メールで新しい求人を受け取る
400万円 ～ 500万円
設計課にて下記の業務をお任せします 。 １．お客様（FOA営業）との仕様打合せ。 ２．設計検討、図面作図。 ３．製造までの社内調整。 ４．ご要求があれば評価試験。 【1案件の流れ】 1．お客様（営業)との打ち合わせ（メールベース） 2... ... コンポーネント技術部 設計課 【当ポジションの魅力】 製品化されることが前提の作図となり、 お客様装置が世界中の半導体工場で使用されています。 【キャリアビジョン】 将来的には単品設計の業務もお任せしたいと考えています。 【採用背...- ...gy Storage System（ESS）、電力貯蔵システムの開発 （安全性、信頼性に優れた電力貯蔵システムの設計開発を行う） 2.リチウムイオン電池の安全性/信頼性評価解析技術の開発 （電池の安全性/信頼性評価解析技術によ... ...ルティング 職種 ~技術系（電気・電子・半導体） ~ サポートエンジニア（電気・電子・半導体） ~技術系（電気・電子...
500万円 ～ 900万円
...ことに大きく貢献していくミッションとなります。 ■具体的な担当業務 インバータの電気ハードのコアパーツである、パワー半導体モジュールの開発になります。 圧縮機や、ファンモータの信号制御のインタフェースとなるパワー半導体モジュールは、高電力下でのデジタル、アナログ技術で成り立っており、パワーエレクトロニクス技術を背景に、半導体、ゲートドライブ、パッケージ設計技術を使ったパワーモジュールの設計及びこれに伴う評価、検証を担当いただきます。最終的にはインバータ価値につながる技術タ...550万円 ～ 870万円
半導体関連洗浄・薬液供給装設計 ・詳細設計 ・見積もり設計 等からご経験に応じてお任せします。 ▽プロジェクト単位でチームを組んで取り組むため、規模の大きな案件に対して一気通貫して携わって頂けます。 ▽営業担当者とお客様のところへ同行し、技術的な観点から説明・提案や打ち合わせを行って頂くこともございます。 将来的には、ローテーションを通じてエンジニアリング部の製品を広く経験いただく事が可能です。 ▼クラボウエンジニアリング部HP ▼薬液供給装置 出張：月数回程...- ...経験・第二新卒歓迎／充実した研修制度があります！ 職務概要 大手メーカーの研究所や開発拠点にて 機械設計開発の上流工程を担当していただきます。 職務詳細 ・CASEの推進 └次世代に向けた燃料電池車両（FCV... ... └シェアリングやそのサービスに関わる研究開発 └これらを統合したインフラに関する社会実験や整備 ・次世代半導体製造装置の研究開発 ・生活支援ロボット、介護ロボットの研究開発 ・その他、特殊性や難易度の高い機械設計開発業...
700万円
研磨機械の設計業務を担当いただきます。 当社製品はすべて受注生産によるオーダーメイド品であり、顧客仕様に応じた設計対応が求められます。研磨工程は製造プロセスの最終段階に位置し、製品品質を左右する極めて重要な役割を担う装置です。 なお、国内外（東南アジアを含む）の取引先対応に伴い、出張業務が発生します。 業務詳細 ・顧客要件に基づく研磨機の設計業務全般 ・設計から製造まで一貫対応可能な数少ない企業として、高い専門性を発揮できる環境 ・研磨機の導入実績は3000台以上にのぼり、...500万円 ～ 700万円
【働きやすさとキャリアアップが叶う◎／東証プライム上場のジェイテクトグループ】 縦型研削盤は国内シェアNo.1を誇る当社にて、機械設計をお任せします。 ＜具体的には＞ ・工作機械の図面設計（AUTO-CAD、ICAD） ・顧客との打ち合わせ（オーダーメイド内容のヒアリング、提案） ・生産部との打ち合わせ ・構想設計→詳細設計 ＜研削盤とは＞ 高速で回転する砥石を被加工材に少しずつ接触させることで、金属や木材、樹脂などの表面を削り取り、表面の仕上げを 行う工作機械です。 ▼こん...- 募集要項 ： 大手メーカー直取引で最先端の回路設計に挑戦 ◎休日130日以上、大手直取引！ 職務概要 大手電機メーカーとの直取引案件にて、デジタル回路設計やRTL設計業務を担当します。 職務詳細 ・画像・通信・FA分野の回路設計 ・LSI・FPGAのデジタル回路のRTL設計 ・シミュレーション検証（使用シミュレータ：ModelSIM、VCSなど） ・Verilog-HDLまたはVHDLを用いた開発 ・テストベンチ作成 ・開発設計／テスト...
