設のオフィス◎きれいな環境で働けます! 職務概要 同社にて設計業務をお任せします。 職務詳細 ・木造住宅の新築、リフォーム物件の設計 ・お客様と打ち合わせ/現地調査 ・プランニングとお見積り作成 ・確認申請業務 ・図面作成 ・施工現場の確認 ・お引き渡し 使用ソフト JWCAD、3Dマイホームデザイナー、アーキデザイナー ☆オススメポイント☆ ーお客様の希望をカタチにするー お客...
- 募集要項 : 業界未経験者歓迎!自動車業界を中心に大手顧客多数の優良企業です! 職務概要 同社の機械設計業務を担当していただきます。 職務詳細 ロボットシミュレーションのメンバーと仕様を決定し、構想設計や詳細設計を手掛けます。 その後、電気制御設計やソフトウェア開発のメンバーと通電後のシステムアップを行ないます。 ロボット本機の開発において、上流工程か ら携わることができるため、開発全体を見渡すことができます。 開発期間は約半年の短期案件か...
- 募集要項 : 基幹 産業の装置設計~工事監理を手掛ける企業◎充実した研修制度 職務概要 石油・化学・電力・原子力・鉄鋼・医薬・食品・レジャー・環境・ 都市開発など、基幹産業向け各種設備装置の配管プラント設計を お任せいたします。 職務詳細 業務の流れ 現地調査→クライアントとの打ち合わせ→計画/立案図面設計 →クライアントへの図面確認依頼、図面修正(複数回) ・担当エリアを社用車で回ります。 ※日帰り~案件によっては2週間程度...
- ...ます。 同社の強み もともとロボットメーカーと共に産業用ロボット開発をしており、 自動車系の大手客先との直接取引が多数あり、常に業績が安定しています。 同社のお客様は新商品開発も頻繁に行われるため、 生産設備や装置の設計業務を継続で受注する事が出来ます。 未経験・第二新卒歓迎 会社の特徴 《出る杭を伸ばす》 同社の社員の共通点はまず「この仕事が好きである」こと、そして「自分の将来の夢を持っている」ことです。 その夢がまだ具体的でなく...
- 募集要項 : 世界トップクラスの技術とシェアで先端産業を支え続けるグローバルメーカー 職務概要 ■ASIC開発 ・ASICの仕様策定 ・デジタル回路設計・検証 ・プロトタイプ設計・評価 ・ASICベンダとの開発 ・ES評価 ■研究開発 ・開発テーマ立案 ・試作設計 ・試作評価 全事業部と連携してASIC開発を行っており、幅広い製品開発に関わることができます。また、次期製品に向けた研究開発テーマを自ら立案し、主体的に取り...
- 募集要項 : 基幹産業の装置設計~工事監理を手掛ける企業で新規事業部立ち上げに携わりませんか? 職務概要 新事業部「公共事業部」にて、上水道、下水道の設計をお任せいたします。 職務詳細 プロジェクトを推進していくポジションとし て下記の業務をお任せいたします。 ・現地調査 ・クライアントとの打ち合わせ ・計画・立案・図面設計 ・官公庁の許認可取得など 工事は最短1ヶ月~最長数年程度の案件まで多種多様です。 単価は平均700万円~...
- 募集要項 : 世界トップクラスの技術とシェアで先端産業を支え続けるグローバルメーカー 職務概要 同社にてサーボアンプ製品の回路設計を担当していただきます。 職務詳細 ・制御回路(デジタル回路)設計:MPU周辺回路、通信回路の設計 ・パワー回路(アナログ回路)設計:コンバータ・インバータ回路、電源回路の設計 ・技術検討:熱設計、ノイズ設計、絶縁技術 ・開発関係部門(お客様、営業、生産技術、調達)と協業し製品化を進める。 キャリアイメージ...
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・普通自動車第一種運転免許 ・機械設計の実務経験がある方
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> \業界未経験・職種未経験・第二新卒歓迎!!/ ■必須条件: ・普通自動車第一種運転免許 ・理系または高専を卒業した方
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・プラント配管設計のご経験目安5年以上 ・実務で2次元CADを使用した経験※3次元CADについては、会社でのインプットあり ・普通自動車運転免許(AT限定可) ■歓迎条件 ・プラント配管設計の経験 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種
- ... : 世界トップクラスの技術とシェアで先端産業を支え続けるグローバルメーカー 職務概要 半導体ウエハ・基板搬送ロボットとその周辺機器、センサなどを用いたアプリケーション開発業務をお任せします。 職務詳細 ■お客様の半... ...C#、java、pythonなどのコーディングに関する知識・経験 ・フィールドネットワークの知識・経験 ・制御設計、生産技術開発、産業機械、民生機器などセンサ、アクチュエータに関する知識・経験 ・データベースを活用した産業用デー...
- ...ニアとして下記業務を担当いただきます。 職務詳細 ・自社ネットワーク、サーバ、クラウド、セキュリティシステムの設計・構築・保守・運用 管理業務など ・新規インフラ系システムの導入・既存システム更改 ・ネットワーク、サーバ、セキ... ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...! 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...! 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精 密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
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- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...策を立案・実施いただきます。 職務詳細 ・情報セキュリティ規程の管理 ・情報セキュリティ対策に関する企画、設計、構築および維持管理・改善 ・従業員に対する情報セキュリティに関する教育、セキュリティリテラシーの向上 ・セキ... ...! 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一 流企業から高い評...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使っ たスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...
- ...。 会社の特徴 1957年に設立した同社はプレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により 大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献しました。 現在は、「超精密加工でしあわせな未来を... ...の小型化・高性能化に同社の超精密加工技術が大きな役割を果たしています。 また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、 最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評...