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- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆◇車載半導体を内製化するサプライヤ/半導体、半導体部品、装置メーカーの方歓迎◇◆ ■必須要件： ◇以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価、工程設計、生産技術経験 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験 ・半導体装置（結晶成長、加工、エピ）開発、設計 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍 ＜語学...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜職種経験不問／職種未経験可＞ ■必須条件：下記いずれか必須（知識レベルは大学卒業レベル相当） ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など） ※日本語能力検定N1レベル以上目安
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件※以下いずれかに該当する方 ・何かしらのエンジニア経験をお持ち方 ・何かしらの理系バックグラウンドをお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆◇半導体はもちろん、家電、重工など、自動車業界以外からの転職者も多数活躍◇◆ ■必須要件： 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・ASIC設計もしくは熱・応力解析の実務経験のある方 ・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験のある方 ■歓迎要件： ・半導 体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・海外のベンダのマニュアルを読解もしくは生成AIによる翻訳をセルフチェックできるレベ...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築の実務経験のある方 ・PCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験のある方 ■歓迎条件： ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験 ・海外のベンダのマニュアルを読解もしくは生成AIによる翻訳をセルフチェックできるレベルの英語力 ※日本語能力検定...
- ...■C言語もしくはC++の学習経験（学校やスクールで学んだ経験をお持ちの方／実務経験不問） ■C言語もしくはC++での開発経験をお持ちの方 ■PythonやSQLの開発経験をお持ちの方 【活かせる経験や知識】 ■ソフトウェアの設計・開発経験 ■ソフトウェアのテストや検証の経験 ■シミュレーションの経験 ■AIや機械学習の経験 【求める人物像】 ■モノづくりに興味や関心のある方 ■世界でも通用する最先端の技術を習得したい方 ■技術に投資する...
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・光半導体プロセス開発等の実務経験が3年以上ある方 ・半導体レーザーの評価、動作原理を理解している方 ■歓迎条件： ・プロセスベンダーなどとの業務委託に関する経験や知識 ・オープンファシリティなどの設備を用いた業務経験 ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級 ＜語学補足＞ ■歓迎条件：TOEIC(R)テスト600点レベルの英語力
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・基板実装の生産技術経験 ・第一種運転免許普通自動車 ■歓迎条件 ・電気的チェッカー導入経験 ・製品開発・設計経験（機械量産化の経験） ＜必要資格＞ 歓迎条件：普通自動車免許第一種
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気回路の知識 ■歓迎条件： ・プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気／電子／ ソフトウェア／IT／情報工学の分野またはそれに順ずる分野の学位またはそれに準ずる知識 ・WindowsやLinux、RTOS、その他プラットフォームを用いたソフトウェア（分野問わず）の開発経験3年以上 ・英語でのコミュニケーションに抵抗が無いこと
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 機械エンジニアまたは機械系学科卒の方 ■歓迎条件： ・設計開発の領域で市場価値を高めていきたい方 ・成長意欲の高い方 ・付加価値の高い業務に従事していきたい方
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造業のご経験 ■歓迎条件： ・図面や生産技術の仕事に興味のある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件： ・C,C＋＋,C#のいずれかの知識がある方 ・ソフトウェア開発もしくは検証経験をお持ちの方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・英語ビジネスレベル
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計の実務経験が1年以上 ・回路CADの使用経験（※製品不問） ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・自動車業界での設計経験 ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・抵抗、トランジスタ、ICなどの電子部品選定 ・人体・工学の知識 ・医療規格に関する知識 ・実機でのテスト経験 ・英語ビジネスレベル
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・なにかしらの機械設計経験をお持ちの方 または 機械工学の基礎知識をお持ちの方 ■歓迎条件： ・機械（メカ）設計経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＼業界未経験・第二新卒可／ ■必須要件：以下いずれかに当てはまる方 ・機械系の基礎知識（機械系の学部や学科卒の方含む）がある方 ※実務経験不問（生産技術や評価分析経験の方も歓迎） ・機械設計経験者（製品不問） ■歓迎要件： ・樹脂成型部品の設計経験 ・構造解析や分析実務経験(使 用ツール例：CAD、構造・流体解析ソフト、PLC、オシロスコープ、SEM、ICP・LC−MS他 計測器など)
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記必須要件 を満たしている方 ・半導体回路設計 ・半導体レイアウト設計 ・EDAツールの使用経験（Cadence、Synopsys 等）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかに当てはまる方 ・機械系の基礎知識（機械系の学部や学科卒の方含む）があり2DCADの使用が可能な方 ※実務経験不問（生産技術や評価分析経験の方も歓迎） ・機械設計経験者（製品不問） ■歓迎条件： ・3DCADの使用経験 ・メカトロニクスの設計経験 ・プログラミング（C言語など）経験 ・半導体製造に関わる経験、知識がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験者（製品不問） ・社内外との円滑なコミュニケーションが可能な方 ■歓迎条件： ・構造解析、樹脂設計などの実務経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＼業界未経験・職種未経験OK・第二新卒歓迎／ ■必須要件：以下いずれかに当てはまる方 ・機械系の基礎知識（機械系の学部や学科卒の方含む）がある方 ※実務経験不問（生産技術や評価分析経験の方も歓迎） ・機械設計経験者（製品不問） ■歓迎要件： ・分析経験（SEMなど） ・樹脂成型部品の設計経験 ・語学力（英語・中国語・韓国語等）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下のいずれかの経験 ・論理回路設計 ・論理合成 ・機能検証 ・自動配置配線の経験があり、ツールを使いこなせること ・FPGA開発経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・何らかの機構設計経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・大型装置の機構設計経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： JAVAを用いた開発経験（フロントエンド領域を担当していただきます）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： 以下いずれかの経験（研究開発、量産経験は問いません） ・半導体デバイスの設計、評価 ・半導体のプロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発 ■歓迎要件： ・パワー半導体に関する知識 ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験 ※日本語能力検定N1レベル 以上目安 #幅広い世代活躍
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・国際規格の知識：機能安全 (ISO26262)、VDA、AutomotiveSPICE ・機能安全の設計経験（非車載含む） ・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進 ■歓迎要件： ・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験 ※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、要件管理...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◇◆半導体経験不問！他製品・他業界からの応募も歓迎！◆◇ 〜実際に、自動車部品業界経験者等、半導体以外の業界からの入社者も活躍している職場です〜 ■必須 ・生産技術業務の経験がある方（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験がある方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・パワー半導体モジュール設計、開発経験 ・プロジェクトのサブリーダー経験 ■歓迎要件： ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル相当） ・プロジェクトマネージャー経験 ・英語力（TOEIC(R)テスト(R) 600点以上） ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方 ・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： 〜研究開発、量産経験は問いません〜 ・半導体デバイスの設計、評価、解析 ■歓迎要件： ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