- ...）の研究開発 └自動運転車両（レベル４・５）に関わる研究開発 └シェアリングやそのサービスに関わる研究開発 └これらを統合したインフラに関する社会実験や整備 ・次世代半導体製造装置の研究開発 ・生活支援ロボット、介護ロボットの研究開発 ・その他、特殊性や難易度の高い機械設計開発業務 ※使用ソフト：CATIA、SolidWorks、NX、Creo、Inventor 等 ※使用ツール：MATLAB、ANSYS、Abaqus、Nastran、Hype...
- 募集要項 【求人No NJB2241330】 ■業務内容 半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。 ■具体的な担当業務 当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラ...
- ...イム上場企業／高付加価値エンジニアを目指せます！ 職務概要 メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の電気電子設計開発業務を担当して頂きます。 職務詳細 ・航空機・宇宙関連機器の開発 ・輸送用機器（自動車、車載用電装品... ...システム、高効率モーターの回路設計・制御設計 └その他各種車載用ECUの回路設計 ・ロボット・生産設備機械・半導体製造装置 等の電 気設計制御 ・医療・医用機器、家電機器、情報通信機器 等の回路設計 ・センシング機器、制御機...
- ...業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していた... ...連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。 ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ...
400万円 ～ 800万円
【概要】 エンジニア派遣を専門とする大手Outsoucing企業の正社員での採用になります。派遣先企業での常駐勤務となります。 【職務内容】 派遣先企業に長期に常駐し、インフラシステムの設計・構築を経験に応じてご担当いただきます。 職務例： ・大手金融機関のインフラシステム構築 ・大手メーカーのインフラシステム構築 等 ＜必須条件＞ ・インフラシステム構築の経験が3年以上ある ・サーバーシステムのプログラミング経験がある ・外国人の応募者は日本語が...476万円 ～ 716万円
【募集背景】 半導体業界への旺盛な需要の増加を背景に、今後も装置の納入台数増加が見込まれており、装置に対する保守体制を強化のため、フィールドサービスエンジニア(技術エンジニア)としてご入社いただける仲間を募集しております。 【職務内容】 主に測長SEM（半導体製造装置で加工された微細な回路パターンの寸法を測定し、設計通りに仕上がっているか確認する装置）の技術サービス業務をご担当いただきます。 具体的には下記業務をお任せします。 1.メンテナンスサービス：装置の点検整備や...750万円 ～ 1000万円
アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、集積回路(アナログIC)の技術営業もお任せ！営業戦略を担う営業担当とタッグを組んで目標達成を目指します。大手であれば1社、中小であれば3?4社を担当。 【顧客】車載、産業機械、個人向け... ...基本ありません。 【いずれも必須】■TOEIC600 点以上程度の英語力■日本語ビジネスレベル以上・ICを使った回路設計経験のある方、またはICのFAEやアプリケーションエンジニアの経験 ■オシロスコープ等の測定器の使用経験と測定技...700万円 ～ 1000万円
半導体製造装置・液晶製造装置に用いられる樹脂部品・金属部品を扱う当社にて、人事・総務をご担当いただきます。日本拠点の機能拡大を目指し、その一翼を担って頂ける方を募集します。 ＜人事＞ ・人員計画 ・目標管理、月次評価、昇給・昇格 制度設計 ・社内研修の企画及び運営 ＜総務＞ ・会社規程などの改訂、整備 ・福利厚生の整備 ・契約書、文書管理 ・ITインフラ管理（サーバ、HPなど）、セキュリティ管理 ・社内IT環境のトラブル対応 ・保険対応...- ...込み ・テクノロジーへの積極的な投資（ダイキン情報技術大学） 【具体的なポジション】 （１）製品・部品の包装設計・容器設計 ☆勤務地：金岡工場 ■業務内容 空調事業の拡大や資材費の高騰、環境負荷低減の観点で経営的に... ... 業種 電気・電子・半導体 職種 SCM・ロジスティクス・物流・...
