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- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計の実務経験が1年以上 ・回路CADの使用経験（※製品不問） ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・自動車業界での設計経験 ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・抵抗、トランジスタ、ICなどの電子部品選定 ・人体・工学の知識 ・医療規格に関する知識 ・実機でのテスト経験 ・英語ビジネスレベル
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・英語ビジネスレベル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子回路設計の経験 ・回路組立、部品選定の経験 ・基板設計のご経験 ■歓迎条件： ・車載製品の開発経験がある方 ・マイコン応用製品の回路設計の経験がある方 ・デジタル／アナログ／高周波回路の知識がある方 ・電気・設備設計／PCL設計業務の経験がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験 ・3DCADを使用した作図経験 1年以上 ■歓迎条件： ・真空装置開発、製造における知見 ・機械組立て経験
500万円 ～ 800万円
...る特殊なモジュールなど多岐に亘ります。 各モジュールにおいて今後の量産化に向けた性能向上、品質向上、原価低減アイテムの機械設計面からの構想、仕様検討、設計、試作評価を行います。クリーンルーム環境、真空環境でのアルミ、ステンレスの機械加工部品、板金部品などの機械設計が主な業務内容です。静解析の他、熱解析、流体解析なども実施します。モジュールによっては半導体製造装置におけるユーティリティの知識・経験が役立ちます。 ※協力会社への訪問やセミナー、展示会への参加で年2～3回出張の可...- 地上で最も精密と言われる半導体/フラットパネルディスプレイ製造装置の開発に携わっていただきます。 【業務内容】 半導体露光装置/FPD露光装置の以下を担当頂きます。 １：製品・各ユニットの機械設計・機構設計/機械・機構的評価 ２：振動、構造体、熱流体等のシミュレーション ３：次世代の要素技術開発 ４：新製品の量産化および顧客先での技術サポート ※機械設計関連の各種研修が充実しており、またOJT教育しながら業務を進めますので業界未経験の方でも歓迎です （研修例）3D...
- .../計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ... ...調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。 ３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加え...
- ●業務内容 半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等 １：装置の電気システム開発（電力、通信、温度調整、リアルタイム制御 など） ２：製品・ユニットの電気設計 ３：超精密制御（ロボット、高速駆動ステージの位置決め） ４：画像処理技術（ナノメートル精度の計測技術） ５：次世代の要素技術開発 ６：製品評価（センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→評価） ７：世界初となる要素技術の開発や特許出願（報奨金有） 【キ...
400万円 ～ 700万円
...景 これまでに培ったセンサ、画像分析等のコア技術に最新のロボティクス技術を融合させ、人とロボットが協働する未来社会の実現に向けた取り組みを加速させるための組織強化が目的です。 ▼業務内容 本ポジションでは上記ロボティクス領域における回路設計をご担当いただきます。 ・仕様検討 ・FPGA設計 ・シミュレーション ・量産化対応 ＜製品例＞ ■駅案内ロボット＜ekibo＞ 音声による自動対話でお客様のお困りごとを解決するコンシェルジュロボット ■自動清掃ロボット＜CLINAB...- ...トウェア開発にも色々なテーマがあり、以下の開発分野でのあなたの活躍を期待しています。 ■地上でも最も精密と言われる半導体・FPD露光装置の性能を引き出す、装置制御ソフトウェアの開発 ■複雑な装置をお客様が簡単に使えるようにする、ユーザー... ...行います。また、顧客先装置で作業を行う事もあります。 数年の経験後：要求分析業務(顧客との相談含む)、アーキテクチャ設計、ソフト品質総合チェック、チーム管理など、本人の得意分野に応じて、規模の大きなプロジェクトで活躍してもらいます。さら...
