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- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件：下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御盤設計経験 ・PLCソフトの設計経験 ・回路設計経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件： ・C,C＋＋,C#のいずれかの知識がある方 ・ソフトウェア開発もしくは検証経験をお持ちの方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計の実務経験が1年以上 ・回路CADの使用経験（※製品不問） ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・自動車業界での設計経験 ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・抵抗、トランジスタ、ICなどの電子部品選定 ・人体・工学の知識 ・医療規格に関する知識 ・実機でのテスト経験 ・英語ビジネスレベル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 機械エンジニアまたは機械系学科卒の方 ■歓迎条件： ・設計開発の領域で市場価値を高めていきたい方 ・成長意欲の高い方 ・付加価値の高い業務に従事していきたい方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気／電子／ソフトウェア／IT／情報工学の分野またはそれに順ずる分野の学位またはそれに準ずる知識 ・WindowsやLinux、RTOS、その他プラットフォームを用いたソフトウェア（分野問わず）の開発経験3年以上 ・英語でのコミュニケーションに抵抗が無いこと
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＼業界未経験・職種未経験OK・第二新卒歓迎／ ■必須要件：以下いずれかに当てはまる方 ・機械系の基礎知識（機械系の学部や学科卒の方含む）がある方 ※実務経験不問（生産技術や評価分析経験の方も歓迎） ・機械設計経験者（製品不問） ■歓迎要件： ・分析経験（SEMなど） ・樹脂成型部品の設計経験 ・語学力（英語・中国語・韓国語等）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・英語ビジネスレベル
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下のいずれかの経験 ・論理回路設計 ・論理合成 ・機能検証 ・自動配置配線の経験があり、ツールを使いこなせること ・FPGA開発経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験者（製品不問） ・社内外との円滑なコミュニケーションが可能な方 ■歓迎条件： ・構造解析、樹脂設計などの実務経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかに当てはまる方 ・機械系の基礎知識（機械系の学部や学科卒の方含む）があり2DCADの使用が可能な方 ※実務経験不問（生産技術や評価分析経験の方も歓迎） ・機械設計経験者（製品不問） ■歓迎条件： ・3DCADの使用経験 ・メカトロニクスの設計経験 ・プログラミング（C言語など）経験 ・半導体製造に関わる経験、知識がある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・なにかしらの機械設計経験をお持ちの方 または 機械工学の基礎知識をお持ちの方 ■歓迎条件： ・機械（メカ）設計経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＼業界未経験・第二新卒可／ ■必須要件：以下いずれかに当てはまる方 ・機械系の基礎知識（機械系の学部や学科卒の方含む）がある方 ※実務経験不問（生産技術や評価分析経験の方も歓迎） ・機械設計経験者（製品不問） ■歓迎要件： ・樹脂成型部品の設計経 験 ・構造解析や分析実務経験(使用ツール例：CAD、構造・流体解析ソフト、PLC、オシロスコープ、SEM、ICP・LC−MS他 計測器など)
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記必須要件を満たしている方 ・半導体回路設計 ・半導体レイアウト設計 ・EDAツールの使用経験（Cadence、Synopsys 等）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気回路の知識 ■歓迎条件： ・プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います
- ...■C言語もしくはC++の学習経験（学校やスクールで学んだ経験をお持ちの方／実務経験不問） ■C言語もしくはC++での開発経験をお持ちの方 ■PythonやSQLの開発経験をお持ちの方 【活かせる経験や知識】 ■ソフトウェアの設計・開発経験 ■ソフトウェアのテストや検証の経験 ■シミュレーションの経験 ■AIや機械学習の経験 【求める人物像】 ■モノづくりに興味や関心のある方 ■世界でも通用する最先端の技術を習得したい方 ■技術に投資する...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： JAVAを用いた開発経験（フロントエンド領域を担当していただきます）
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・何らかの機構設計経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・大型装置の機構設計経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■歓迎条件： ・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエハFoundry活用経験 ・英語力（TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上） ・アナログまたはデジタルの経験 #幅広い世代活躍
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計のご経験がある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業種未経験/第二新卒歓迎！〜 ■必須条件： ・CADを使用したことがある方 学生時代でのご経験でも構いません♪ ■歓迎条件 ・機械設計の経験がある方。
- ...件＞ ■必須条件 ◎ソフトウェア開発の経験／以下何れかの開発スキル ・生産管理、監視用アプリの開発経験（2年以上） ・C++／C#／Python（何れか、2年以上の業務経験） ・GUI実装経験（2年以上の実務経験） ・DB設計、構築経験（1年以上の実務経験） ■歓迎条件 ◎DX領域での開発経験… クラウド（AWS／Azure／GCP etc）を用いたデータ蓄積、解析、見えるかのご経験 ◎クラウド技術資格の保有（AWS／Azure／GCPのいずれか） ...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 業界未経験歓迎 ■必須条件：以下いずれも必須 ・生産ラインの設備保全経験をお持ちの方（業界不問） ・PLC使用 経験（制御設計やプログラミングを自社で行うため。） ■歓迎条件： ・統計的管理手法を用いた工程管理経験 ・電気工事士、電気主任技術者の資格 ・設備投資予算管理（投資進捗確認、投資評価、資産管理業務）
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません ■歓迎要件： ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者（...
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下全ての経験をお持ちの方 ・企業内のシステム部門経験またはSIerなどの会社のアプリケーション設計・開発経験 5年以上 (ヘルプデスク・キッティングのみの経験は不可。） ・PLまたはチームリーダー経験 ■歓迎条件 ・ITインフラ（ネットワーク、サーバー、クラウド等）の構築・運用経験 ・プロジェクトマネジメントやベンダーマネジメントの経験 ・社内の業務のデジタル化・効率化に...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識 ■歓迎要件： ・半導体素子設計経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業種未経験歓迎〜 ■必須条件：普通自動車免許をお持ちの方で、以下いずれかを満たす方 ・熱工学・電熱工学の知見を活かした製品開発のご経験 ・半導体の構造や特性に関する知見 ■歓迎条件： ・水冷式冷却システムの設計経験・電子部品の製造現場での取扱い知見 ※設計経験の具体例：半導体モジュール設計、車載ECU等 の電子制御回路設計、基板設計 、実装設計
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験のある方 ■歓迎条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトのサブリーダー経験者 ・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方 ・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチ...
- ...学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◇◆自動車業界の経験不問！家電、重工など、他製品・他業界からの応募も歓迎！◆◇ ■必須条件： ・生産技術経験、または製品設計経験がある ■歓迎条件： ・新規工法開発、構造設計／材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験 ・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉 ※半導体加工経験があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。 #幅広い世代活躍
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体の基礎知識 ■歓迎条件： ・パワー半導体の基礎知識 ・半導体設備の立上経験 ・半導体製品の設計経験 #幅広い世代活躍
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外で活躍したい方 ※語学力は不問です。（社内の教育もありますので、語学力に不安がある方もご安心ください。アジア地域では通訳者が同行します。） ■歓迎条件： ・施工管理／据付工事／施工監督／プロジェクトマネージャー／設備導入／製造技術／保全業務などのご経験