- ... 業種 ITコンサルティング 職種 ~技術系（電気・電子・半導体） ~ サポートエンジニア（電気・電子・半導体） ~技術系（電気・電子・ 半導体） ~ 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子・半導体） ...
600万円 ～ 900万円
複合機、プリンター、オプション機器、インクジェットプリンターの製品開発部門にて、機構及び筐体設計、梱包設計などの機械設計を行うエンジニアの募集です。主な業務として・筐体構造及び外装設計・用紙搬送機構及び搬送制御設計・伝達機構設計・精密駆動設計・画像形成プロセスユニットの構造設計・梱包設計を行っています。複合機・プリンターには最先端の技術が多く使用されています。新規事業のインクジェットはこれから成長が見込まれる分野です。環境保全などに貢献すべく、次世代製品への研究開発も積極的に...500万円 ～ 670万円
半導体製造装置の納入、設置、動作確認、および製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【募集背景】 当社は、市場ニーズに確実に応える画期的な半導体製造装置や計測機器を市場投入して、成長し続けています。 今後のさらなる成長に向けて、競合製品との差別化が重要であると考えています。そこで技術力を強化するべく、募集を行うことになりました。 【職種の変更の範囲】当社業務全般 【必須】 ■要普通自動車免許（AT限定可） ■メンテナンス経験をお持ちの方※業界未経験者可 ...450万円 ～ 500万円
画像処理IP（ソフトウェア）開発をお任せ致します。 大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、当社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務を担当。【業務割合】基板設計(社内案件4割、社外案件3割)、ベンダコントロール2割、その他1割 【事業の強み】＜時代の変化に応じて人々の暮らしに合わせた製品をカメラで生み出すこと＞自社製品だけでなく、お客様の求めるカメラを開発し、いかなる時代でも必要とされるカタチにすることが強みです。コンビニATM用途で国内シェ...400万円 ～ 850万円
自動車業界が迎える「100年に一度の変革期」において、CASE技術に対応するため、ECUのハードウェア開発をご担当いただきます。次世代コンパクトカーの性能向上を目指し、システム設計から量産までの全工程に携わり、革新的な技術を形にするやりがいのあるポジションです。最先端の技術を駆使し、未来の自動車技術を形にする役割を担っていただきます。 ▼業務詳細 ・プロジェクトの企画提案およびシステム構想設計 ・ハードウェア設計および図面・部品表の作成（アナログ、デジタル、電源、通信） ・...510万円 ～ 650万円
...メーカーや修繕業者と連携し、迅速な対応や予防の為の施策立案 ・受変電設備、浄化槽、消防設備等の保守点検業者等の管理 ・改装内容、工事コストの取りまとめ、図面作成及び現場監理 ・既存店への新規設備導入の図面作成及び工事コストと工程管理 【設計部】40代部長1名 ・保守課 4人（50代社員1名、40代社員1名、30代社員1名、パート1名） 【必須】 ・飲食店でのご経験 ・店舗の建築、電気、給排水、空調換気における修繕、保全の知識がある方 【歓迎】 ・CAD（JW-CAD or ...400万円 ～ 450万円
...産管理から依頼される品番に対し、M-BOM登録に必要な工程確認・登録・改廃を行います。 ＜入社後の流れ＞ 1年ほど設計課等の他部署で製品の製造に対する知識を身に着け、品番や図面から工程内容の把握ができるスキルを身に着けていただきます。... ...スの流体制御システムメーカー。毎年「超モノづくり部品大賞」を受賞しており、業界をリードする技術力を持っています。 ■半導体業界を主力の業界とし、同業界の市場規模の拡大とともに売り上げ急拡大・急成長中です。今後も売り上げ拡大を見込んでおり、...480万円 ～ 850万円