- ...リーダー → マネジメント職 入社後は先端技術開発テーマの一員として、研究の立ち上げや実証を経験し、将来的にはプロジェクト全体をリードする立場として成長いただくことを想定しています。 【開発ツール】 磁場解析ソフト、プラズマ解析ソフト、半導体プロセス装置（Etching／CVD／露光等） ほか 【募集の背景】 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために、Hondaは日々進化を続けています。自動運転や電動化、知能化の進展に伴い、車載電子デバイス...
- ...目標に掲げています。 これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中に... ...するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。 ●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ●EDAツールを用いた設計・評価 ●テスト機器を用いた検証 ●BSPやSDKなどの...
1000万円 ～ 1500万円
...ヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを... ...須】※下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。 ■半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見をお持ちの方 ■PIC・光導波路の設計/評価経験 ■システム全体で...- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・半導体設計経験3年以上 ■歓迎条件 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験 ・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験 ・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験 ・TOEIC(R)テスト600点取得
400万円 ～ 700万円
...QRコード認証を用いた新しいキャッシュレス乗車サービスについても実証実験に積極的に取り組んでおり、今後の開発を加速させるため人材を募集しております。 ▼業務内容 本ポジションでは上記ソリューションにおけるセキュリティゲートや改札機の回路設計をご担当いただきます。 ・仕様検討 ・FPGA設計 ・シミュレーション ・量産化対応 駅以外にも領域を広げたソリューションが多い宇都宮事業所では、よりMaaS事業への距離感が近く、今後の交通インフラを作り上げていく実感や 貢献性を身近に感...- ※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します。 ●自動運転システム（AD）/安全運転支援システム（ADAS） 、電動化を支える次世代シャシープラットフォームの構想立案と性能設計 ●サスペンション、ステアリング、ブレーキ設計及びタイヤ要求仕様の作成 ●上記システム・部品検証、完成車における実車適合・解析 ※自動運転システム（AD）/安全運転支援システム（ADAS）、BEV、PHEV等に対応した新規車種の開発の推進と、多様化するユーザーニーズに対応し、より快適な乗り心地の追求をし...
420万円 ～ 610万円
【業務】自社製品である自動車内装部品の設計者として、フルモデルチェンジやマイナーチェンジ車両部品の設計業務をご担当いただきます。新規受注対応に伴う増員を計画しています。 ※配属先：栃木支社 設計グループ 【働き方】 想定残業時間：月10時間程度 フレックスタイム制（コアタイム11:00～14:00） 【会社について】 当社は創業以来、快適な車内空間を追求しあらゆる自動車メーカーのニーズに応え続けている、内装部品の独立系グローバルシステムサプライヤーです。「パーソナルスペース」...450万円 ～ 700万円
■半導体露光装置のアプリケーションエンジニアの業務をお任せします。 【具体的には】 ■露光装置に蓄積されたビックデータ分析をして開発側にフィードバック ■市場における技術命題の分析と開発・工場へのフィードバック ■装置開発段階における、市場視点での商品企画 ■改善、機能向上提案、顧客製品プロセスに合わせた露光機最適化 ■お客様や現地スタッフへのトレーニング計画の立案及び実施 ■働き方：夜勤呼び出しはほぼ無く、土日対応は多い時で月の2-30%、少ない時はほとんどありません。...530万円 ～ 850万円
