メールで新しい求人を受け取る
- .../計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ... ...調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。 3.自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加え...
- ●業務内容 半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等 1:装置の電気システム開発(電力、通信、温度調整、リアルタイム制御 など) 2:製品・ユニットの電気設計 3:超精密制御(ロボット、高速駆動ステージの位置決め) 4:画像処理技術(ナノメートル精度の計測技術) 5:次世代の要素技術開発 6:製品評価(センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→評価) 7:世界初となる要素技術の開発や特許出願(報奨金有) 【キ...
500万円 ~ 800万円
...る特殊なモジュールなど多岐に亘ります。 各モジュールにおいて今後の量産化に向けた性能向上、品質向上、原価低減アイテムの機械設計面からの構想、仕様検討、設計、試作評価を行います。クリーンルーム環境、真空環境でのアルミ、ステンレスの機械加工部品、板金部品などの機械設計が主な業務内容です。静解析の他、熱解析、流体解析なども実施します。モジュールによっては半導体製造装置におけるユーティリティの知識・経験が役立ちます。 ※協力会社への訪問やセミナー、展示会への参加で年2~3回出張の可...- 地上で最も精密と言われる半導体/フラットパネルディスプレイ製造装置の開発に携わっていただきます。 【業務内容】 半導体露光装置/FPD露光装置の以下を担当頂きます。 1:製品・各ユニットの機械設計・機構設計/機械・機構的評価 2:振動、構造体、熱流体等のシミュレーション 3:次世代の要素技術開発 4:新製品の量産化および顧客先での技術サポート ※機械設計関連の各種研修が充実しており、またOJT教育しながら業務を進めますので業界未経験の方でも歓迎です (研修例)3D...
- ...目標に掲げています。 これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体