■中型油圧ショベルや大型ブルドーザの車体開発をお任せします。 【具体的には】 ■中型油圧ショベル車体開発 ・車両の構造部品、内／外製部品の仕様決定、設計、試作 ・構造、油圧、電気、冷却などの性能検討。関係部門との連携 ■大型ブルドーザの車体開発 ・遠隔操作/自動運転などの車両制御技術に基づいた関連部門と連携した仕様決定 ・板金、電気、油圧など車体関連部品の開発業務（設計～図面作成～試作～品質確認～量産） 【配属予定先】車両第二開発センタ 【社員インタビュー】エンジニアの生...500万円 ～ 900万円
■釣具（ロッド）の製品開発全般をご担当いただきます。商品企画や製造チームと連携し、製品設計や品質設計、製品評価、工程設計、プロダクト管理など幅広く携わっていただきます。※適性・ご希望を考慮し、業務範囲は決定します。 ・市場ニーズ調査、商品提案、技術開発 ・新製品コンセプトに基づく仕様検討、製品設計、評価試験、フィールドテスト ・国内外製造拠点と連携した工程設計（素管、塗装組立、梱包）および製品立ち上げ ・展示会等でのエンドユーザーへの製品説明 ＜使用ツール＞3DCAD（NX）...- 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎〜 ■必須条件： ・メーカー、商社での営業経験をお持ちの方 ※顧客に対して技術的な説明を行った経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・半導体製造装置メーカーや半導体関連製品を扱う商社への営業経験をお持ちの方 ・メーカーにて商社を通して半導体関連企業との営業を行った経験をお持ちの方 ・商社営業として半導体関連業界とのお取引経験をお持ちの方 ・半導体製造装置メーカーをはじめとする装置メーカーへの営業経験をお...
480万円 ～ 750万円
半導体向け新規接合材料（ペースト）の開発業務をご担当いただきます。ご経験を生かしていただきながら、実務リーダーとしてペーストの開発力強化に取り組んで頂きたいです。 【詳細設計】 ・ペーストの開発 製品性能を実現するための材料設計とレオロジー設計を行います。 同時に、生産プロセスに適合させるための加工性の検討も実施します。 また、設計開発をサポートするため、粒子・被膜観察やペースト特性計測、各種化学 分析を活用します。 ・ペーストの最適使用条件の設定 各種ラボスケール...350万円 ～ 600万円
お 客様からご依頼頂いた新製品の開発（設計・試作・評価等）をご担当いただきます。 ＜業務イメージ＞ 試作機の構想・設計(CAD)～評価をご担当いただくことになります。 最初のうちは製品に慣れてもらうために、評価や組立がメインになります。... ...スの流体制御システムメーカー。毎年「超モノづくり部品大賞」を受賞しており、業界をリードする技術力を持っています。 ■半導体業界を主力の業界とし、同業界の市場規模の拡大とともに売り上げ急拡大・急成長中です。今後も売り上げ拡大を見込んでおり、...400万円 ～ 500万円
半導体製造装置・液晶製造装置に用いられる樹脂部品・金属部品を扱う当社にて、人事・総務をご担当いただきます。日本拠点の機能拡大を目指し、その一翼を担って頂ける方を募集します。 【具体的には】 管理部・人事総務課にて、まずは採用業務を中心に行っていただきます。 経験者採用が主軸ですが、新卒（外国人留学生など）の採用活動もあります。 現在は人材紹介での採用が中心ですが、今後スカウトなど他手法での採用活動も行いたいと考えています。 また、海外のグループ拠点のポジションにつ...