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- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・3D CADの使用経験 ・材料力学の知見 ■歓迎条件： ・下記に関する知識や理解のある方 機械工学、構造力学、材料力学、流体力学、機械力学、熱力学、製図 ・解析業務経験者（ソフト不問） ※中国語・英語・韓国語の話せる方は大歓迎します。 （将来的には希望に応じて海外勤務の可能性もあります）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件※以下いずれかに該当する方 ・何かしらのエンジニア経験をお持ち方 ・何かしらの理系バックグラウンドをお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〈第二新卒歓迎〉 ■必須条件 冷凍機械装置の設計に関する知識
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：何かしらの電気回路設計に関するご経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気電子回路の基礎知識 ・回路設計（PCB、電源系統など）経験 ・ケーブル設計（部品選定、ケーブル図作成、構成作成）経験 ※電源ケーブルなど様々 ■歓迎条件： ・メカトロ設計経験 ・PLC（ラダー）設計経験 ・日本語ビジネス中級レベル もしくは 日本語能力試験N2レベル 以上
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械系エンジニアのご経験をお持ちの方(評価・CADオペレーター・生産技術でも可）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■歓迎： ・システム開発経験をお持ちの方 ・組込系ソフトウェア設計経験者 ・C＃、C＋＋、Oracle、Perl、Python、Flash、ActionScript の知見がある方 ・OS Windows 系 ＜語学補足＞ 外国籍の方は日本語検定N1レベルが必要です。
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・機械設計のご経験（対象製品は不問）3年以上〜 ■歓迎条件： ・リーダー、マネジメント経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・モビリティ業界での回路設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・医療系デバイス・製品対応経験 ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・英語ビジネスレベル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ 電気回路設計経験がある方（目安5年以上）
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計の実務経験が1年以上 ・回路CADの使用経験（※製品不問） ・EDAツールを用いた電子回路、基盤設計 ・障害者手帳を保持しており、会社に届け出ることが可能な方 ■歓迎条件： ・自動車業界での設計経験 ・若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・抵抗、トランジスタ、ICなどの電子部品選定 ・人体・工学の知識 ・医療規格に関する知識 ・実機でのテスト経験 ・英語ビジネスレベル
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子回路設計の経験 ・回路組立、部品選定の経験 ・基板設計のご経験 ■歓迎条件： ・車載製品の開発経験がある方 ・マイコン応用製品の回路設計の経験がある方 ・デジタル／アナログ／高周波回路の知識がある方 ・電気・設備設計／PCL設計業務の経験がある方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須経験： 機械設計の経験をお持ちの方(部品設計の経験者の方などもお会いします) ■歓迎条件： 機構設計の経験をお持ちの方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・３DCADの経験 ■歓迎条件： ・メカトロ設計(ヒータ、モータ)もある為 ・基礎的なエレキ知識
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎〜 ■必須条件： ・機械設計の経験がある方 （機械設計の場合は３DCAD使用経験者） ・普通自動車運転免許をお持ちの方 ■歓迎条件： 図研E3もしくは 富士通VPSといったソフト利用経験者
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎〜 ■必須要件（いずれも必須） ・機械・工学系の学部や専門学校をご卒業された方 ・普通自動車運転免許をお持ちの方 ■歓迎要件 ・3DCADによる機械設計経験者（部品設計や筐体設計の経験者も対象） ・半導体製造装置の設計経験がある方は優遇
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〈業界業種未経験歓迎〉 ■必須条件： ・何らかの機械設計経験のある方 ■歓迎条件： ・製造現場でのご経験
- デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品 定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エン...
- デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ◆半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ◆評価分析 ◆プロセスシミュ... ...を募集します。 ※業務の変更範囲：会社の指示する業務 [必須要件] ■プロセスインテグレーションまたは半導体デバイス設計に関する知見、ご経験 [歓迎要件] □欠陥検査装置の経験者または知識 □TCAD（プロセスシミュレーション、デバイス...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれか ・電気制御設計のご経験 ・半導体プロセスエンジニアの経験
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・3DーCAD 操作全般 ・機械設計／製図の経験 ■歓迎要件： ・真空機器設計の経験 ・構造解析、強度解析、材料選定 ＜語学補足＞ 日本語母語話者でない場合は日本語検定N1レベルが必要です。
- ...＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・システムの開発経験をお持ちの方（言語・環境不問／Java・Oracle尚可）目安：3年以上 ・システム担当者として要件定義、設計、開発管理、テスト、運用の経験がある方 ・IT知見を持ち、プリセールスやカスタマーサクセスの経験をお持ちの方（業務効率化・最適化に興味がある方歓迎です） ■歓迎資格・要件： ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ・ユーザとの仕...
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・なにかしらの機械設計をされたご経験（目安5年以上） ■歓迎条件： ・半導体製造装置の設計経験がある方 ・solid edgeの実務経験がある方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・デジタル回路設計の経験 ・ソフトウェア（c言語）の業務使用経験 ・信号解析の経験
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造現場でのご経験 ＜必要資格＞ 歓迎条件：普通自動車免許第一種
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜職種未経験歓迎／業種未経験歓迎〜 ■必須条件： ・夜勤、交代勤務が可能な方 ・コミュニケーションを活かして業務に取り組みたい方
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造現場のご経験 ＜必要資格＞ 歓迎条件：普通自動車免許第一種
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 必須条件 大学時代に化学系の選考を進められた方、実務経験をお持ちの方
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・明るく、コミュニケーション能力がある方（複数人で現場作業を回すため） ・PC作業、特にExcelは必須。 ・報告書の作成経験 ・国内出張可能な方（数週単位で対応可能、且つ回数限定無し） ■歓迎条件： ・半導体のプロセス開発のご経験 ・製品試作経験、検査経験、評価・検証経験 ・各種検査装置の操作経験 ・半導体業界に興味があること
- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・多品種極小量生産部品の生産管理／納期管理などの経験 ■歓迎条件： ・製造現場での勤務経験