メールで新しい求人を受け取る
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・プローブカードの設計/開発経験(3年以上)
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験 ・EDAを使用した論理合成、タイミング検証の経験 ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成スキル ・Linuxのコマンド操作スキル ■歓迎条件: ・低消費電力設計の経験 ・階層設計の経験 ・EDAツールを利用した物理設計、検証経験 ・最先端プロセスでのIC設計経験 ・ASIC設計の経験
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ロジック回路設計経験 ■歓迎条件: RTL設計(Verilog, VHDL等)経験
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: (1)下記両方、もしくは片方の経験を有する方 ・RTL(Verilog-HDL)を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ・EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 (2)電気・電子系または、情報系を先行した専門知識 ※歓迎条件は職務内容欄に記載しています。 <語学補足> ■歓迎条件:TOEIC(R)550点以上
- ... フレックスタイム制 募集要項 <この求人の魅力> ハイエンドSoCの電気設計業務を担当 最先端チップの電源設計に貢献できる IR/EM解析、ESD対策、IO設計の実務経験 フレックスタイム制・年休125日・401Kあり 『世界に通用する一流の半導体エンジニアが在籍』 アルチップ・テクノロジーズ・リミテッドは最先端のテクノロジーを用いて半導体の設計から製造、製品化までのサポートを行っ...
- ...ム制 募集要項 <この求人の魅力> ハイエンドSoCレイアウト設計のプロジェクトを牽引 顧客ごとに最適化された開発に携われる ASIC/SoC設計、EDAツール活用、開発プロジェクト管理経験 フレックス制度・年休125日・401K完備 『世界に通用する一流の半導体エンジニアが在籍』 アルチップ・テクノロジーズ・リミテッドは最先端のテクノロジーを用いて半導体の設計から製造、製品化までのサ...
- ...ートワーク・在宅勤務 募集要項 【募集ポジション 】 半導体アプリケーションエンジニア(FAE) 完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的... ...商品採用を目指します。 必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。 2)設計サポート 顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス...リモートジョブ
- ... 募集要項 ≪募集要項・本ポジションの魅力≫ 産業用ロボット・工場自動化装置のソフトウェア設計・開発・テスト業務 要件定義から検証まで一貫して担当し、自らの開発が社会基盤に貢献可能 チーム内で専門家... ...テスト ■詳細 ①自社開発のロボットのコントローラ上で動作制御を担う組み込みソフトウェアを設計・開発 ②半導体工場内の自動化装置インターフェイスにおけるソフトウェアを設計・開発 ①②において、要件定義から設計、試験・検証な...
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・採用と教育に関わる業務経験(目安3年以上) ・管理部門でのゼネラリスト志向がある方 ■歓迎条件: ・給与計算、ファシリティ管理などを自ら主導していた経験 ・社内制度の設計、導入、運営を行った経験
- ... 募集要項 ≪募集要項・本ポジションの魅力≫ 横浜事業所で産業用ロボットや装置の設計・解析・開発を担当 案件ごとに自分のアイデアを活かして機構やコストを検討可能 幅広い業務範囲でスキルアッ... ... ロボット設計開発部門 業種 電気・電子・半導体 職種
- 【自動車部品の設計・開発】 Pro-E、UG、NX、CATIA V5を用いての設計 開発 【具体的には】 ※実績一例 ●内外装部品設計 自動車内装・外装部品の製品設計等 ●自動車電装部品・W/H設計 電装部品のレイアウト設計、W/Hの経路設計等 ●ボデー設計 車両骨格となるボデー全体の設計等
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・ハードウェアの保守運用やプリセールス、サービスエンジニアのご経験 ■歓迎条件: ・システム製品の企画、設計、評価等で業務経験のある方 ・システム製品の組み立て(部品実装含む)OS(Windows、Ubuntu等)のインストール、復元、修復、外部媒体を使用したイメージの取得と展開、ACPI uEFIの知識
- ...グ・ネットワーク・LSI等に強みを持っています/グループの成長戦略に欠かせない企業~ 業務内容: LSI回路設計(ロジック開発)担当 • 受託開発や自社製品のLSIやFPGAのデジタル回路設計/検証/実機評価 • 中堅で... ...可が必要です スキル・資格 ◆経験製品:半導体製品における論理回路設計業務経験 ◆経験年数:8年以上 ◆経験分野:LSI開発プロジェクト参加及びプロジェク...
- 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・何らかの設備・機械メンテナンスのご経験
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ソフトウェアに関する知見(SE経験、ソフトウェアの営業等) ■歓迎条件: Azure、AWS、GCPなどクラウドサービスの提案経験のある方
月給:24.2万円 ~ 28.7万円
スピード選考|半導体チップの検品|未経験から挑戦できる 未経験大歓迎 得意、不得意などお話しながらピッタリのお仕事をご案内します ◇軽作業 ◇カップル寮・家族寮相談可 ◇年間休日120日以上 ◇安定 ◇長期 ◇WEB面接 ◇対面面接 ◇電話面接 ◇月収30万以上 【仕事内容】 半導体チップの検品のお仕事です チップの外観やサイズ、接続部分に問題がないかをチェックし、動作確認を行います 合格したチップを梱包し、出荷準備を整えます 未経験の方でも安心し...- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・法人営業経験 ・ビジネスレベルの英語力 <語学力> 必要条件:英語 中級
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ※以下いずれか該当する方 ・IT商材に関わる営 業経験をお持ちの方 ・IT商材のエンジニア経験をお持ちの方
- ...トウエア開発技術職: 自動車やIoT機器などの制御系ソフト ウェア、クラウドシステムやアプリケーションソフトウェアの設計製造業務 ◆電気・電子設計開発技術職: 各製品の心臓部となる電子回路基板の設計開発、電気自動車や自動機械などの... ...・Web・通信系) ~ ソフトウェアエンジニア ~技術系(電気・電子・半導体) ~ 設計・開発エンジニア ~技術系(機械・メカトロ・自動車) ...
- <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれも満たす方 ・トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方 ・半導体集積回路に関する知識がある方 ■歓迎条件: ・アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方 ・LSI評価・解析経験がある方
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・PC操作に関するユーザーサポートのご経験がある方 ・システムの運用・保守のご経験がある方 ■歓迎条件: ・社内SEの経験がある方 ・Hyper-V、Windows Server、Linux系サーバー、AD、Office365の運用経験 ・ネットワークの基礎知識 ・セキュリティの基礎知識
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・IT業界で営業経験のある方、もしくはIT業界で技術営業(アプリケーションエンジニア)経験があり営業をやりたい方 ■歓迎条件: ・Intelに関する知識、CPUの提案経験 ・セキュリティ製品、ネットワーク製品に関する知識 ・英語でのコミュニケーションに抵抗がない方
- ...アル 募集要項 ★アピールポイント ドイツ本社の半導体装置メーカー!フランクフルト株式市場に上場し、半導体需要の増加で事業拡大中! 顧客は大手メーカー・国立大学・研究... ...スキル・資格 【必須】 電気系学位卒、または電気系のエンジニアとしての業務経験がある方:5年程度 (例:設計、生産技術、プロセスエンジニア、設置据付・保守等) 英語に抵抗がない方 第一種運転免許普通自動車 【雇...リモートジョブ