【業務内容】 ・安全性、快適性、環境性能などの魅力を追求した、自動車用シートの設計、開発業務 ・将来の要素技術開発業務（市場動向のリサーチから商品コンセプト立案、構想立案、設計検証、その他開発業務） 【具体的には】 ・新機種やモデルチェンジ用の自動車用シートの 製品設計・開発を、担当していただきます。 ・設計担当として、要件設定～仕様決定～打合せ～作図～製品検証～量産立上げ支援など、多岐にわたる開発領域に携わります。 ・数百点のパーツで構成されるシートの設計では意見交換が必須...- ...、ソフトウェア、キャリブレーション)各エキスパートへの情報展開 ・社内関連部門及び、顧客関連領域との情報共有と調整 ・ほぼ在宅（出社平均週１日）※機種のデザインレビューは対面 ・残業は月30～40H 【ミッション／期待する役割・責任】 設計内プロジェクトマネジメント（日程、コスト、メンバーの取り纏め、顧客窓口業務） 【配属組織について(概要・ミッション)】 ブレーキビジネスユニットでは、自動車向けのブレーキ製品を世界中の自動車メーカに提供しております。 ブレーキは、電動車...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・電気的知識（抵抗、コンデンサー、ダイオード、オペアンプ） ・ハンディテスタ、オシロスコープ、カレントプローブ等の計測器使用経験3年以上 ■歓迎条件 ・製品問わず生産技術業務経験2年以上の方 ・工業高校・工学部電気科卒業者歓迎 ・TOEIC(R)テスト600点取得
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・何らかの機械や装置メンテナンス経験 ※入社時は充実した研修をご用意。ご経験や配属先に合わせカスタマイズした研修となります。
- ...関する知識が得られるため、将来的には機種開発のプロジェクトリーダーや技術戦略構築のリーダーとして、Hondaのクルマづくりをリードしていただくことを期待しております。 社内他部門、世界各地の生産拠点、お取引先と連携して開発を行う機会も多くあり、車両開発の中心となって、プロジェクトを推進していくことが求められるポジションです。 【求める経験・スキル】 ●車体ボディ設計もしくは足回り部品の機械設計 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車体開発に関わる研究・開発のご経験
488万円 ～ 801万円
【業務内容】 二輪/水上バイク/四輪バギーシート等のシート・外装設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・二輪車/水上バイク/四輪バギーシート等のシート・外装設計業務 ・新機種やモデルチェンジ用の二輪車用シート等の製品設計・開発 ・要件設定～仕様決定～作図～製品検証～量産立上げ支援 【取引先】ホンダ、ヤマハ、スズキ、川崎、ハーレーダビッドソンなど 【携わる可能性のある業務範囲】 ・全ての業務への配置転換あり 【組織】 二輪技術部 設計課：15名(二輪技術部は全て...- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・技術職にチャレンジしたい方 ・長期出張が大丈夫な方 ※未経験者歓迎しておりますのでどなたでもお気軽にご応募ください！ ■業種未経験歓迎・職種未経験歓迎
- 仕事内容 製造機器の機械オペレーターとして下記業務をお任せします。 ▼組立‧加工を行う装置Aに部品をセット ▼仕上がった製品を取り出す ▼装置Bにセットし検品 【「セットして取り出す」の単純作業！】 難しい機械の操作はほとんどありません。 未経験の方もすぐに覚えられます。 【電子部品の交換や点検？手先が器用でないと難しい？】 注意点はありますが、分かりやすい研修がありますので問題ありません。 業務内容の変更範囲：なし 応募条件・求...
- 当社では、半導体、自動車、医薬品など幅広い分野での業務を取り扱っています。 配属先は大手メーカーや研究機関で、 あなたの希望や適性に応じて以下の業務を担当します。 ●半導体分野 総務部での事務作業（勤怠管理、社会保険、給与計算など）。 正確なデータ入力や書類作成を通じて、組織運営を支える重要な役割です。 ●自動車・輸送用機器部品分野 全固体電解質試作品の梱包業務。 試作部品の取り扱いや簡単な梱包作業を担当し、製品開発をサポートします。 ●医薬品・化粧品...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体エンジニアとしてのご経験をお持ちの方（設計・開発、生産技術、プロセス開発等）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・エンジニアとしての職務経験（10年程度） ・半導体装置に関するエンジニア経験 ・クリーンルームでの作業経験 ・顧客先への出張やトレーニングなど、急な出張（海外含む）にも対応できること ＜語学補足＞ 英語を学ぶ意欲のある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・電気設備等の施工管理業務経験をお持ちの方（目安5年以上）